封裝產(chǎn)業(yè)整體現(xiàn)狀從營收上看，根據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示,2019年第一季度全球半導(dǎo)體市場同比下降了5.5%。受到全球半導(dǎo)體市場下滑影響,我國集成電路行業(yè)2019年一季度增速大幅下降。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2019年一季度我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元,同比增長10.5%,增速同比下降了10.2個百分點,環(huán)比下降了10.3個百分點。其中:設(shè)計業(yè)銷售額458.8億元,同比增長16.3%;制造業(yè)銷售額392.2億元,同比增長10.2%;封裝測試業(yè)銷售額423億元,增速下降幅度最大,同比僅增長5.1%。隨著二季度集成電路行業(yè)逐步回暖,2019年1-6月我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額3048.2億元,同比增長11.8%,增速比一季度略有增長。其中,設(shè)計業(yè)銷售額1206.1億元,同比增長18.3%;制造業(yè)銷售額為820億元,同比增長11.9%;封裝測試業(yè)銷售額1022.1億元,同比增長5.4%。從技術(shù)上看，由于市場對于微型化、更強功能性及熱電性能改善的需求提升，半導(dǎo)體封測技術(shù)的精密度、復(fù)雜度和定制性繼續(xù)增強。該趨勢導(dǎo)致眾多集成電路制造商將封測業(yè)務(wù)外包給專門的封測外包企業(yè)，不僅有利于提升產(chǎn)品品質(zhì)，同時還可以降低此資本密集度較高行業(yè)的資本支出。許多集成電路制造商還將封測外包企業(yè)作為獲得封測新設(shè)計和先進互連技術(shù)的主要來源，同時借此降低內(nèi)部研發(fā)成本，所以市場對于封測外包企業(yè)的技術(shù)和質(zhì)量要求也越來越高。集成電路封裝技術(shù)的演進主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)的演進方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。集成電路封裝封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段，第一階段：插孔原件時代；第二階段：表面貼裝時代；第三階段：面積陣列封裝時代；第四階段：高密度系統(tǒng)級封裝時代。目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流正處在第三階段的成熟期，F(xiàn)C、QFN、 BGA 和 WLCSP 等主要封裝技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。SiP 和 3D 是封裝未來重要的發(fā)展趨勢，但鑒于目前多芯片系統(tǒng)級封裝技術(shù)及 3D 封裝技術(shù)難度較大、成本較高，倒裝技術(shù)和芯片尺寸封裝仍是現(xiàn)階段業(yè)界應(yīng)用的主要技術(shù)。隨著5G商用、半導(dǎo)體與AI技術(shù)融合對數(shù)據(jù)中心需求的大幅增加、AI與IOT技術(shù)融合對智能終端產(chǎn)品的不斷革新、存儲器需求的恢復(fù)增長、汽車電子對高可靠性集成電路產(chǎn)品需求的提高,預(yù)計未來集成電路行業(yè)將保持穩(wěn)定發(fā)展趨勢。
