AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鲹碛?nm新工藝和Zen 2新核心，桌面最多做到16核心32線程，而且接口維持AM4，兼容前兩代主板，又贏得一片AMD YES的喝彩聲。
Intel這邊則是完全不同的故事。10nm Ice Lake雖已量產(chǎn)，但初期僅用于U/Y系列低功耗型號(hào)和輕薄筆記本，桌面上的新一代Comet Lake-S據(jù)說就還是14nm工藝，但優(yōu)化到14nm 。
日前有一份據(jù)稱是Comet Lake-S系列的型號(hào)規(guī)格表泄露到網(wǎng)上，隸屬于十代酷睿，和輕薄本10nm Ice Lake一樣都是10開頭的五位數(shù)字編號(hào)。
最頂級(jí)型號(hào)為i9-10900KF(但奇怪沒看到i9-10900K)，10核心20線程，主頻3.4-5.2GHz，20MB三級(jí)緩存，內(nèi)存支持DDR4-3200，熱設(shè)計(jì)功耗10W，接口換成LGA1159，價(jià)格為499美元。
但是，臺(tái)灣同行XFastest今天收到匿名讀者曝料，曝光了Comet Lake-S的投產(chǎn)發(fā)布時(shí)間、規(guī)格特性，說法卻不太一樣。
從看起來像極了Intel官方風(fēng)格的路線圖上看，Comet Lake-S要到今年最后一周才會(huì)進(jìn)入投產(chǎn)階段，正式發(fā)布安排在明年初，或許就在CES 2020大會(huì)上。
在它之上，發(fā)燒級(jí)的酷睿X系列今年第四季度迎來升級(jí)版Cascade Lake-X，源自第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)(Cascade Lake)，但是最多18核心36線程、165W熱設(shè)計(jì)功耗、LGA2066接口、X299芯片組這些主要特性和現(xiàn)在完全一樣，畢竟工藝和架構(gòu)都沒大變，還是14nm Skylake那一套。
更高的28核心56線程至強(qiáng)W-3175X按兵不動(dòng)，至少到2020年年中都沒有升級(jí)版。
接下來是Comet Lake-S平臺(tái)的詳細(xì)特性，確實(shí)最多10核心20線程，但接口換成LGA1200，搭配新的400系列芯片組。
雖然說LGA1151已經(jīng)用了好多年，但是在工藝架構(gòu)基本不動(dòng)、沒有DDR5的情況下突然又換平臺(tái)，確實(shí)難以理解，AMD可是已經(jīng)明確要到DDR5內(nèi)存引入時(shí)才會(huì)換掉AM4。
Comet Lake-S的熱設(shè)計(jì)功耗分為三個(gè)級(jí)別，節(jié)能版還是35W，主流維持65W，但是高端達(dá)到125W，也就是從8核心提高到10核心得增加30W。
核心與內(nèi)存超頻都會(huì)繼續(xù)增強(qiáng)，但是標(biāo)準(zhǔn)支持內(nèi)存頻率還是DDR4-2666，同時(shí)在研究每通道一條內(nèi)存時(shí)對(duì)DDR4-2933的支持，要到芯片測(cè)試完后確定。
400系列芯片組沒有看不上的PCIe 4.0，還是最多24條PCIe 3.0，并有最多6個(gè)USB 3.1、4個(gè)USB 3.0、6個(gè)SATA 6Gbps，但會(huì)引入802.11ax Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.0、雷電3、下一代傲騰存儲(chǔ)、四核心音頻DSP，以及更高級(jí)的多媒體與顯示功能。
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