集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后，我國(guó)加快了產(chǎn)業(yè)布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段關(guān)鍵環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試也獲到快速發(fā)展。2015年在 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)的支持下，長(zhǎng)電科技收購(gòu)了原全球排名第四的封測(cè)廠星科金朋，通富微電也收購(gòu)了AMD的兩座封測(cè)廠。近日又有消 息稱，通富微電將收購(gòu)全球排名第二大的封裝廠艾克爾(Amkor)。無(wú)論這個(gè)傳聞確實(shí)與否，中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)正在迅速壯大，已經(jīng)成為全球封測(cè)業(yè)的三強(qiáng)之 一。
下面一起看看全球半導(dǎo)體封測(cè)廠：
總部：臺(tái)灣大陸分布：上海
主營(yíng)：半導(dǎo)體封裝測(cè)試、芯片前段測(cè)試、晶圓針測(cè)和后段封裝、材料、成品測(cè)試。
官網(wǎng)：http://www.aseglobal.com/
硅品科技（蘇州）有限公司
總部：蘇州主營(yíng)：從事各項(xiàng)集成電路封裝之制造、加工、買賣及測(cè)試等相關(guān)業(yè)務(wù)。
官網(wǎng)：http://www.spil.com.cn/
總部：美國(guó)大陸分布：上海
主營(yíng)：半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)業(yè)。
官網(wǎng)：http://www.amkor.com/
J-devices
總部：日本主營(yíng)：半導(dǎo)體裝置后端制造（晶圓測(cè)試、裝配和最終測(cè)試）。
官網(wǎng)：http://j-devices.co.jp/
總部：江蘇主營(yíng)：二極管，肖特基整流管，晶體管，達(dá)林頓管，數(shù)字晶體管，穩(wěn)壓電路，晶閘管，MOSFET，節(jié)能燈充電器開(kāi)關(guān)管，復(fù)合管。
主要客戶：展訊、銳迪、海思、聯(lián)芯、瑞芯微等。
官網(wǎng)：http://www.cj-elec.com/
星科金朋（被長(zhǎng)電科技收購(gòu)）
總部：新加坡主營(yíng)：半導(dǎo)體封裝測(cè)試。
官網(wǎng)：http://www.statschippac.com/
總部：臺(tái)灣大陸分布：蘇州
主營(yíng)：存儲(chǔ)器IC封裝測(cè)試及多芯片封裝、microSD封裝。
主要客戶：力晶、茂德、金士頓、Intel、Hy-nix、Elpida、Toshiba、美商SST
官網(wǎng)：http://www.pti.com.tw
總部：新加坡大陸分布：優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司、東莞
主營(yíng)：優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司是全球排名前列的新加坡上市著名企業(yè)－聯(lián)合科技有限公司下屬的子公司，設(shè)立在上海浦東外高橋自由貿(mào)易區(qū)。公司依據(jù)中國(guó)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求，發(fā)展CMW策略，即包含消費(fèi)性電子（Consumes Electronic）、記憶體（Memory）及無(wú)線（Wireless）等三大類產(chǎn)品應(yīng)用。
官網(wǎng)：http://www.utacgroup.com/
總部：臺(tái)灣大陸分布：上海
主營(yíng)：IC半導(dǎo)體后段制程中，高頻、高密度存儲(chǔ)器產(chǎn)品及通訊用IC的封裝及測(cè)試。
官網(wǎng)：http://www.chipmos.com
總部：臺(tái)灣主營(yíng)：卷帶式軟板封裝(TCP)、卷帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝。
官網(wǎng)：http://www.chipbond.com.tw
總部：甘肅大陸分布：天水、西安、昆山
主營(yíng)：封裝測(cè)試產(chǎn)品有12大系列200多個(gè)品種，集成電路年封裝能力達(dá)到100億塊。企業(yè)的集成電路年封裝能力和銷售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。
主要客戶：士蘭微、珠海炬力、海爾、上海貝嶺、無(wú)錫華潤(rùn)矽科等
官網(wǎng)：http://www.tshtkj.com
總部：江蘇主營(yíng)：成功開(kāi)發(fā)的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽車電子等產(chǎn)品和技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。
官網(wǎng)：http://www.fujitsu-nt.com
總部：臺(tái)灣大陸分布廠名：京隆科技(蘇州)有限公司
主營(yíng)：晶圓針測(cè)，IC成品測(cè)試，晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。
官網(wǎng)：http://www.kyec.com.tw/en/
總部：韓國(guó)大陸分布廠名：江蘇納沛斯
主營(yíng)：全球高端封裝行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。
官網(wǎng)：http://www.nepes.co.kr
總部：馬來(lái)西亞大陸分布廠名：成都宇芯
主營(yíng)：全球半導(dǎo)體裝配和測(cè)試服務(wù)提供商，如芯片碰撞,晶圓,晶圓研磨、廣泛的引線框架和襯底集成電路包裝,晶圓級(jí)CSP和射頻、模擬、數(shù)字和混合信號(hào)測(cè)試服務(wù)。
官網(wǎng)：http://www.unisemgroup.com/
總部：臺(tái)灣主營(yíng)：主要業(yè)務(wù)為DRAM封裝與測(cè)試，并有部分業(yè)務(wù)采模塊出貨。福懋科技主要客戶：包括DRAM顆粒廠商如南亞科與華亞科，也出貨給模塊通路商如威剛與IC設(shè)計(jì)公司如、晶豪科
官網(wǎng)：http://www.fatc.com.tw/
總部：臺(tái)灣主營(yíng)：專業(yè)封裝測(cè)試代工廠。
官網(wǎng)：http://www.lingsen.com.tw/
總部：深圳主營(yíng)：LED驅(qū)動(dòng)集成電路、電源、通信、存儲(chǔ)、感光集成電路等芯片封裝、測(cè)試產(chǎn)業(yè)。
官網(wǎng)：http://www.siga.cc/
總部：蘇州主營(yíng)：影像傳感器，生物身份識(shí)別，環(huán)境光感應(yīng)，醫(yī)療電子和汽車傳感器等
官網(wǎng)：http://www.wlcsp.com/
總部：無(wú)錫主營(yíng)：華潤(rùn)微電子的下屬公司，重點(diǎn)專注于為海內(nèi)外半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造商提供最多選項(xiàng)的集成電路封裝/測(cè)試解決方案等代工服務(wù)。
官網(wǎng)：http://www.anst.com.cn/
總部：馬來(lái)西亞大陸分布：深圳
主營(yíng)：半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)。
官網(wǎng)：http://www.carsem.com/
主營(yíng)：公司是由中科院微電子所和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國(guó)開(kāi)基金五家股東。到目前共有十家股東。官網(wǎng)：http://www.ncap-cn.com/
總部：蘇州主營(yíng)：世界著名的二極管龍頭企業(yè)。
官網(wǎng)：http://www.goodark.com/
總部：蘇州
主營(yíng)：為恩智浦半導(dǎo)體集團(tuán)（NXP）與日月光集團(tuán)(ASE)于2007年合作投資的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠。
總部：深圳主營(yíng)：半導(dǎo)體封裝測(cè)試、SiP封裝、晶圓研磨減薄切割及成品測(cè)試；提供LGA封裝形式的 Smart Watch芯片、無(wú)線充電模塊、WIFI模塊、Bluetooth模塊及OEM服務(wù)。
官網(wǎng)：http://www.biwin.com.cn/
總部：北京主營(yíng)：從事大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試。
主要客戶：NEC、美的、Toyota、格力、松下、索尼等
官網(wǎng)：http://www.bsmc.com.cn/
主營(yíng)：專注半導(dǎo)體后工序大規(guī)模集成電路測(cè)試封裝高端制造業(yè)。年封裝測(cè)試能力：10億只集成電路塊。封裝形式包括：DIP系列、SOP系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TO系列、QFP系列、QFN系列等。主要工藝包括：晶圓受入檢查，晶圓減薄，晶圓切割，芯片安放（固晶），銀漿固化，引線鍵合（打線），塑封，烘烤，電鍍（鍍純錫），激光打標(biāo)，切筋打彎，外觀檢查，成品測(cè)試，包裝出貨。官網(wǎng)：http://www.nationt.com.cn/
主營(yíng)：主要從事凸塊(金凸塊)之制造銷售并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD驅(qū)動(dòng)IC。官網(wǎng)：http://www.chipmore.com.cn/
主營(yíng)：專注于晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer Level CSP)和銅凸塊封裝(FC-Bumping)等相關(guān)業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供圓片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴電子器件等各類電子產(chǎn)品，并拓展到節(jié)能環(huán)保、智能家居、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和軍工等領(lǐng)域。官網(wǎng)：http://www.chipex.cn/
主營(yíng)：俄羅斯AFK SISTEMA集團(tuán)旗下MIKRON集團(tuán)投資設(shè)立的外商投資企業(yè)。公司主要承接SOP7、SOP8、SOP14、SOP16、SOP28、TSSOP20、SSOP24、SOT23-3/5/6、DIP7、DIP8等外型的封裝與測(cè)試服務(wù)。官網(wǎng)：http://www.cw-sz.cn/
主營(yíng)：江蘇新潮科技成立于2000年，前身是成立于1972年的江陰晶體管廠。業(yè)務(wù)涉及集成電路的封裝測(cè)試、半導(dǎo)體芯片、智能儀表的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售。官網(wǎng)：http://www.xcgp.com/
主營(yíng)：南通華達(dá)微電子成立于2007年，前身是成立于1966年的南通晶體管廠，主要從事半導(dǎo)體器件的封裝、測(cè)試和銷售。官網(wǎng)：http://www.nthuada.com/
主營(yíng)：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）始于1992年，在天津設(shè)有一座封裝測(cè)試工廠，是飛思卡爾在全球擁有的兩個(gè)大型芯片測(cè)試和封裝工廠之一。
主營(yíng)：海太半導(dǎo)體（無(wú)錫）是由太極實(shí)業(yè)和SK海力士于2009年共同投資成立，已擁有IC芯片探針測(cè)試、封裝、封裝測(cè)試、模塊裝配及測(cè)試等后工序服務(wù)企業(yè)，最新制程達(dá)到20納米級(jí)。官網(wǎng)：http://home.hitechsemi.com/
主營(yíng)：英特爾產(chǎn)品（成都）成立于2003年，是英特爾全球最大的芯片封裝測(cè)試中心之一，并已成為英特爾全球晶圓預(yù)處理三大工廠之一，英特爾全球一半的移動(dòng)設(shè)備微處理器來(lái)自英特爾成都。
主營(yíng)：上海凱虹科技成立于1995年，是美國(guó)DIC電子有限公司獨(dú)資企業(yè)，主要從事SMD元器件及集成電路產(chǎn)品;半導(dǎo)體功能模塊;多芯片組合封裝;裸裝芯片封裝;大功率器件封裝。
主營(yíng)：晟碟半導(dǎo)體（上海）成立于2006年，是SanDisk唯一一家全功能組裝和測(cè)試工廠。主要經(jīng)營(yíng)：設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試、封裝及生產(chǎn)新型電子元器件及產(chǎn)品。
總部：深圳
主營(yíng)：PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、MSOP、EMSOP、SOT和TO系列產(chǎn)品，并不斷擴(kuò)大中高端產(chǎn)品如LQFP、QFN、DFN、SIP等。
主營(yíng)：http://www.szscpc.com/
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