iPhone X首度使用LCP（液晶聚合物）天線，用于提高天線的高頻高速性能并減小空間占用，單機(jī)價(jià)值提升約20倍。軟板是一種以絕緣基材和銅箔等材料制成的具有絕佳可撓性的柔性電路板，是終端天線的主流工藝。傳統(tǒng)終端天線主要采用基于PI（聚酰亞胺）基材的軟板工藝（簡(jiǎn)稱PI軟板），通過(guò)對(duì)PI軟板進(jìn)一步加工得到天線模組（簡(jiǎn)稱PI天線）；而新興的終端天線采用基于LCP基材的軟板工藝（簡(jiǎn)稱LCP軟板），通過(guò)對(duì)LCP軟板進(jìn)一步加工得到天線模組（簡(jiǎn)稱LCP天線）。據(jù)產(chǎn)業(yè)界的拆解，iPhone X首度使用2個(gè)LCP天線，iPhone 8/8Plus亦使用1個(gè)局部基于LCP軟板的天線模組，均用于提高終端天線的高頻高速性能，減小組件的空間占用。此外，iPhone X的單根LCP天線價(jià)值約為4-5美元，兩根合計(jì)8-10美元，而iPhone 7的獨(dú)立PI天線單機(jī)價(jià)值約為0.4美元，從PI天線到LCP天線單機(jī)價(jià)值提升約20倍。
iPhone X共使用4個(gè)LCP軟板，分別用于天線、中繼線和攝像頭模組。其中，兩個(gè)LCP天線位于頂部和底部，用于將信號(hào)從主板末端傳遞到上部和下部天線；中繼線卡在主板上，用于中繼電路板兩側(cè)的電話信號(hào)；此外，3D sensing攝像頭由于高速大容量數(shù)據(jù)傳輸要求，也采用了村田制作所的MetroCirc（一種LCP軟板）。傳統(tǒng)方案使用同軸電纜進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，而MetroCirc可在單片軟板內(nèi)容納三個(gè)同軸電纜等效功能，大大減小了空間占用。我們認(rèn)為，iPhone X首度規(guī)模使用LCP軟板意義重大，可解讀為蘋果為5G提前布局與驗(yàn)證；對(duì)于消費(fèi)電子行業(yè)層面，LCP軟板正成為高頻高速趨勢(shì)和小型化趨勢(shì)下新的軟板技術(shù)浪潮。
MetroCirc是由村田多層層壓技術(shù)和高性能樹(shù)脂材料LCP聯(lián)合制造的新型軟板，具有優(yōu)異的高頻特性以及輕薄和可用自由形狀進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，被稱為折紙般的電路。MetroCirc可在基板內(nèi)加入電容或通信模塊，具有功能模組屬性；在此基礎(chǔ)上，還能維持彎曲形狀，因此可有效利用手機(jī)內(nèi)部狹窄縫隙。產(chǎn)品應(yīng)用方面，MetroCirc不僅用于生產(chǎn)剛性、柔性、剛?cè)嵝缘雀鞣N類型的基板，還用于高頻及數(shù)字信號(hào)的傳輸線路、天線等，有望在可穿戴設(shè)備及IoT設(shè)備等新興市場(chǎng)大規(guī)模應(yīng)用。例如，iPhone X 3D sensing攝像頭模組的MetroCirc基板厚度約為傳統(tǒng)基板的五分之一，雖然具有12層的多層結(jié)構(gòu)，但仍可以自由彎曲和成型。
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