據(jù)報道，華為將于本月14日在印度舉辦生態(tài)系統(tǒng)體驗媒體溝通會，屆時麒麟A1芯片將會登場。根據(jù)華為官方的說法，麒麟A1芯片的尺寸小于蘋果的H1芯片，其性能指標比蘋果的AirPods高30%但功耗降低50%，封裝尺寸是AirPods H1無線芯片的95%。作為華為的一大殺手級武器，海思半導(dǎo)體在全球范圍內(nèi)有著不錯的口碑，麒麟芯片更是支撐華為走向全球。我國有擁有全球最大的智能設(shè)備用戶量，但以芯片為代表的智能手機等關(guān)鍵部件長期被高通等國外企業(yè)壟斷，華為麒麟系列芯片創(chuàng)新，將有利于搶占市場份額并提升國產(chǎn)芯片形象。附華為Mate30全部核心供應(yīng)商名單，根據(jù)券商研報整理。
從細分領(lǐng)域看，核心供應(yīng)商為華為提供的零部件和服務(wù)遍及華為產(chǎn)業(yè)鏈的多項環(huán)節(jié)， 廣發(fā)證券將供應(yīng)商業(yè)務(wù)大致歸為通信、電子及生產(chǎn)配套服務(wù)等領(lǐng)域。通信領(lǐng)域包含通信器件、軟件、光器件、連接器等；電子領(lǐng)域包含芯片、存儲、集成電路、攝像頭、電源等零部件；生產(chǎn)配套環(huán)節(jié)有OEM行業(yè)、測試、供應(yīng)鏈和金融服務(wù)等。
通信領(lǐng)域
天線振子：京信通信、鴻博股份（持有弗蘭德30%股份）；濾波器：武漢凡谷、世嘉科技、東山精密（持有艾福電子70%股份）；導(dǎo)熱材料：中石科技；FPGA&CPLD：紫光國微、上海復(fù)旦微電子；ADC及DAC：振芯科技、圣邦股份；射頻PA：三安光電；連接器：意華股份（高速連接器）、金信諾（射頻連接器）；環(huán)形器：天和防務(wù)；散熱器：銀寶山新；PCB及覆銅板：華正新材（覆銅板）、沃特股份（上游材料PTFE）；電力配套：中恒電氣、南都電源、動力源和中光防雷；
2）光通信
光模塊：新易盛、烽火通信、中際旭創(chuàng)；光纖光纜：中天科技交換機/路由器：紫光股份（新華三）和星網(wǎng)銳捷；
3）終端：
CPU器件有中科曙光，存儲器件有兆易創(chuàng)新，手機射頻器件有卓勝微，手機濾波器有信維通信、麥捷科技。
