摘要：半導(dǎo)體封裝測(cè)試是芯片制造的最后一步，我國(guó)在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域具有國(guó)際先進(jìn)水平，體量進(jìn)入世界前三，技術(shù)與世界一流水平不存在代差，是集成電路三大環(huán)節(jié)中發(fā)展最好的一個(gè)，且發(fā)展速度明顯高于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
半導(dǎo)體封裝測(cè)試的流程可分為貼膜、打磨、去膜再貼膜、切割、晶圓測(cè)試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測(cè)、壓膜、電鍍、引腳切割、成型、成品測(cè)試等工序，其中“鍵合”工序是最重要的環(huán)節(jié)。目前，全球的封裝工藝逐漸由雙列直插的通孔插裝型轉(zhuǎn)向表面貼裝的封裝形式，其中先進(jìn)封裝技術(shù)是發(fā)展主流，包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。
封測(cè)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，行業(yè)集中度進(jìn)一步加劇
2018年全球封測(cè)代工總營(yíng)收達(dá)281億美元，較2017年增長(zhǎng)4.3%，前十大封測(cè)公司的收入占總營(yíng)收的80.9%，較2017年增加了1.2個(gè)百分點(diǎn)。中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、中國(guó)大陸成為全球前三的玩家，合計(jì)份額達(dá)到了78.1%。但這僅僅是代工市場(chǎng)，美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)均有自己的IDM企業(yè)如英特爾、三星等，他們的芯片封測(cè)由內(nèi)部消化，并不交由代工企業(yè)完成。
目前，全球封測(cè)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入成熟期，由于技術(shù)門(mén)檻低，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，頭部公司主要通過(guò)行業(yè)內(nèi)并購(gòu)來(lái)擴(kuò)大市場(chǎng)份額。如排名第一的日月光收購(gòu)了矽品精密的股權(quán);安靠先后收購(gòu)了J-Device和Nanium，當(dāng)時(shí)的J-Device全球排名第六，Nanium是歐洲專(zhuān)業(yè)代工封測(cè)龍頭企業(yè);國(guó)內(nèi)企業(yè)并購(gòu)更為激烈，2014年長(zhǎng)電科技48億全額收購(gòu)規(guī)模是其兩倍的新加坡上市公司星科金朋，2015年通富微電收購(gòu)AMD旗下兩家子公司85%股權(quán)，2013年華天科技收購(gòu)西鈦微電子28.85%的股權(quán)。龍頭公司的并購(gòu)使得產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步加劇，呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。
表1 2018年全球前十大封測(cè)公司營(yíng)收排名
(資料來(lái)源：芯思想研究院)
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模增速降緩，2019一季度毛利下降明顯
我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)2018年市場(chǎng)規(guī)模2193億元，同比增長(zhǎng)16.1%。從過(guò)去幾年該行業(yè)的變化來(lái)看，我國(guó)封測(cè)行業(yè)銷(xiāo)售額全球占比提升明顯，從2011年31%的占比提升至2017年52%的占比，全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)在向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。
圖1 2012-2018年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、增速及全球占比
(資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)
但從國(guó)內(nèi)封測(cè)的五大領(lǐng)軍企業(yè)2018年的財(cái)報(bào)來(lái)看，長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技的凈利潤(rùn)均存在不同程度的下降，甚至陷入虧損，僅有通富微電保持穩(wěn)步發(fā)展。這其中除了下半年中美貿(mào)易摩擦的應(yīng)用外，還與市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下降有關(guān)。專(zhuān)注于傳感器產(chǎn)品封測(cè)的晶方科技業(yè)績(jī)下降較為明顯，這與其產(chǎn)品類(lèi)型較為單一有關(guān)，抵抗風(fēng)險(xiǎn)能力弱。而專(zhuān)注于存儲(chǔ)器產(chǎn)品的太極實(shí)業(yè)，其業(yè)務(wù)與SK海力士深度綁定業(yè)績(jī)較為亮眼。2019一季度延續(xù)了去年下半年的下行趨勢(shì)，這與經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)環(huán)境不佳有關(guān)。企業(yè)間因競(jìng)爭(zhēng)存量的訂單導(dǎo)致毛利率持續(xù)走低，價(jià)格戰(zhàn)使得企業(yè)凈利潤(rùn)持續(xù)下滑。
表2 國(guó)內(nèi)前五封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)營(yíng)收情況 (單位：億元)
(資料來(lái)源：choice，金智創(chuàng)新行研中心整理)
結(jié)語(yǔ)
對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)，除了大手筆并購(gòu)擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模外，先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)也是重中之重。目前，雖然國(guó)內(nèi)企業(yè)封裝技術(shù)達(dá)到一流水平，但將系統(tǒng)級(jí)封裝和先進(jìn)封裝技術(shù)作為主要研究方向的機(jī)構(gòu)少之又少，與國(guó)外多年重金投入相比，國(guó)內(nèi)在先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)上仍然有很長(zhǎng)的路要走。
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