從去年以來，蘋果已經(jīng)徹底拋棄了高通，過去高通一直作為蘋果的基帶供應(yīng)商，也因此獲得了可觀的利潤(rùn)。但是由于蘋果與高通之間的10億訴訟，兩者開始分道揚(yáng)鑣。高通稱沒有自家的芯片，蘋果造不出來iPhone。而蘋果認(rèn)為過去高通收取了不合理的專利授權(quán)費(fèi)用。以至于現(xiàn)在蘋果已經(jīng)將高通排除在外，開始將英特爾作為新的基帶供應(yīng)商。
但是采用英特爾芯片，蘋果面臨著兩難。英特爾過去一直被外界冠以“牙膏廠”，尤其是其基帶一向都是比高通差很多，蘋果又不舍得交多點(diǎn)專利費(fèi)，就用牙膏廠的基帶了。但是英特爾提供的芯片通信性能一直不行而且信號(hào)差，尤其是網(wǎng)速一直比安卓陣營(yíng)慢。尤其是在5G方面，蘋果可能要落后對(duì)手，在當(dāng)前銷量低迷的情況下，5G又落后，勢(shì)必讓蘋果警覺。
目前蘋果5G iPhone手機(jī)最早要到2020年才能發(fā)布。而這其中的最大的根源在于蘋果換了芯片供應(yīng)商，而新的供應(yīng)商英特爾過去的核心優(yōu)勢(shì)在傳統(tǒng)電腦領(lǐng)域，在移動(dòng)領(lǐng)域發(fā)力較少，而且英特爾此前承認(rèn)5G芯片不可能早于2019年10月上市，這無異于讓蘋果焦頭爛額。
面對(duì)兩難境遇，蘋果開始自己想辦法，那就是自研。近日蘋果已將其調(diào)制解調(diào)器芯片工程業(yè)務(wù)從供應(yīng)鏈部門轉(zhuǎn)移到其內(nèi)部硬件技術(shù)部門。這意味著蘋果開始大力開發(fā)自家的基帶芯片。由于過去在A系列芯片方面的巨大成功，蘋果自然有能力自研基帶。目前蘋果已經(jīng)發(fā)布了調(diào)制解調(diào)器工程師的招聘信息，以此來打造自己的團(tuán)隊(duì)。
不過，自研基帶芯片需要耗時(shí)幾年的時(shí)間。尤其是蘋果自然明白其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)在生產(chǎn)自己的下一代調(diào)制解調(diào)器，包括三星、華為，尤其是還支持5G。雖然蘋果因此需要每年投入數(shù)億美元，但最后卻能為蘋果節(jié)省大筆費(fèi)用。如果按照每年生產(chǎn)2億部左右的iphone，單個(gè)芯片為15到20美元，那么每年蘋果可節(jié)省成本可能在30億美元到40億美元之間。
蘋果將最終統(tǒng)一iPhone關(guān)鍵零部件供應(yīng)能力，包括自家的A系列處理器、GPU、電源芯片、下一代屏幕顯示技術(shù)等，通過將這些關(guān)鍵部件自研，來增強(qiáng)以及打磨iPhone性能。
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