首先我們來看比熱容
比熱容的意思是,單位質量物質的
熱容量，即是單位質量物體改變單位溫度時的吸收或釋放的內能。通常用符號c表示。是單位質量的物體提升1度需要多少熱量,而我們知道,根據(jù)傅立葉定律,溫差越大,物體間的熱傳遞速度越快
銅的比熱容是0.39×103J/(kg·℃),
鋁的比熱容是0.88×103 J/(kg·℃)
銅的密度,是8.9g/cm^3,單位體積的熱量存儲能力(熱能/(體積*溫度))是0.39*8.9=3.471
純鋁的密度,是2.7g/cm^3,單位體積的比熱容是0.88*2.7=2.376
上述數(shù)字代表了物體的儲熱能力,越大,其吸收/放出同樣的熱量上升/下降的溫度越慢。
分開看散熱器的吸熱散熱兩方面:
我們可以認為,處理器的熱量產(chǎn)生速率是固定的.
對于散熱器的吸熱部件來說,銅跟鋁相比有個先天的優(yōu)點：熱傳導效能為412w/mk，比鋁的226w/mk，同樣體積時，可以認為傳遞同樣熱量時，銅吸熱部與散熱部的溫差更小。如果平衡時，其他條件一樣，那么散熱部鋁和銅的溫度是一樣的，倒推吸熱部溫度那么就可以得出鋁的溫度高于銅。為了向散熱片傳遞同樣的熱量，那么CPU與散熱片的溫差需要確保，當傳熱速率快時，需要較小的溫差就可以傳遞同樣的熱量，從這一點來說，使用銅散熱片的CPU溫度偏小?？傮w來說，銅優(yōu)于鋁
散熱部分
1.風量 2.散熱面積 3.溫差 4.表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)
在風量一定的情況下,同樣散熱面積的銅和鋁的散熱能力是有極限而且非常接近的,銅是不利于加工出最大的散熱面積的(加工難度和密度決定)，鋁能夠在同樣的條件下加工出更大的散熱面積
銅的熱傳導能力大于鋁，意義是可以快速將熱量從散熱器底部傳輸?shù)缴崞砻?，畢竟散熱片的截面積太小了。
話說回來，假如cpu發(fā)熱量是Q，溫度是T1，表面積Ac，散熱片溫度T2，散熱面積Aa，空氣溫度T3.散熱片跟cpu間導熱能力是K1，跟空氣間導熱能力是K2
就有Q=(T1-T2)*Ac*K1=(T2-T3)*Aa*K2
也就是Ac*K1=K2*Aa*(T2-T3)/(T1-T2)
散熱片溫度T2穩(wěn)定的時候是高于空氣溫度T3，低于cpu溫度T1的，不然就見鬼了。
如果T2高，那么T2-T3變大，會說明有三種可能。
1.K2小了，說明散熱片跟空氣間換熱不好，可能是表面粗糙等原因，對流系數(shù)小了。
2.Aa小了，說明散熱片的面積不夠。
3.T1-T2大了，說明cpu溫度上去了。
這三種情況可以解釋相當一部分問題了：同一個cpu，同一個風扇口徑和轉速，如果散熱片熱，那說明這個散熱片散熱不好，或者散熱面積不夠大；同一個散熱片，摸起來熱的時候肯定比摸起來涼的時候的cpu溫度高。
對于散熱器來說空氣是流動的 是對流傳熱 這個不能用瓶頸來形容 看設計的
就是因為散熱器主要是靠對流散熱 所以如何更快把熱源的熱量帶到散熱片表面去散熱就是關鍵
吸熱部件的有效體積是非常有限的,這種情況下,同體積下比熱大的銅就占優(yōu)了,因為大的熱量存儲能力意味著其溫度變化相對較慢,利于維持其相對于處理器的低溫,制造與處理器間的溫差,將熱量第一時間從處理器轉移走而不至于使其過熱死機。
銅傳熱比較快,
加個風扇就能加快空氣流動了.
散熱，最終效果取決于熱交換速度。
對于風冷來說，取決于單位時間內空氣流動帶走的熱量。所以往往是巨大而數(shù)量眾多的鰭片加上高風速大風量占優(yōu)，散熱片材質只能錦上添花，在極限時往往成為瓶頸的還是風量。
多YY的造型多豪華的用料，一個廉價暴力風扇就能kill
同樣重量的銅鋁散熱器，鋁制的好
同樣體積的銅鋁散熱器，銅制的好
散熱器只是CPU和周圍空氣之間進行熱量傳遞的中間媒介，它影響CPU溫度上升的過程和關機后溫度下降的過程，而樓主前面已經(jīng)說明相同結構和面積的銅和鋁散熱器與空氣的熱交換效率是基本相同的，因此一旦達到平衡，就不關散熱器的其它參數(shù)。
開機時，CPU不斷產(chǎn)生熱量，溫度快速升高，與散熱片產(chǎn)生溫差，散熱片從CPU吸收熱量，散熱片與CPU接觸的界面溫度迅速升高，與散熱片其他部分產(chǎn)生溫差，散熱片內進行熱傳導，散熱片溫度升高，與空氣產(chǎn)生溫差，將熱量散發(fā)至空氣。
持續(xù)一段時間后，散熱片與空氣的溫差使得散熱量等于產(chǎn)熱量，系統(tǒng)達到熱平衡。當產(chǎn)熱速度下降時，散熱片溫度下降，溫差減小，達到新的平衡。當產(chǎn)熱速度上升時，散熱片溫度增加，溫差增大，達到新的平衡。
關機時，產(chǎn)熱量為零，余熱緩慢釋放。散熱片儲存熱量較多時，放熱需要時間較長。對CPU來說已無意義。
