最近兩年，因為需求量的增加，市場上對CIS的需求水漲船高。
據(jù)報道，CMOS 影像感測元件（CIS）供不應(yīng)求，主要是智慧型手機拉貨需求大增，鏡頭數(shù)增加到3 顆以上，車用CMOS 感測元件需求持續(xù)成長。
在市況供不應(yīng)求下，市場人士表示，中國廠商豪威（Omnivision）傳出漲價10% 到20% 幅度，并規(guī)劃擴充高階CMOS 感測元件產(chǎn)能，從每月5 萬片增加到7 萬片，預(yù)估包括高中低階產(chǎn)品線，每月產(chǎn)能增加到11 萬片。
此外，Sony影像感測器也供不應(yīng)求，即便24小時不間斷生產(chǎn)，仍不足以因應(yīng)市場需求。Sony已再砸重金規(guī)劃倍增產(chǎn)能，長崎新廠規(guī)劃2021年4月營運。
這也帶動了相關(guān)供應(yīng)鏈的需求，當中也包括了封測。據(jù)分析人士報道，華天科技最近從以色列 shallcase 獲得了CIS-TSV 封裝技術(shù)授權(quán)，布局12 吋晶圓矽穿孔（CIS-TSV）封裝，而2019 年第四季昆山廠CIS-TSV 封裝制造受惠代工費漲價。這有望幫助他們的封測業(yè)務(wù)上一個新臺階。
據(jù)相關(guān)資料顯示，基于 TSV 技術(shù)的三維方向堆疊的集成電路封裝技術(shù)(3D IC) 是目前最新的封裝技術(shù) ,具有最小的尺寸和質(zhì)量 ,有效的降低寄生效應(yīng) ,改善芯片速度和降低功耗等優(yōu)點。TSV 技術(shù)是通過在芯片和芯片之間制作垂直導(dǎo)通 ,實現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù). 從 2007 年 3 月日本的 Toshiba 公司首次展出的采用 TSV 技術(shù)的晶圓級封裝的小型圖像傳感器模組開始至今 ,這項技術(shù)不斷吸引全球主要圖像傳感器廠商陸續(xù)投入以 TSV 制造的照相模組行列.
相關(guān)人士表示，這項技術(shù)的出現(xiàn)，有望幫助華天科技挑戰(zhàn)臺系的CIS封裝領(lǐng)先廠商。但貪玩市場人士指出，盡管中國廠商積極布局CIS 封裝，不過臺廠同欣電、京元電和精材仍占有領(lǐng)先地位。
其中同欣電主要代工CMOS 感測元件的晶圓重組（RW）和構(gòu)裝，精材布局CIS 的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP），京元電主要進行CIS 晶圓測試。
同欣電董事長陳泰銘日前表示，和勝麗合并后，可望成為日本Sony 和南韓三星（Samsung）以外，提供CMOS 影像感測元件專業(yè)封測代工的最大供應(yīng)商。
目前同欣電產(chǎn)能滿載，每月產(chǎn)能約8 萬片，預(yù)估第一季月產(chǎn)能提升到10 萬片，規(guī)劃今年底月產(chǎn)能倍增，成長到15 萬片到16 萬片。
精材先前表示影像感測元件的晶圓級尺寸封裝需求增加，今年上半年影像感測封裝會比2019 年同期好，目前精材CIS 晶圓級尺寸封裝以8 吋產(chǎn)能為主。
