其實這個問題確實值得討論，AMD處理器一直都是有針腳的，而intel則用的是觸點。這兩種到底有什么區(qū)別或優(yōu)缺點呢？大家之所以問這個問題，可能是因為AMD處理器有個經(jīng)常出現(xiàn)的“麻煩”，那就是針腳彎了或斷掉了。而intel就不會出現(xiàn)這種情況，所以很多人對AMD處理器這點很是惱火，說不定那天一個不小心，就報廢了。
而intel的處理器全部是觸點，這種是沒有這種問題的，這樣風險就更小了。
但是單從這方面來講，我們的CPU還不是那么容易壞的，如果我們再看下主板上的CPU插槽，就可以看出，不光是CPU，CPU插槽才是讓AMD處理器針腳出問題的“真兇”。
上圖是intel平臺的CPU插槽，從圖中我們可以看到，它對CPU保護是相當?shù)轿?，這樣就把CPU全包式的壓得穩(wěn)穩(wěn)的。我們再來看下AMD處理器插槽是什么情況。
如上圖，就只有一個拉桿，而且力度很小，其它什么都沒有。這樣就會造成一個什么情況呢？大家都知道，我們的CPU上面是有硅脂的，粘性很強，然后再在上面安裝一個CPU散熱器，而有很多散熱器是卡扣（彈片）式的，需要用很大力氣把它扣住。而很多電腦技術(shù)人員或新手硬件用戶在卸下散熱器時，因為操作不當，很容易就造成了CPU針腳彎曲。因為很多時候，我們在卸下散熱器時，因為CPU+硅脂+散熱器粘得太緊，當我們撥開一邊卡扣時，如果不繼續(xù)用手按著，就會因為彈片反彈，直接強行把CPU給拔出來，而這時拉桿沒有拉起，就會造成CPU針腳問題和CPU底座破裂等問題，損失就很大了。而intel平臺因為全包防護，也不會有影響，所以說，這就是為什么有人會問這個問題，同時這個AMD針腳的問題也一直被很多網(wǎng)友吐槽。
AMD之所以不取消，我個人覺得并不是專利的問題。因為AMD撕裂者處理器就是沒有針腳的，它和intel是一樣的。具體為什么一直不變，這個估計也只有AMD自己知道了（我猜AMD就是不想跟著intel一樣）。不過我相信，用不了多少，它的封裝方式一定會改變，到時我們它就不會再出現(xiàn)針腳的“麻煩”了。
其實很簡單。intel為啥取消CPU針腳的設(shè)計？一為省錢，二為轉(zhuǎn)移風險。
別看那只是一根根銅針腳似乎不值多少錢，它上面可是鍍金的！加之多出來的工藝、制造和測試設(shè)備，乘以intel的產(chǎn)量，增加的成本就是天文數(shù)字?，F(xiàn)在取消針腳，把這筆成本踢給主板廠家，自己省事又省錢，何樂不為？
我猜可能有兩點∶一個是繞不過去專利壁壘，相關(guān)專利被intel搶注了，你要么給錢要么別干，給錢太多就干脆不干了。二是有的公司管理層思想僵化，他就是固執(zhí)，你的好，但我就是不跟你一樣！
希望AMD不是下一個。盡管很多人不用AMD芯片，但AMD倒了對大家都沒有好處。
這只是實力甩鍋，Intel把針腳取消了，自己沒有風險了，把風險轉(zhuǎn)給了主板廠家。對用戶來說，風險并沒有降低，反而有所增加。假如CPU針腳彎了，甚至斷了，都可以修復(fù)，即便修復(fù)不了，換個CPU也方便，即便不同型號CPU也不用重做系統(tǒng)。而對于主板來說，針腳斷了，修復(fù)就困難了，換主板要拆全部東西，找不到同型號主板替換的話，用其他主板還得重新做系統(tǒng)。所以對于用戶來說，我不認為Intel比AMD高明。對企業(yè)自身來說，還是利大于弊。
以前AMD的速龍系列處理器也是用過LGA觸點式接口的，包括AMD的皓龍等一系列服務(wù)器處理器也是用和英特爾類似的LGA接口，只是在民用的消費級CPU上AMD一直堅持使用針腳式接口，這么多年來也在一直堅持著，而且我認為這對消費者來說是一件好事。
為什么是好事？那是因為英特爾從過去改用觸點式接口后，雖說CPU上再也沒有那些容易弄斷的針腳看似很人性化，但是這意味著更多的針腳需要安裝到相應(yīng)的主板CPU插槽上，這就相當于英特爾把風險轉(zhuǎn)嫁到了主板廠商，相信我，觸點式插槽絕對要比那些帶針腳的CPU更容易弄壞，不管是人為還是物流運輸過程中，我見過的LGA插槽針腳損壞的比比皆是，而且必須返廠修理才行，給消費者和主板廠商帶來很多消耗，因此現(xiàn)在的英特爾主板都會帶有廠家的細致CPU安裝說明，生怕更多人把插槽弄壞。
而AMD一直堅持使用針腳式CPU，這樣相應(yīng)的CPU插槽損壞率極低，盡管CPU上的針腳看似很脆弱，其實并不容易真正損壞，一些彎曲的針腳我們完全可以手動掰回來，即使有的針腳斷裂，找專業(yè)商家進行焊接也沒有問題，不一定必須返廠。
毫無疑問，AMD這樣的做法得到了很多消費者和主板廠商的青睞，也因此AMD主板賣的往往更便宜，而英特爾財大氣粗，占領(lǐng)CPU市場絕對地位，即使為了轉(zhuǎn)移CPU返修率嫁禍給主板，那些主板廠商也只能忍氣吞聲，畢竟英特爾的CPU和主板銷量要比AMD大得多，而AMD為了盡可能提升市場占有率，我想未來很長一段時間仍然不會取消針腳式接口。
AMD其實也有采用LGA封裝的技術(shù)，最新的RyzenThreadripper桌面處理器就取消了針式接口，還有就是再服務(wù)器處理器領(lǐng)域AMD也才用了觸點式的封裝方式。只不過我們很少接觸到，到目前為止我們常用到的消費級別的AMD處理器還是用的PGA封裝，不過我相信AMD遲早會在全系產(chǎn)品使用LGA封裝方式的技術(shù)。之所以到現(xiàn)在還沒有使用我想主要是以下幾個方面的原因。
一是，針腳在CPU上面制造成本和損壞的風險性肯定會高于觸電式，但是Intel每年的出貨量是巨大的，因此他要改變策略主板廠商不得不陪著他一起玩，但是AMD一直被評價為農(nóng)企，其出貨量還不足以讓主板廠商去適應(yīng)他的改變。這主要是來自于自身的底氣，主板廠商也不愿意把已經(jīng)成熟的，風險更低的制造方案換成風險更高的方式來以及去承擔。
第二原因估計就是專利問題，估計這個專利技術(shù)的應(yīng)用需要支付一定的費用，這樣對本來更具性價比的AMD來說可能會增加制造成本，再目前還沒有完全和Intel完全打成平手之前，暫時還需要價格上的優(yōu)勢來槍占一定的市場。
第三個原因是目前AMD的精力還沒有將重心放在改變封裝模式的改變上，其更多的精力還是要放在改進框架和制程上，畢竟封裝方式并不是影響CPU性能好壞的因素，只有有了更好的解決框架更好的核心技術(shù)才是最為關(guān)鍵的，至于如何去封裝反正技術(shù)早已成熟只待有一天改變一下即可
以上就是我對這道題的解答，如果有更好的解釋還請下方多留言互相討論。
現(xiàn)在所有的半導(dǎo)體芯片都需要通過外部封裝的方式來實現(xiàn)芯片的作用，而市面上最多的封裝方式又三種，分別是BGA（焊球陣列封裝）、PGA（插針網(wǎng)格陣列封裝）和LGA（柵格陣列封裝），這三種封裝方式各有優(yōu)勢和缺點。
BGA是目前非常常見的封裝方式，包括手機、電腦上的很多芯片都是采用BGA的封裝方式，這種封裝方式的好處就是可以節(jié)省空間，而且可以保證產(chǎn)品運行的穩(wěn)定性（不是說PGA和LGA就不穩(wěn)定），所以我們看到和用到的絕大部分芯片都是通過這種方式在運轉(zhuǎn)工作的。
PGA是早期電腦CPU的封裝方式，就算到現(xiàn)在，也依然有不少筆記本CPU采用這種封裝方式，而臺式機CPU就剩下AMD還在采用PGA封裝。不過AMD的服務(wù)器CPU皓龍在很早之前就沒有采用PGA的封裝方式了，而是改用更為先進的LGA封裝；而在去年發(fā)布的線程撕裂者（ThreadRipper）已經(jīng)開始采用LGA封裝，但是銳龍3、5、7依然采用PGA封裝。
LGA是英特爾最早采用了封裝方式，與PGA封裝相比，LGA的優(yōu)勢在于沒有針腳，以前經(jīng)常出現(xiàn)的彎針腳問題也就迎刃而解。
不過從現(xiàn)在的趨勢來看，AMD有轉(zhuǎn)向LGA封裝的方向。線程撕裂者上使用LGA封裝就是一個很好的信號，只是現(xiàn)在AMD需要一個轉(zhuǎn)換過程。
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intel早就不用針腳了，為什么AMD還在用呢？對于喜歡DIY裝機得玩家來說最容易分別AMD和intel處理器的方法就是看處理器針腳，有針腳的處理器基本就能斷定99%是AMD的處理器了，那么大家有沒有想過為什么AMD使用針腳而intel卻不用針腳呢？
處理器發(fā)展到現(xiàn)在基本上就分成了兩種接口形式，一種是intel的觸點式，一種是AMD的針腳式。其實追本溯源從處理器發(fā)展史開始一直采用的都是針腳式，AMD只不過是沿用了傳統(tǒng)，intel則是選擇了改進。由于intelCPU采用了觸點式所以intel主板就必須有針腳，而AMD則是與之相反，CPU使用針腳，主板采用觸點式。
其實這兩種形式從性能上完全是沒有區(qū)別的，只會在用戶使用過程中造成一些細微區(qū)別，比如AMD的處理器針腳特別怕彎，彎了或者斷了處理器基本就要涼涼了。而intel處理器就不會這樣，不過intel主板的針腳也極易容易彎折。但是處理器和主板哪個貴大家都應(yīng)該知道吧。所以從設(shè)計上來說處理器采用觸點式才是大勢所趨。所以現(xiàn)在AMD也在推出了自己的觸點式處理器，那就是線程撕裂者，由此可見以后的AMD處理器也會朝著觸點式發(fā)展。
綜上所述呢以后的AMD肯定也會采用intel的這種封裝技術(shù)，全系采用觸點式的，不過銳龍AM4平臺上咱們是看不到了，可能要等到AM5平臺了。不過依依醬在這里也要提醒大家不管是處理器還是主板的針腳都很脆弱，在安裝過程中一定要小心哦！
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其實吧，這個問題是不對的，最新的AMD的Ryzen Threadripper桌面處理器就取消了針式接口（PGA封裝），為Socket TR4（LGA封裝），終于不用吐槽AMD CPU彎針腳，在服務(wù)器市場，AMD CPU也早就改用了LGA觸點式的封裝了。
AMD Ryzen TR的背面沒有針腳了
CPU的發(fā)展，其實也是插槽的發(fā)展變化，Intel很早就放棄了PGA（Pin Grid Array，針網(wǎng)陣列）而選擇LGA（Land Grid Array，連接盤網(wǎng)格陣列），而AMD在PGA插槽上堅守得更久些，在今年下半年的桌面級的TR處理器也轉(zhuǎn)向了LGA（在服務(wù)器版處理器上也早就使用LGA插槽了）。
那么PGA與LGA插槽到底有什么區(qū)別？其實這個問題看下AMD、Intel雙方的CPU和主板就很清楚了。
簡單來說就是，Intel的LGA插槽是把針腳做到了主板插槽上，處理器上只留下觸點，AMD的PGA插槽則是延續(xù)傳統(tǒng)，CPU上有突出來的銅質(zhì)針腳，主板上只是一些孔洞。
Intel的LGA與AMD的PGA插槽設(shè)計中，到底哪種方案更好一些？這也是個爭論多年的老話題了，很難說哪個就一定更好。從長遠角度來看，CPU越來越復(fù)雜，電氣性能要求越來越高，針腳數(shù)量勢必也要提高，PGA這種針腳在CPU上的方式對CPU保護很不利，超多的針腳容易惹來麻煩，所以Intel在扣肉時代開始用LGA775全面取代奔騰4時代的PGA478/423等插槽。
從日常使用的經(jīng)驗來看，Intel的LGA方案中CPU不容易受損，風險在主板的插槽上，AMD的PGA插槽則反了過來，CPU針腳容易受損或者碰彎，不過銅制針腳也有個好處，那就是可以掰過來，即便斷了也可以替換修好。
但是從發(fā)展來看，AMD的其它消費級處理器最后也會轉(zhuǎn)向LGA封裝了。
就是所說的接口類型，我們知道，CPU需要通過某個接口與主板連接的才能進行工作。CPU經(jīng)過這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對應(yīng)到主板上就有相應(yīng)的插槽類型。CPU接口類型不同，在插孔數(shù)、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。
目前CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數(shù)上各不相同。CPU接口類型的命名，習慣用針腳數(shù)來表示，比如目前Pentium 4系列處理器所采用的Socket 478接口，其針CPU腳數(shù)就為478針;而Athlon XP系列處理器所采用的Socket 939接口，其CPU針腳數(shù)就為939針。
intel處理器是英特爾公司開發(fā)的處理器，即為CPU就是中央處理器的縮寫，它是計算機中最重要的一個部分，由運算器和控制器組成。如果把計算機比作一個人，那么CPU就是他的大腦，其重要作用由此可見一斑。按照其處理信息的字長，CPU可以分為:四位微處理器、八位微處理器、十六位微處理器、三十二位微處理器以及六十四位微處理器等等。
型號介紹
移動式酷睿i7-雙核心（6xx）/四核心（7xx/8xx/9xx）處理器
移動式酷睿i5-雙核心（4xx/5xx）處理器 移動式酷睿i3-雙核心（3xx）處理器 Pentium III Mobile Pentium 4 Mobile 區(qū)別于移動版Pentium 4 Mobile Pentium 4 最高至3.06GHz，區(qū)別與P4M 奔騰M（Pentium M） 賽揚M（Celeron M） 酷睿 雙核 （Intel Core Duo） 酷睿2 雙核 （Intel Core 2 Duo） 酷睿 單核（Intel Core Solo） 酷睿2 單核（Intel Core 2 Solo） 奔騰雙核 (Intel pentium dual-core ) 凌動超低功耗處理器（Atom） 賽揚雙核 (Intel celeron dual-core)
臺式機處理器
英特爾 賽揚 處理器
基于英特爾 賽揚 處理器的臺式機平臺可為您提供超凡的計算體驗，以及源自英特爾的出色品質(zhì)和可靠性。
英特爾 賽揚D 處理器
英特爾 賽揚D 處理器使臺式機實現(xiàn)了可靠技術(shù)與優(yōu)異品質(zhì)的平衡
型號列表
Intel 4004
Intel 8008 Intel 8080 Intel4040 Intel 8086 Intel 8088 80186 80286 80386 80486 奔騰（Pentium） Pentium Pro Pentium II 賽揚（Celeron） 奔騰III（Pentium III） 奔騰4（Pentium 4） 奔騰4至尊版（Pentium 4 Extreme Edition） 賽揚D（Celeron D） 奔騰D（Pentium D） 奔騰D至尊版（Pentium D Exterme Edition) 酷睿 雙核Intel Core Duo 酷睿2 雙核 Intel Core 2 Duo 奔騰雙核Intel pentium dual-core 酷睿2至尊版 Intel Core 2 Extreme 酷睿2 四核 Intel Core 2 Quad 酷睿2 四核 至尊版 Intel Core 2 Quad eXtreme 賽揚雙核 Intel Celeron duo-core 酷睿i7-四核心（8xx/9xx）/六核心（9xx）處理器 酷睿i5-雙核心（6xx）/四核心（7xx）處理器 酷睿i3-雙核心（5xx）處理器
AMD( 超微半導(dǎo)體 ) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾，目前AMD是唯一能與英特爾抗衡的CPU廠商，旗下的獨立顯卡部門也和NVIDIA平分天下。
AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方
AMD在全球各地設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)， 在美國、中國、德國、日本、馬來西亞、新加坡和泰國設(shè)有制造工廠，并在全球各大主要城市設(shè)有銷售辦事處,擁有超過 1.6萬名員工 。 2004 年， AMD 的銷售額是 50 億美元。
AMD 有超過 70% 的收入都來自于國際市場，是一家真正意義上的跨國公司。
以前intel也是針腳的，AMD就跟著老大哥屁股后學，心想跟緊點至少不會掉隊。直到有一次intel犯混，奔3處理器用了一個卡匣接口，好像叫slot1還是什么，記不清了，就是類似顯卡那樣的一個長條插槽，CPU端是個電路板金手指結(jié)構(gòu)。其實本質(zhì)上CPU還是方塊形狀帶很多針腳，只是多了一個帶金手指的PCB板一起賣而已，沒啥優(yōu)點，卻有一堆缺點，例如和主板固定不穩(wěn)，散熱器空間小，金手指不宜做太多引腳，等等，總之玩了一兩代就灰頭土臉的回歸傳統(tǒng)針腳封裝了。intel老大哥犯傻走彎路，這本來是AMD直線超車的好機會，可惜作為追隨者的AMD沒有自信，也跟著intel跳溝里去了，后來又灰頭土臉的跟著灰頭土臉的intel逃回傳統(tǒng)針腳封裝了，倆人前后腳故意進坑，又前后腳爬回正道，繼續(xù)保持著第一第二的位置沒變，你倆瞎折騰個啥，intel也一身冷汗，心想特么的幸虧AMD這小子傻乎乎跟我一起犯錯。
說完歷史說正題：雖然intel犯過一次錯心有余悸，但是后來確實發(fā)現(xiàn)無引腳的有些優(yōu)勢，就壯著膽子再一次換封裝，這一次intel賭中了。然而這次AMD吃一塹長一智，沒敢跟，結(jié)果就落伍了。當然也可能有專利的原因，但是可能不是主要原因，因為只要不是做的完全一樣，就可以規(guī)避，難道你intel做了個無針腳的就不讓別人做無針腳嗎，這在很多領(lǐng)域?qū)儆诠夹g(shù)，就像那時很多BGA封裝的芯片都是無針腳的，用錫珠焊在主板上的，例如那時的南北橋。也有很多其他芯片封裝都是業(yè)界很多公司用的。
再說下無針腳的好處：
CPU封裝容易，
運輸使用都不容易壞，
CPU通常比主板貴，讓CPU耐造一點比較好
雖然無針腳CPU封裝要主板有凸起的嬌貴針腳，但是主板CPU座是蝸居在主板中間低洼地帶的不容易碰到
針腳的CPU也并不是主板端多么粗狂，是一堆很精密的小彈性金屬片，藏在塑料蓋下面而已，若是弄變形了或者臟了接觸不良更難處理，還看不見，例如導(dǎo)熱硅多了流到里面積累灰塵固化等
無針腳的還有個好處，對于筆記本或者體積緊湊的小型電腦，可以用錫珠工藝直接焊在主板上。而帶針腳的CPU，就不能直接焊在主板上，要分別封裝制造用于裝在CPU座的和焊在主板上的。（其實intel使用針腳的年代，很多筆記本也是CPU直接焊在主板上的，但是有針腳的CPU就要主板上開很多孔，CPU插進去焊接，但主板走線就比較困難，以前幾百個腳還湊合，現(xiàn)在一千多個腳，還這么密集，主板走線就很困難。無針腳封裝就很容易，錫珠把CPU焊在主板表面，主板內(nèi)部多層走線不被通孔占空間，還可以開盲孔，總之方便很多）。那AMD都是針腳的做筆記本怎么辦呢？好像最近幾年很少聽到用AMD的筆記本，若是真的有，也是低端傻大黑粗型號，估計那就主板開孔吧
