一、電源灌封膠

通過(guò)將各類分立元器件進(jìn)行整合和封裝，模塊電源能夠?qū)崿F(xiàn)以最小的體積來(lái)實(shí)現(xiàn)功率密度更高的效果。在這當(dāng)中電子器件的整合雖然重要，但封裝技術(shù)的好壞也關(guān)系著模塊電源整體性能。目前市場(chǎng)上灌封材料常用的分為三大類：環(huán)氧樹脂、聚胺脂、有機(jī)硅灌封膠。

正在灌封的模塊電源

環(huán)氧樹脂由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被淘汰。這是因?yàn)榭s合型灌封硅膠由于固化過(guò)程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。另外與環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)也有一定的關(guān)系，因?yàn)閷?duì)于環(huán)氧樹脂而言，一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的導(dǎo)熱性能已經(jīng)被定義為高導(dǎo)熱，大于1的定義為極高導(dǎo)熱的性能，而對(duì)于模塊電源此水平的導(dǎo)熱系數(shù)是無(wú)法達(dá)到其散熱功能的需求。

目前模塊電源灌封時(shí)用的最多的是加成型有機(jī)灌封硅膠，這類型灌封膠一般分為A、B雙組份在進(jìn)行1:1的配比后再進(jìn)行灌封的操作。模塊電源選購(gòu)灌封材料的時(shí)候，需要注意導(dǎo)熱系數(shù)要能達(dá)到電子部件散熱的需求，不過(guò)粘接能力不太強(qiáng)，這方便一般可以使用底涂的方式來(lái)改善。具體采用灌封膠的種類的性能參數(shù)，主要看對(duì)電源模塊的灌封用的膠的要求，電源模塊的灌封用的膠是可以根據(jù)需求而調(diào)制的。

模塊電源灌封操作之所以重要，主要是由于其涉及到模塊電源的防護(hù)及熱設(shè)計(jì)。如果防護(hù)與熱設(shè)計(jì)欠佳，那么即便電路設(shè)計(jì)的再精密，器件整合的再緊湊都無(wú)法發(fā)揮最大的效率，甚至?xí)斐赡K電源的損壞。

二、加成型灌封硅膠操作步驟

1、首先是進(jìn)行按比例和具體的施膠量進(jìn)行混合操作，A、B組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁孉、B灌封料充分融合。

2、灌封之前需要使用抽空機(jī)進(jìn)行天然脫泡和真空脫泡預(yù)處理，抽真空5-10分鐘，防止灌封固化后產(chǎn)生氣泡，影響灌封膠的性能。

3、應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材外觀保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)。

5、最后就是進(jìn)行固化處理，室溫或加熱固化均可。膠體的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季建議采用加熱體例固化，并且固化時(shí)間的控制可以通過(guò)與灌封膠提供商進(jìn)行溝通進(jìn)行個(gè)性化調(diào)制。