2018年對(duì)中國(guó)具有戰(zhàn)略意義的年份，經(jīng)濟(jì)的轉(zhuǎn)型、核心科技的推進(jìn)，中國(guó)開(kāi)始進(jìn)入以科技創(chuàng)新發(fā)展為推動(dòng)力的新經(jīng)濟(jì)周期，中國(guó)也將由人口紅利、工程師紅利切入科技紅利的科技企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展周期。
明年開(kāi)始，科技板塊將會(huì)迎來(lái)“三年科技上行周期”，三年技術(shù)上行周期，疊加政府科技三年投資周期，疊加未來(lái)三年的并購(gòu)上行周期。當(dāng)前，優(yōu)質(zhì)科技標(biāo)的應(yīng)該考慮逐步加大布局力度。
而集成電路將是戰(zhàn)略至高點(diǎn)，科技創(chuàng)新的基石，2017中國(guó)集成電路銷售額5411億元(CSIA)，市場(chǎng)巨大。新時(shí)代起點(diǎn)，選擇順應(yīng)技術(shù)發(fā)展潮流的優(yōu)質(zhì)賽道冠軍，將具備長(zhǎng)期大市值空間。
因此，今天我們將為大家詳細(xì)解析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最后一環(huán)——封測(cè)行業(yè)。
半導(dǎo)體封裝是利用薄膜技術(shù)細(xì)微加工技術(shù)等，將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電能和電信號(hào)的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作。半導(dǎo)體測(cè)試主要是對(duì)芯片外觀、性能等進(jìn)行檢測(cè)。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路(IC)銷售額占比80%以上，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，已經(jīng)從最初的IDM模式轉(zhuǎn)變?yōu)椤癐C設(shè)計(jì)+硅片制造+IC制造+IC封測(cè)”的分工模式，其中封測(cè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。
2017年我國(guó)封測(cè)行業(yè)占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)35%的空間。
近10年全球封測(cè)銷售額復(fù)合增長(zhǎng)15%。封測(cè)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占比最大(約35%)，國(guó)產(chǎn)化率最高，是產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。通過(guò)海外并購(gòu)整合，中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)迅速壯大，市場(chǎng)份額躍居全球第二。
在國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展早期，就是以封裝測(cè)試環(huán)節(jié)作為切入口并大舉投入，因此封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)銷售額2016年之前一直在國(guó)內(nèi)占比最大，國(guó)產(chǎn)化率最高，并已成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。總體來(lái)看，封測(cè)環(huán)節(jié)中國(guó)公司技術(shù)及規(guī)模與世界最為接近，將最優(yōu)先受益于本土芯片制造規(guī)模的提升。
通過(guò)自主研發(fā)先進(jìn)封裝和海外并購(gòu)整合，中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)迅速壯大，市場(chǎng)份額躍居全球第二：封測(cè)行業(yè)作為半導(dǎo)體行業(yè)的先鋒，在大基金的助力下已經(jīng)完成了一系列的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)。并且Yole預(yù)測(cè)中國(guó)到2020年先進(jìn)封裝的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18%。
半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)率極低。根據(jù)SEMI在5月推出的《China Semiconductor Packaging Market Outlook》報(bào)告，2017年中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)銷售額達(dá)到14億美元，占有37%的份額為全球第一。
但是中國(guó)制造的封裝設(shè)備(包括外資企業(yè)和合資企業(yè)制造的封裝設(shè)備)僅占中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)的17%。我們接下來(lái)要介紹的國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備龍頭公司A在2017年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的市占率不到0.8%，國(guó)產(chǎn)化空間非常巨大。
除此之外，我們還要介紹面板領(lǐng)域檢測(cè)龍頭公司B，公司B在國(guó)內(nèi)平板顯示測(cè)試領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品已在京東方、三星、LG、夏普、松下、富士康、友達(dá)光電等知名企業(yè)批量應(yīng)用。
最后是一家在港股上市的全球封測(cè)設(shè)備龍頭公司C，近10年來(lái)營(yíng)業(yè)收入增速17%，持續(xù)并購(gòu)使公司獲取外部資源保持高成長(zhǎng)性。
由于合規(guī)原因，我們不能點(diǎn)出上述三家公司的具體名稱，但是下面我們將對(duì)這三家封測(cè)龍頭公司的基本面作詳盡描述，有興趣的朋友也可以掃描最下方的二維碼直接領(lǐng)取名單。
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