智通財經(jīng)APP獲悉，近日，華潤微(688396.SH)在分析師會議和路演活動中表示，公司投資的12吋產(chǎn)線正在按計劃推進實施，預計將于今年年底通線。該項目將有助于增強公司市場競爭優(yōu)勢，進一步奠定公司在國內(nèi)功率半導體領(lǐng)域的龍頭地位。首期產(chǎn)能規(guī)劃3萬片/月，產(chǎn)品以MOS為主，也有規(guī)劃IGBT，終端應用主要針對工控和汽車等附加值較高的市場。
SiC上半年銷售額主要以SiC二極管產(chǎn)品為主 SiC MOS也已批量銷售
SiC產(chǎn)品方面，公司表示，SiC上半年銷售額主要以SiC二極管產(chǎn)品為主，SiC MOS也已批量銷售，主要應用在充電樁、光伏逆變、工業(yè)電源、新能源汽車等。SiC二極管及SiC MOS均已有應用到新能源汽車OBC上。
此外，公司也指出，未來五年會有新產(chǎn)品不斷推出，不論是第三代半導體還是硅基產(chǎn)品。短期內(nèi)，硅基半導體在功率器件上仍然是主流，第三代半導體并不能完全取代硅基半導體，它們各有優(yōu)點，SiC、GaN有適合的特殊應用領(lǐng)域，但硅基半導體的應用面還是最廣的，而且成本相對低。新產(chǎn)品的推出不僅要靠晶圓工藝的提升，還有設(shè)計能力、封測能力的提升，華潤微的發(fā)展路徑不是追求摩爾定律，而是追求超越摩爾定律，希望通過特色工藝將設(shè)計、制造、封測技術(shù)結(jié)合在一起，最終提供給客戶優(yōu)質(zhì)的高性能產(chǎn)品。
在第三代半導體SiC方面，華潤微專注做產(chǎn)品，同時也非常關(guān)注材料端，雖然公司本身不做材料，但會通過投資的方式與上游材料供應商形成戰(zhàn)略合作關(guān)系，目前公司已經(jīng)投資了國內(nèi)行業(yè)頭部襯底以及外延廠商，保證公司供應鏈穩(wěn)定。同時，整個市場處于起步階段，大家合作共贏的機會很多。此外，公司也表示，行業(yè)中目前用硅基做的GaN器件稱為GaN功率器件，而SiC襯底的GaN產(chǎn)品主要為射頻器件，華潤微GaN產(chǎn)品發(fā)展路徑中有關(guān)于GaN射頻產(chǎn)品的規(guī)劃。
公司6吋、8吋產(chǎn)線目前均符合車規(guī)級標準
關(guān)于IGBT產(chǎn)品的問題，公司回答道，2022年上半年，公司IGBT產(chǎn)品銷售收入同比增長約70%，實現(xiàn)批量供應汽車市場頭部客戶，工業(yè)領(lǐng)域銷售額同比增加50%。目前公司IGBT產(chǎn)品主要在汽車電子、光伏、UPS、充電樁等應用場景，其中光伏IGBT產(chǎn)品已經(jīng)通過行業(yè)頭部客戶認證并批量供應。
至于晶圓制造產(chǎn)線，據(jù)回答，公司6吋、8吋產(chǎn)線目前均符合車規(guī)級標準。公司已有多款產(chǎn)品通過車規(guī)AEC-Q101體系考核。公司MOSFET、IGBT產(chǎn)品已進入整車應用并拓展了工業(yè)領(lǐng)域的頭部客戶。同時，公司以國際汽車大廠審核為契機，積極推進汽車電子體系建設(shè)，參照車業(yè)項目流程，不斷進行產(chǎn)品立項研發(fā)及AEC-Q101體系考核，完善車規(guī)級產(chǎn)品體系與供應能力。
在提及面板級封裝技術(shù)時，華潤微表示，公司面板級封裝最新工藝大幅提升產(chǎn)品良率和可靠性，相關(guān)產(chǎn)品已通過AEC-Q100驗證。公司開發(fā)的面板級扇出封裝技術(shù)，采用載板級RDL加工方案，是Chiplet封裝的基礎(chǔ)工藝，不但可以實現(xiàn)低成本interposer的加工，也可以完成HI系統(tǒng)級封裝的最終整合。有效解決了Chiplet封裝成本高昂的問題，更適用于功率類半導體封裝異構(gòu)集成化。
上半年MOSFET產(chǎn)品銷售收入同比增長24% MOSFET產(chǎn)品以高端應用需求為導向
另外在傳感器領(lǐng)域，公司在國內(nèi)MEMS制造領(lǐng)域排名第三。目前公司在傳感器方面重點做產(chǎn)品化布局，傳感器的國際大廠和功率半導體多以IDM模式。由于傳感器具有種類多、終端應用需求體量參差不齊的特點，國內(nèi)在該領(lǐng)域的公司中小公司相對多一點。未來華潤微會結(jié)合自身優(yōu)勢制造資源，通過自有的產(chǎn)品研發(fā)，團隊引進以及合作投資等方式將MEMS業(yè)務(wù)做大。
在第三代半導體領(lǐng)域發(fā)展情況方面，2022年上半年，公司在第三代化合物半導體器件領(lǐng)域取得技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的顯著進步。第二代碳化硅二極管1200V/650V平臺已系列化三十余顆產(chǎn)品，在充電樁、光伏逆變、工業(yè)電源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨；碳化硅MOSFET第一代產(chǎn)品已在650V/1200V/1700V多個平臺系列化多顆產(chǎn)品，上半年公司SiC器件整體銷售規(guī)模同比增長超過四倍。GaN方面公司充分發(fā)揮自有六英寸、八英寸優(yōu)勢，同步推進D-mode、E-mode平臺建設(shè)和產(chǎn)品開發(fā)，已具備上量條件，同時公司已于9月發(fā)布了GaN600V、900V系列化產(chǎn)品并推向市場。
至于MOSFET產(chǎn)品表現(xiàn)，上半年公司MOSFET產(chǎn)品銷售收入同比增長24%。MOSFET產(chǎn)品以高端應用需求為導向。與應用領(lǐng)域的頭部客戶加強合作。通過產(chǎn)能結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及特色工藝能力建設(shè)，加快平臺技術(shù)迭代，保持并擴大中低壓MOSFET產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，高壓超結(jié)MOSFET產(chǎn)品收入突破億元，增長較快。其中先進中低壓MOSFET和先進高壓MOSFET的大規(guī)模上量，在5G通信、充電樁、工業(yè)控制(含光伏)及新能源汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)模化銷售。
認為中國半導體行業(yè)長期來看是向好的
關(guān)于“兩江三地”的戰(zhàn)略布局情況，公司戰(zhàn)略區(qū)域布局聚焦“長三角+成渝雙城+大灣區(qū)”，長三角，通過產(chǎn)業(yè)升級，實現(xiàn)無錫制造基地整體升級，利用人才優(yōu)勢，做優(yōu)現(xiàn)有業(yè)務(wù)；成渝雙城，以重慶為基地，圍繞功率器件打造研發(fā)設(shè)計中心、晶圓制造基地、封測基地、外延中心，做大功率器件業(yè)務(wù)；大灣區(qū)，利用市場和應用優(yōu)勢，建立產(chǎn)品及應用中心，全球創(chuàng)新中心。
在投資上，2022年上半年公司圍繞整體戰(zhàn)略，在投資方面取得以下進展：公司積極利用國家鼓勵政策，成功引入外部投資方對掩膜業(yè)務(wù)進行混改，建設(shè)國內(nèi)高端的掩模項目；公司完成收購大連芯冠科技有限公司并將其更名為潤新微電子(大連)有限公司，為公司在氮化鎵功率器件方面的業(yè)務(wù)奠定基礎(chǔ)，是華潤微電子做大做強第三代半導體業(yè)務(wù)、打造華潤微新競爭力的重要舉措，更為公司GaN產(chǎn)品進軍電源管理、太陽能逆變器、新能源汽車及高端電機驅(qū)動等科技產(chǎn)業(yè)打下堅實的基礎(chǔ)。截至2022年上半年，潤科基金共有41個項目完成了立項和投決，累計投資34個項目，累計投資13.9億元。
對未來的業(yè)績展望時，公司認為，集成電路行業(yè)有周期性，過去幾個季度以來，行業(yè)從整體緊缺轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性緊缺。功率半導體相對半導體行業(yè)整體周期性較弱，公司認為中國半導體行業(yè)長期來看是向好的，市場也有很多機會，公司將通過內(nèi)部提質(zhì)增效，持續(xù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，減少周期波動的影響。
