股市有風險·投資需謹慎
文章不作投資建議·盲目操作盈虧自負
《平地驚雷》戰(zhàn)法四要素：
1） 股價圍繞一個價格區(qū)間運行
2） 日K線呈現(xiàn)為橫盤狀態(tài)
3） 縮量
4） 熱點題材
ladies and gentlemen，下午好，我是你們的萬手哥
昨天給大家分享了半導體零部件的相關學習資料，今天繼續(xù)哈，半導體的材料~
半導體材料屬于半導體產業(yè)鏈的上游，也是半導體產業(yè)的基石
一，半導體的材料分類和構成
1，流程
大致來說，芯片的生產包括晶圓制造、封裝測試等，其中晶圓制造包括清洗、氧化、沉積、光刻、刻蝕、CMP、摻雜等
封裝測試則包括減薄、切割、貼片、引線鍵合、電鍍、終測等
由此可見，生產流程極為復雜，某一項被卡脖子，則可能后續(xù)的都無法開展，生產環(huán)節(jié)需要用到很多半導體材料
2，分類
按照生產流程，通常把半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料，近一年增長均在15%左右
其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕電子化學品、電子特氣、拋光材料、靶材和其他
封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料和其他
每一種大類又包括幾十甚至上百種具體產品，細分的子行業(yè)有上百個
這也是為什么，半導體板塊很難普漲，經常是A分類大漲，B下跌的局面
二，萬手哥今天給大家介紹幾個重點材料和相關公司，首先是晶圓制造材料里的硅片、光刻膠等
1，半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等關鍵材料
按照尺寸分類，目前可分為6/8/12英寸硅片，8/12英寸是主流（占據(jù)90%以上份額）
按照工藝分類，目前可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片
硅片是晶圓制造材料中占比最高的，超過33%，目前全球市場規(guī)模在140億美刀左右
目前島國領先全球，占比份額超過50%，國內主要是立昂微、滬硅產業(yè)
2，而光刻膠則是半導體工藝核心材料，根據(jù)應用領域不同，分為PCB、LCD、半導體光刻膠
在大規(guī)模集成電路的制造中，光刻和刻蝕是最重要的工藝，占芯片制造時間的40-50%，占成本的30%，也是我們被卡脖子最嚴重的細分，大陸幾乎買不到最先進的光刻機
我國這方面起步較晚，生產能力主要在PCB光刻膠等中低端產品；半導體光刻膠方面正在積極突破，但目前占比很低
3，CMP是化學機械拋光，屬于半導體硅片表面加工的關鍵技術之一，主要耗材是拋光液和拋光墊，分別占拋光材料成本的49%和33%
拋光液市場中，美國CARBOT是國際龍頭，國內龍頭是安集科技，國內市占率20%+
拋光墊市場，美國陶氏杜邦一家獨大，市占率79%；國內企業(yè)中，鼎龍股份、江豐電子、萬華化學有一定生產力，龍頭是鼎龍股份
4，濕電子化學品貫穿整個芯片制造，分為通用化學品和功能性化學品，國內主要用硫酸和雙氧水為主
目前歐美日韓等企業(yè)壟斷G4及以上級別高端濕電子化學品市場，國內部分企業(yè)正突破技術壁壘
比如江化微、格林達做的濕電子化學品種類豐富毛利較高；晶瑞電材和飛凱材料則是綜合型電子材料制造商，涉及領域更廣
5，電子特種氣體（電子特氣）主要應用于集成電路、顯示面板、太陽能電池，其占比僅次于硅片，達到13%
特種氣體純度提升是核心技術瓶頸，國外廠商目前四寡頭壟斷，占比88%，國內大約有六家公司具備一定競爭力
6，靶材的技術壁壘非常高，美日等四家企業(yè)占比80%，在國內占到70%
國內企業(yè)市場份額僅為1-3%，主要是江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技
三，封裝材料，是最終成功出廠使用的重要保障，包括來料檢查、貼膜、磨片、貼片、劃片、劃片檢測、裝片、鍵合、塑封、打標、切筋打彎、品質檢驗等
需要用到封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、粘結材料等封裝材料
1，封裝基板是封裝領域第一大材料，彎彎和日本廠商占據(jù)主導，國內主要是興森科技、深南電路等企業(yè)
2，引線框架目前自給率較低
3，鍵合絲國內最大廠商是一諾電子，占比11%
4，陶瓷基板是新興散熱材料，日本3大廠商占比50%
5，粘結材料方面，目前僅有德國漢高一家可以量產所有主流芯片粘結材料的公司
整體來說，中國是全球最大的半導體市場，國產化的提升也大勢所趨，但目前整體較為落后，只能說機遇很好，空間很大
其中業(yè)績有望迎來快速增長的是：彤程新材、南大光電、鼎龍股份、江豐電子、安集科技、滬硅產業(yè)、神工股份、興森科技
