投資建議
行業(yè)策略： 射頻功率放大器（ PA）作為射頻前端發(fā)射通路的主要器件，通常用于實(shí)現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號(hào)放大。 5G 將帶動(dòng)智能移動(dòng)終端、基站端及IOT 設(shè)備射頻 PA 穩(wěn)健增長(zhǎng)，智能移動(dòng)終端射頻 PA 市場(chǎng)規(guī)模將從 2017 年的50 億美元增長(zhǎng)到 2023 年的 70 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7%，高端 LTE 功率放大器市場(chǎng)的增長(zhǎng)，尤其是高頻和超高頻，將彌補(bǔ) 2G/3G 市場(chǎng)的萎縮。GaAs 器件是消費(fèi)電子 3G/4G 應(yīng)用的主力軍， 5G 時(shí)代仍將延續(xù)，此外，物聯(lián)網(wǎng)將是其未來(lái)應(yīng)用的藍(lán)海。 GaN 器件則以高性能特點(diǎn)目前廣泛應(yīng)用于基站、雷達(dá)、電子戰(zhàn)等軍工領(lǐng)域，在 5G 時(shí)代需求將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。 5G 時(shí)代，射頻功率放大器需求有望多點(diǎn)開(kāi)花， 建議買入行業(yè)龍頭。
推薦組合： 我們認(rèn)為，隨著 5G 進(jìn)程的加快， 5G 基站、智能移動(dòng)終端及 IOT終端射頻 PA 將迎來(lái)發(fā)展良機(jī)，使用量大幅增加，看好細(xì)分行業(yè)龍頭，推薦： CREE 、 Skyworks、穩(wěn)懋、三安光電、環(huán)旭電子，建議關(guān)注：海特高新（海威華芯）、旋極信息（擬收購(gòu)安譜?。?/p>
行業(yè)觀點(diǎn)
5G推動(dòng)手機(jī)射頻 PA 量?jī)r(jià)齊升： 4G 時(shí)代，智能手機(jī)一般采取 1 發(fā)射 2 接收架構(gòu)，預(yù)測(cè) 5G 時(shí)代，智能手機(jī)將采用 2 發(fā)射 4 接收方案，未來(lái)有望演進(jìn)為8 接收方案。功率放大器（ PA）是一部手機(jī)最關(guān)鍵的器件之一，它直接決定了手機(jī)無(wú)線通信的距離、信號(hào)質(zhì)量，甚至待機(jī)時(shí)間，是整個(gè)射頻系統(tǒng)中除基帶外最重要的部分。手機(jī)里面 PA 的數(shù)量隨著 2G、 3G、 4G、 5G 逐漸增加。以 PA模組為例， 4G 多模多頻手機(jī)所需的 PA芯片為 5-7 顆，預(yù)測(cè) 5G 手機(jī)內(nèi)的 PA 芯片將達(dá)到 16 顆之多，價(jià)值量超過(guò) 7.5 美元。 5G 智能終端射頻前端SIP 將是大勢(shì)所趨，高通已發(fā)布 5G 第二代射頻前端模組， MEMS 預(yù)測(cè)，到2023 年，用于蜂窩和連接的射頻前端 SiP 市場(chǎng)將分別占 SiP 市場(chǎng)總量的 82%和 18%。按蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)，支持 5G（ sub-6GHz 和毫米波）的前端模組將占到 2023 年 RF SiP 市場(chǎng)總量的 28%。高端智能手機(jī)將貢獻(xiàn)射頻前端模組 SiP組裝市場(chǎng)的 43%，其次是低端智能手機(jī)（ 35%）和奢華智能手機(jī)（ 13%）。
5G 基站， PA 數(shù)倍增長(zhǎng)， GaN 大有可為： 4G 基站采用 4T4R 方案，按照三個(gè)扇區(qū)，對(duì)應(yīng)的射頻 PA需求量為 12 個(gè)， 5G 基站，預(yù)計(jì) 64T64R 將成為主流方案，對(duì)應(yīng)的 PA需求量高達(dá) 192 個(gè)， PA數(shù)量將大幅增長(zhǎng)。目前基站用功率放大器主要為 LDMOS 技術(shù)，但是 LDMOS 技術(shù)適用于低頻段，在高頻應(yīng)用領(lǐng)域存在局限性。我們研判 5G 基站 GaN 射頻 PA 將成為主流技術(shù)，逐漸侵占 LDMOS 的市場(chǎng)， GaAs 器件份額變化不大。 GaN 能較好的適用于大規(guī)模MIMO，預(yù)計(jì) 2022 年， 4G/ 5G 基礎(chǔ)設(shè)施用 RF 半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 16億美元，其中， MIMO PA年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 135%，射頻前端模塊的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 119%。
5G 時(shí)代，窄帶物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備射頻前端迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇： 在手機(jī)市場(chǎng)追求更快更強(qiáng)的同時(shí)，有另外一個(gè)市場(chǎng)就是窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Cat-M /NB-IoT)， NB-IoT 雖然有要求和 LTE 相同的上行功率(power class3)，但是信號(hào)的峰均比較低。另外， NB-IoT 采用半雙工方式工作，避免使用 FDD 雙工器， PA后端的插入損耗小。這些因素可以讓 NB-IoT 的 PA更加偏向于非線性的設(shè)計(jì)，同時(shí)采用更小的 Die 設(shè)計(jì)，從而達(dá)到節(jié)省成本和提高效率的目的。對(duì)于 NB-IoT PA 來(lái)講，超寬帶、低電壓、極端溫度和低成本是重點(diǎn)要考慮的方向。
風(fēng)險(xiǎn)提示
智能手機(jī)及基站射頻 PA 被國(guó)際巨頭壟斷，技術(shù)難度較大，國(guó)內(nèi)進(jìn)展緩慢，合格率較低，成本居高不下，射頻 PA需要持續(xù)性投入。
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