第三章 主板及其選購(gòu)
計(jì)算機(jī)上的各個(gè)部件通過(guò)主板連接在一起。主板安裝在主機(jī)箱內(nèi)，是微型計(jì)算機(jī)最基本和最重要的部件之一，其上提供各種插槽、插座和接口，為各種硬件實(shí)現(xiàn)連接、統(tǒng)一、協(xié)調(diào)和控制作用，以維持整機(jī)的穩(wěn)定性。
3.1主板的結(jié)構(gòu)
主板又叫主機(jī)板（mainboard )、系統(tǒng)板（systemboard）或母板（motherboard是一塊矩形電路板，上面安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要電路系統(tǒng)，外觀如圖3-1所示。
主板的典型結(jié)構(gòu)如圖3-2所示。
3.1.1主板的基石—PCB板
PCB板（如圖3-3所示）通常由4～6層樹(shù)脂材料粘合在一起，是所有主板組件構(gòu)建的基礎(chǔ)。
PCB板內(nèi)部采用銅箔走線，最上和最下的兩層叫做“信號(hào)層”，中間兩層則叫做“接地層”和“電源層”。PCB板的質(zhì)量高低關(guān)系到主板的壽命和工作穩(wěn)定性。
3.1.2主板的大腦----各種控制芯片組
主板上的核心部分是芯片組（Chipset )，就像人體的中樞神經(jīng)一樣控制著整個(gè)主板的工作過(guò)程?？刂菩酒M外觀上都是扁平的集成電路。主板的性能幾乎就取決于芯片組的性能。
一、主控制芯片組
依據(jù)在主板上的位置和所負(fù)責(zé)的功能的不同，主控芯片組通常分為“北橋芯片”和“南橋芯片”兩部分，如圖3-4所示。
(1）北橋芯片。
北橋芯片是靠近CPU的芯片，在整個(gè)芯片組中起主導(dǎo)作用，通常整個(gè)芯片組都以北橋芯片來(lái)命名。北橋芯片提供對(duì)CPU類(lèi)型、主頻、內(nèi)存類(lèi)型及顯卡插槽等的支持。由于北橋芯片處理的數(shù)據(jù)量大，發(fā)熱量高，因此其上通常都安裝有散熱片或散熱風(fēng)扇。
(2）南橋芯片。
南橋芯片靠近PCI插槽，主要負(fù)責(zé)控制存儲(chǔ)設(shè)備、PCI接口設(shè)備以及鼠標(biāo)、鍵盤(pán)等外圍設(shè)備的工作及通信。隨著控制板塊功能的逐漸發(fā)展，有些南橋芯片上也安裝有散熱片。
二、功能控制芯片組
主板上還會(huì)集成其他的功能控制芯片，例如音效芯片、網(wǎng)卡芯片及磁盤(pán)陣列控制芯片（Raid)等，這些芯片分別具有特殊的控制功能。
(1)音效芯片。
盡管目前很多主板的南橋芯片上都集成了聲卡功能，但通常不能滿(mǎn)足一些對(duì)音效要求比較高的用戶(hù)，因此他們會(huì)外加專(zhuān)門(mén)的音效芯片以提高電腦音效，如圖3-5所示。
(2）網(wǎng)卡芯片。
網(wǎng)卡芯片專(zhuān)用于實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)連接，以便用戶(hù)使用電腦的網(wǎng)絡(luò)功能，如圖3-6所示。
(3）磁盤(pán)陣列控制芯片。
磁盤(pán)陣列技術(shù)把多個(gè)磁盤(pán)組成一個(gè)磁盤(pán)集合，通過(guò)磁盤(pán)陣列控制芯片（如圖3-7所示）實(shí)現(xiàn)一系列的調(diào)度算法。對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)，就像在使用一個(gè)容量很大而可靠性和速度非常高的大型磁盤(pán)一樣。
3.1.3各種板卡的連接載體-----插座和插槽
主板上最醒目的部分是各種插座或插槽。CPU、顯卡、各種擴(kuò)展卡（聲卡、網(wǎng)卡和電視卡）都必須通過(guò)各種插座或插槽與主板連接。
一、CPU插座
主板和CPU必須搭配使用，主板的芯片組必須支持選定的CPU。CPU插座用于在主板上安裝CPU，主板上的CPU插座類(lèi)型必須要與選定的CPU的型號(hào)對(duì)應(yīng)，不同的CPU插座在插孔數(shù)、體積和形狀方面都有區(qū)別，不能互相接插。
目前的CPU插座大多采用Socket架構(gòu)，通常位于主板的右側(cè)，上面布滿(mǎn)了“針孔”或“觸點(diǎn)”，側(cè)面還有一個(gè)固定CPU的拉桿，根據(jù)支持的CPU不同，主板芯片組分為適用于Intel平臺(tái)和AMD平臺(tái)兩種。
(1) Intel平臺(tái)插座。
目前，適用于Intel平臺(tái)的主板和其支持的CPU型號(hào)如下。
＊LGA 775（如圖3-8所示）：又稱(chēng)Socket T，是早期Intel Core處理器的插座，主要支持Core 2 Quad、Core 2 Duo及Celeron等。
★L(fēng)GA 1366（如圖3-9所示）：又稱(chēng)Socket B，充分發(fā)揮DDR3的優(yōu)勢(shì)，提高了帶寬，適合于Nehalem系列核心代號(hào)為Bloomfield的Intel Core i7處理器。
★L(fēng)GA 1156（如圖3-10所示）：又稱(chēng)Socket H，功耗更低，適合于目前主流的Nehalem系列核心代號(hào)為L(zhǎng)ynnfield的Intel Core i3/i5/i7處理器。
二、AMD平臺(tái)
目前，適用于AMD平臺(tái)的主板和其支持的CPU型號(hào)如下。
★Socket AM2（如圖3-11所示）：支持DDR2內(nèi)存，低端S empron、中端
Athlon、高端的
Athlon X2等AMD桌面CPU都采用Socket AM2。
★Socket AM3（如圖3-12所示）：支持DDR3內(nèi)存，所有AMD桌面級(jí)45納米處理器均采用了新的Socket AM3插座。
要點(diǎn)提示：過(guò)觀察和對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)，Intelf和AMD的插槽在外形上有很大的區(qū)別，值得注意的是Intel的插槽大都加了固定裝置。通常來(lái)說(shuō)，同類(lèi)插槽的版本越新，針腳數(shù)就越多。
