通過最新的天梯圖來看看新增了哪些移動平臺，而又淘汰了哪些移動芯片，一起來看看吧！標紅的型號，是2019年當下熱門型號，值得優(yōu)先關(guān)注下。
| 聯(lián)訊捷通--手機CPU天梯圖2019年4月最新版（精簡版） | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 |
| 驍龍855 | A12 | ||||
| Exynos 9820 | |||||
| 麒麟980 | |||||
| 驍龍845 | Exynos 9810 | ||||
| A11 | |||||
| Exynos 9610 | |||||
| 驍龍835 | 麒麟970 | ||||
| Exynos 8895 | |||||
| A10 | |||||
| 驍龍821 | |||||
| 驍龍821（低頻版） | |||||
| 驍龍820 | Helio X30 | A9 | 麒麟960 | Exynos 8890 | |
| 驍龍820(低頻版) | 聯(lián)發(fā)科P90 | ||||
| 驍龍712 | |||||
| 驍龍710 | Helio P70 | ||||
| 驍龍675 | |||||
| 中端CPU | 驍龍670 | ||||
| 麒麟710 | |||||
| 驍龍660（AIE） | |||||
Helio P60 | 麒麟955 | ||||
| Helio X27 | |||||
| Helio X25 MT6797T | |||||
| Helio P40 | |||||
| Helio X23 | |||||
| 驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | ||
驍龍653 | |||||
| 驍龍652(MSM8976) | Helio P35 | 麒麟670 | |||
| 驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | A8 | |||
| 驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | |||
| 驍龍636 | |||||
| 驍龍630 | |||||
| 驍龍632 | |||||
| 驍龍626 | |||||
驍龍625 | Helio P25 | Exynos 7872 | |||
| 麒麟659 | |||||
| 驍龍801 | Helio P23 Helio P22 | 麒麟658 | Exynos 7870 | ||
Helio P20 Helio A22 | Exynos 7570 | ||||
| 驍龍450 | 麒麟655 | ||||
Helio P10（MT6755） | 麒麟930 | Exynos 5433 | |||
| 驍龍439 | |||||
| 入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | ||
| 驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | |||
| 驍龍435 | MT6739 | ||||
| 驍龍430 | MT6737 | ||||
| 驍龍429 | MT6737T | ||||
| 驍龍425(MSM8917) | MT6735 | ||||
相關(guān)說明：
1、以上手機CPU天梯圖為精簡版，主要為各主要芯片廠商，近幾代產(chǎn)品，并不包含全部型號，CPU建議選新不舊選，主要是新一代產(chǎn)品，架構(gòu)往往更先進，功耗更低，并伴隨著性能、AI等明顯提升；
2、CPU天梯圖排名以綜合跑分為主，并沒有涉及到具體的CPU、GPU、AI性能等單個排名，另外也不涉及系統(tǒng)優(yōu)化，可能不完全準確，僅供參考，如有明顯偏差，歡迎反饋糾正。
3、目前，手機處理器芯片廠商主要是高通、華為、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星等廠商，其中高通是安卓陣營最大的Soc廠商。
下面簡單介紹下，目前各平臺的一些熱門型號產(chǎn)品。
1、高通
高通作為安卓陣營的芯片霸主，產(chǎn)品型號眾多，目前最火的芯片當屬高通驍龍855了，它是目前性能最強的手機CPU，代表機型主要有：小米9、iQOO、三星S10、聯(lián)想Z5 Pro GT855版等等，是今年安卓旗艦機的絕對主力。
值得一提的是，驍龍855本身不支持5G網(wǎng)絡，但可以通過外掛驍龍X50基帶實現(xiàn)，因此目前也有部分支持5G網(wǎng)絡的手機，如三星S10 5G版、小米MIX3 5G版，都是通過外掛基帶實現(xiàn)對5G網(wǎng)絡的支持。
高通近期其它新芯片，主要有高通驍龍712，由小米9 SE首發(fā)，可以看作是驍龍710的升級版。另外驍龍675也比較火，由魅族Note9首發(fā)，另外即將發(fā)布的紅米Note7 Pro和vivo X27也都是搭載這款Soc，性能定位中端，可以看作是驍龍660的升級版。
2、華為
華為方面，當下熱門的主要是麒麟980和麒麟710處理器，前者定位高端，后者定位中端。華為芯片屬于安卓平臺，主要用于自家安卓手機。
麒麟980代表機型主要有榮耀V20、榮耀Magic2、華為Mate20系列，還有即將發(fā)布的華為P30系列，主要是定位高端。中端麒麟710代表機型主要有榮耀8X、榮耀10青春版、華為暢享9 Plus等。
3、蘋果
蘋果手機相當于只做旗艦，目前最新的A12處理器，代表機型主要是iPhone XR和XS系列。蘋果芯片主要用于自家的iPhone產(chǎn)品，技術(shù)實力突出，獨家的iOS系統(tǒng)優(yōu)化，為其流暢度增色了不少。
4、其它
聯(lián)發(fā)科和三星手機CPU存在感越來越低，前不久剛發(fā)布的三星S10系列韓版和部分國外版本用的是最新Exynos 9820處理器，國行版用的是驍龍855。聯(lián)發(fā)科方面，目前新Soc國內(nèi)暫時沒有拿得出手的機型，這里就不詳細介紹了。
以上就是手機CPU天梯圖2019年4月最新版，排名多以跑分為參考，并不完全代表體驗，僅供參考。如果對以上天梯圖排名有異議或者不準確的地方，歡迎在留言中幫忙糾正，謝謝。
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