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PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、技巧的信息積累

◇ 避免在PCB邊緣安排重要的信號(hào)線，如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等。

◇ 將PCB上未使用的部分設(shè)置為接地面。

◇ 機(jī)殼地線與信號(hào)線間隔至少為4毫米。

◇ 保持機(jī)殼地線的長寬比小于5:1，以減少電感效應(yīng)。

◇ 用TVS二極管來保護(hù)所有的外部連接。

◇ 已確定位置的器件、線等用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動(dòng)。

◇ 高低壓線路應(yīng)分隔放置，之間的距離應(yīng)在3.5mm以上；許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。

◇ 導(dǎo)線的寬度最小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。

◇ 當(dāng)銅箔厚度為50μm、導(dǎo)線寬度1～1.5mm、通過電流2A時(shí)，溫升很小。

◇ 在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過2根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過1根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。

◇ 焊盤孔徑：通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm。而焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑，如下表：

△ 當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長不小于1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤，此種焊盤在集成電路引腳焊盤中最常見。

△ 對(duì)于超出上表范圍的焊盤直徑可用下列公式選?。?/span>

直徑小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3 ；直徑大于2mm的孔：D／d＝1.5～2 ；式中：（D－焊盤直徑，d－內(nèi)孔直徑）

◇ 焊盤邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。

◇ 焊盤補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。

◇ 相鄰的焊盤要避免大面積的銅箔，因散熱過快會(huì)導(dǎo)致不易焊接。 可以采用星型連接，即保證連接的低阻抗又便于焊接。

◇ 大面積敷銅：印制線路板上的大面積敷銅常用于兩種作用，一種是散熱，一種用于屏蔽來減小干擾。大面積敷銅上應(yīng)有開窗口，加散熱孔，應(yīng)將其開窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。

◇ 印制線路板的厚度應(yīng)根據(jù)印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規(guī)格、印制板的外形尺寸和所承受的機(jī)械負(fù)荷來決定。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應(yīng)根據(jù)電氣和結(jié)構(gòu)性能的需要以及覆箔板的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格來選取。常見的印制線路板厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。

◇ PCB尺寸面積過大時(shí)，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí)．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。但實(shí)際情況是設(shè)計(jì)者選用了一定的殼體容積，從而必須在一定形狀的板上完成所有的功能。在保證各種性能完整穩(wěn)定的同時(shí)，有可能還要考慮到放置一些擴(kuò)展功能部件，這就對(duì)設(shè)計(jì)者提出了更高的要求，在關(guān)鍵功能芯片封裝選擇、功率計(jì)算、散熱等方面都要綜合考慮。

◇  盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量離。

◇  某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

◇  重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

◇  根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。

◇ 地線設(shè)計(jì)的原則：

?、?font color="red">數(shù)字地與模擬地分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。

?、?font color="red">接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm以上。

?、劢拥鼐€構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成閉環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。

◇  退藕電容配置，配置原則是：

?、匐娫摧斎攵丝缃?/span>10 ~100uf的電解電容器。如有可能，接100uf以上的更好。

?、谠瓌t上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.1uf的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1 ~ 10uf的鉭電容。

?、蹖?duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如 ram、rom存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接入退藕電容。

　④在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)．操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用rc 電路來吸收放電電流。一般 r 取 1 ~ 2k，c取2.2 ~ 47uf。

◇ CMOS管腳的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。