深耕WiFi M CU芯片，業(yè)績步入快速上升通道。公司主要產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU SoC通信芯片及其模組，市場份額全球第一，占比30%+。公司目前已經(jīng)構(gòu)建起了硬件+軟件+云平臺對接的完整的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。產(chǎn)品下游主要是智能家居、電子消費產(chǎn)品、傳感設備及工業(yè)控制等，主要客戶有涂鴉，小米等。充分受益下游物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展，公司業(yè)績高速增長。
物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)高增長，WiFi MCU SoC是趨勢。全球IoT聯(lián)網(wǎng)設備將由2015年的154億部增加到2025年的754億部，復合增速高達17%。短距離通信是物聯(lián)網(wǎng)未來的主要連接方式，WiFi是優(yōu)選方案之一。芯片端，高性價比的WiFiMCU SoC將會是趨勢，且WiFi和MCU的集成過程中，WiFi技術(shù)難度更高。應用端，AIOT 是未來的方向。
公司核心競爭力
1、物聯(lián)網(wǎng)芯片低成本最為關(guān)鍵，公司優(yōu)勢明顯。優(yōu)勢一：硬件成本低（產(chǎn)品設計+低CPU授權(quán)費+規(guī)模效應）。①公司產(chǎn)品從射頻到數(shù)字全部自己設計，產(chǎn)品定位好，冗余應用少，性價比高。②采用Cadence旗下子公司Tensilica架構(gòu)，CPU授權(quán)費用低。③公司產(chǎn)品銷量全球領(lǐng)先，規(guī)模效應凸顯。優(yōu)勢二：客戶使用成本低（開源生態(tài)系統(tǒng)降低開發(fā)難度/縮短開發(fā)周期）公司擁有獨特的開源技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，降低了客戶加入物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)開發(fā)的門檻，縮短了開發(fā)周期，客戶使用成本更低。
2、物聯(lián)網(wǎng)初期，優(yōu)質(zhì)客戶資源決定未來。公司與下游保持較強粘性，小米、涂鴉、安信可等優(yōu)質(zhì)客戶資源助力公司加速成長。
3、自主研發(fā)能力強，不做追隨者。公司管理層無線通信芯片研發(fā)背景，技術(shù)研發(fā)人員占比超過65%，持續(xù)高研發(fā)投入，核心技術(shù)均為自主研發(fā)。
樂鑫科技成立于2008年，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU 通信芯片及模組的研發(fā)、設計及銷售業(yè)務。公司自2014年發(fā)布第一款物聯(lián)網(wǎng)WiFiMCU SoC成為明星產(chǎn)品，新產(chǎn)品不斷推出，產(chǎn)品不斷升級，于2019年在上交所科創(chuàng)板上市。公司產(chǎn)品主要應用于智能家居、智能可穿戴設備、傳感設備及工業(yè)控制等領(lǐng)域，主要客戶有涂鴉，小米等。
公司主要產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi M CU 通信芯片及其模組?；诔掷m(xù)的技術(shù)研發(fā)與積累，公司相繼研發(fā)出多款具有較強市場影響力的產(chǎn)品。公司目前有四個系列產(chǎn)品：ESP8089系列最早發(fā)布，專用于平板電腦和機頂盒；ESP8266、ESP32、ESP32-S2系列產(chǎn)品專為物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)，主要應用于智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
公司產(chǎn)品性能持續(xù)升級，多項參數(shù)均有所提升。公司芯片具有集成度高、尺寸小、功耗低、質(zhì)量穩(wěn)定、安全性高、綜合性價比高、融合AI 人工智能、滿足下游開發(fā)者多元化需求等突出優(yōu)勢。從發(fā)布的新產(chǎn)品來看，公司產(chǎn)品性能不斷升級，不管是處理能力，功耗，存儲能力，還是接口數(shù)都不斷改善。
股權(quán)機構(gòu)較集中，早期投資者均為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司創(chuàng)投或者其他優(yōu)秀的股權(quán)投資機構(gòu)。公司董事長張瑞安（Teo Swee Ann）通過樂鑫香港持有公司43.6%的股份，具有絕對控股權(quán)。公司其他前十大股東大部分都是產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司或者知名股權(quán)投資機構(gòu)，比如小米，海爾，美的，京東方，大基金，亦莊國投、復興集團產(chǎn)業(yè)投資，Intel等。
樂鑫在物聯(lián)網(wǎng)WiFiM CU芯片領(lǐng)域市場份額全球第一。樂鑫是物聯(lián)網(wǎng)wifiMCU芯片主要供應商之一，產(chǎn)品具有較強的進口替代和國際市場競爭力，根據(jù)TSR的報告，2018年公司產(chǎn)品銷售市場份額保持在30%左右，是全球龍頭。
從硬件廠商發(fā)展為整體物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商。樂鑫不僅僅只是一個物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商，樂鑫已經(jīng)構(gòu)建起了完整的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，是一個整體物聯(lián)網(wǎng)方案供應商，公司產(chǎn)品服務于智能家居、電子消費產(chǎn)品、傳感設備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域。公司產(chǎn)品涵蓋硬件、上層軟件棧、云平臺對接，為用戶提供完整的產(chǎn)品解決方案，具體來說：
硬件層：ESP 8266和ESP32系列芯片、模組、開發(fā)板；
上層軟件棧：ESP-IDF 操作系統(tǒng)及各類應用框架；
云平臺對接：現(xiàn)已支持幾十種國內(nèi)外云平臺對接。AI-IoT 軟件開發(fā)框架，能實現(xiàn)語音識別、人臉檢測和識別、云平臺對接、Mesh 組網(wǎng)等功能，可云對接谷歌、微軟、小米、BAT等主流IoT平臺。獨創(chuàng)Wi Fi組網(wǎng)技術(shù)ESP-MESH可擴大熱點面積，信號穩(wěn)定，可自動組網(wǎng)、節(jié)點自愈。
公司采用Fabless 經(jīng)營模式，晶圓代工找臺積電，封測找成都宇芯、長電科技。樂鑫科技是一家集成電路設計公司，公司代工主要找臺積電，封測主要找成都宇芯、長電科技。公司模組產(chǎn)品采用委外加工，主要模組加工商為信懇智能、中龍通等。
WiFiM CU芯片及模組放量帶來營收利潤快速增長。近三公司業(yè)績高速增長，營業(yè)收入從2016年的1.2億，增加到2019年的前三季度的5.3億，利潤從2016年的幾乎為0，三年快速增長到2019年的1.6億，2017到2019年的復合增速高達136%。
公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整，綜合毛利率穩(wěn)定于高水平。從產(chǎn)品線來看，早期研發(fā)的ESP8089系列受下游平板電腦領(lǐng)域的競爭加劇和較強可替代性，毛利率逐漸下降，產(chǎn)品占比減少。ESP32、ESP8266系列專注物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，毛利率更高，占比不斷提升。一方面，同一款芯片產(chǎn)品每年有降價；另一方面，公司不斷推出新產(chǎn)品價格更高，同時隨著規(guī)模越來越大，規(guī)模效應顯現(xiàn)，成本將進一步降低。因此，公司毛利率趨勢較為平穩(wěn)。
毛利率優(yōu)于同行業(yè)上市公司平均水平，充分受益于物聯(lián)網(wǎng)細分領(lǐng)域競爭。與IC設計行業(yè)的A股上市公司相比，公司毛利率高于均值且處于中上地位。這得益于公司長期專注于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的WiFiMCU芯片的研發(fā)設計，在集成度、射頻、數(shù)據(jù)的傳輸?shù)燃夹g(shù)積累上行業(yè)領(lǐng)先，并與下游物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)緊密融合迅速搶占市場，具有先發(fā)優(yōu)勢，技術(shù)優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。
費用持續(xù)優(yōu)化，凈利率水平明顯提升。2017、2018年公司凈利率較同期分別增長2856%、83%，成長迅速。
全球IoT聯(lián)網(wǎng)設備將由2015年的154億部增加到2025年的754億部，復合增速高達17 %。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，全球IoT聯(lián)網(wǎng)設備將由2015年的154億部增加到2025年的754億部，復合增速高達17%。
智能家居市場蓬勃發(fā)展，市場空間廣闊。智能家居是廣泛的系統(tǒng)性產(chǎn)品概念，以住宅為載體，運用物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡通信和人工智能等技術(shù)，接收信號并判斷，提供更加安全、智能的家居場景，具體應用包括智能音箱、智能門鎖、智能音箱等。根據(jù)statista預測數(shù)據(jù)，2019年全球智慧家庭市場空間將到1030億美元，預計2023年將增長到1570億美元。
智能家居百花齊放，眾多單品放量。從智能家居的細分領(lǐng)域來看，伴隨著過去5年迅猛增長的智能家居市場規(guī)模的是智能家居單品的爆發(fā)式增長，例如智能影音&娛樂、智能電視、智能安防、智能照明等。根據(jù)IDC的預測，智能家居市場未來仍有很高的潛力。
智能影音率先爆發(fā)，占據(jù)智能家居最大市場份額。根據(jù)IDC的報告，智能影音&娛樂類產(chǎn)品市場份額約40%。智能電視、智能投影、智能音響類產(chǎn)品市場增長迅速。Strategy Analytics指出2018年智能電視的全球銷量達到1.57億臺，占電視總銷量的67％。
智能安防為剛需場景，行業(yè)發(fā)展速度不斷加快。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，全球智能安防市場CAGR保持在15%以上，預計到2025年規(guī)模將突破300億美元。相對歐美日韓等國而言，中國的智能門鎖滲透率僅4%，潛在市場空間巨大。隨著老齡化的加劇和生育政策的放開，中國的老人及兒童占比不斷上升，智能安防類產(chǎn)品的需求將日益凸顯。
智能音箱為智能家居主流控制終端，市場增速迅猛。智能音箱是指集成了語音命令、虛擬助手等智能功能的音箱，它通過Wi-Fi、藍牙等無線連接協(xié)議，可利用語音交互集中控制智能、窗簾、家電等產(chǎn)品。IDC預測智能音箱的2019-2023年全球出貨量的CAGR將達到13.6%。就中國市場而言，目前智能音箱普及率僅為10%，遠低于歐美等國，市場空間廣闊。eMarketer預測2019年中國將擁有8550萬智能音箱用戶，位居全球第一。
智能照明優(yōu)勢明顯，市場規(guī)模增長迅速。智能照明可以為工業(yè)和住宅提供許多優(yōu)勢，包括能源效率、更低的維護成本、使用便利性。例如，涂鴉智能可以提供一站式智能照明解決方案，包括Wi-Fi 彩色&冷暖光照明和Wi-Fi 白光照明方案。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2018年全球智能照明市場預計為60億美元，2018至2024年間年均復合增長率將超過20%。其中，采用無線通信方案的智能照明約占40%。
多場景聯(lián)動的全屋智能有望成為智能家居終極趨勢，互聯(lián)互通為關(guān)鍵。智能家居的理想形態(tài)為多場景聯(lián)動的全屋智能。雖然目前智能家居眾多單品放量，但由于品牌眾多、通信協(xié)議復雜，智能家居生態(tài)處于割裂狀態(tài)，設備之間相互獨立，用戶體驗相對單一。打破壁壘的關(guān)鍵在于互聯(lián)互通，即融合各個品牌云、打造行業(yè)統(tǒng)一的通信協(xié)議標準。相對于其他通信協(xié)議，WiFi、藍牙的傳輸速度快，并可以實現(xiàn)多對多傳輸，有望成為設備眾多的全屋智能互聯(lián)的首選方案。
樂鑫的ESP-M ESH 實現(xiàn)智聯(lián)萬物。Mesh 網(wǎng)絡是一種組網(wǎng)的拓撲結(jié)構(gòu)，其中每個節(jié)點彼此通信連接，拓展性強。與傳統(tǒng)無線網(wǎng)絡相比，Mesh 網(wǎng)絡覆蓋范圍廣，更加穩(wěn)定，可以有效避免單點故障。樂鑫在Mesh 領(lǐng)域廣受關(guān)注，樂鑫的Mesh 解決方案包括ESP-WIFI-MESH和ESP-BLE-MESH。
無線通信技術(shù)關(guān)鍵因素有：傳輸距離，傳輸速率、頻段、功耗安全以及網(wǎng)絡部署等。按通信距離或范圍的角度分：WWLAN-移動廣域網(wǎng)絡，覆蓋范圍大；WLAN-局域網(wǎng)，覆蓋范圍相對較小，如住宅、建筑或園區(qū)；WPAN個域網(wǎng)，覆蓋范圍從幾厘米到幾米。按照不同的通信標準：蜂窩網(wǎng)絡（2/3/4/5G）、NB-IoT/LoRa、藍牙、WiFi、NFC、C-V2X等等
短距離通信是物聯(lián)網(wǎng)未來的主要連接方式。未來的物物相連，局域網(wǎng)的連接將會是主要連接方式，占據(jù)一半以上都是通過短距離通信，包括WiFi，藍牙，Zigbee等。
短距離通信中，WiFi和藍牙為目前IoT近場入室的主流無線通信方案。物聯(lián)網(wǎng)細分場景眾多，智慧能源、智慧城市、工業(yè)自動化等在內(nèi)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)主要采用長距離廣域方案，如NB-IoT、LoRa和LTE等。消費物聯(lián)網(wǎng)如智能家居、可穿戴設備采用的是短距離局域通信技術(shù)。對比Z-wave、Z-wave等技術(shù)，WiFi和藍牙的傳輸距離廣，傳輸速度快，成本低，成為目前IoT近場入室的首選方案。主流廠商多采用WiFiMCU芯片、藍牙Soc芯片，并可集成Zigbee等其他通信技術(shù)。
WiFi技術(shù)標準不斷升級，新標準下速度更快且支持雙頻段共用。WiFi是指于基于IEEE 802.11標準的無線局域網(wǎng)技術(shù)。經(jīng)過20年的發(fā)展，該標準經(jīng)歷了六次迭代，目前為802.11ax標準，即WiFi6，速度到得了飛躍式的提升，最高可達10Gbps，連接數(shù)量和功耗也得到了明顯提升。WiFi工作的頻段從2.4Ghz單頻段發(fā)展為2.4Ghz和5Ghz雙頻段共用。相對于擁擠的2.4G頻段，5Ghz頻段的傳輸速度更快，干擾更少，信號穿透能力更強。此外，WiFi5階段還引入了MU-MIMO技術(shù)，即多用戶-多輸入多輸出，可以實現(xiàn)多設備通信。
WiFi及藍牙芯片增長顯著。從細分領(lǐng)域來看，全球藍牙芯片和WiFi芯片增長顯著，SIG預測藍牙芯片出貨量未來5年的CAGR為8%，WiFiAlliance預測2019年WiFi芯片出貨量將達到30億。
WiFi物聯(lián)網(wǎng)有兩個版本：SOC版與MCU版：
SoC（systemonchip）版本是整體式的設計方案。它將WiFi模組與外設MCU驅(qū)動模塊直接連接起來，直接在WiFi SOC上進行開發(fā)，省去了一層通訊過程。
MCU版是WiFi和MCU分離式的設計方案。WiFi模組只負責信息的接收與發(fā)送，通過串口等方式與MCU進行通信，這需要在MCU上進行協(xié)議解析與外設相關(guān)的開發(fā)。
高性價比的WiFiM CU SoC將會是趨勢。早期傳統(tǒng)的WiFi外掛MCU的方案占據(jù)市場的“統(tǒng)治”地位，大部分應用于工業(yè)領(lǐng)域，但是由于價格高（價格超過40元）不適用于成本敏感度高的消費類市場，2014年，高通推出WiFi MCUSOC芯片Atheros4004，TI推出3200，芯片價格都在3美元左右，瞬間就將WiFi方案的價格大幅度拉低，隨后樂鑫推出更便宜的ESP8266方案。
WiFi M CUSOC芯片能夠降低開發(fā)難度，降低生產(chǎn)成本，減少芯片面積，推動消費級物聯(lián)網(wǎng)滲透率快速提升。一方面，嵌入式WiFi芯片內(nèi)部又集成了MCU處理器，所而整體成本更低，將逐漸替代WiFiMCU分離式版本。另一方面，由于物聯(lián)網(wǎng)芯片成本的降低，物聯(lián)網(wǎng)WiFi市場也開始快速滲透。
WiFi和MCU集成中，WiFi技術(shù)難度更高。WiFi芯片核心技術(shù)三要素：系統(tǒng)、功耗、射頻，每個WiFi芯片企業(yè)在硬件設計能力之外，必須有較強的軟件系統(tǒng)設計能力，提供性能穩(wěn)定的系統(tǒng)、系列的API和完整封裝的SDK，以方便客戶在此基礎(chǔ)之上開發(fā)產(chǎn)品。而且射頻大部分都是模擬電路，首先對工程師的技術(shù)要求就非常高。
WiFiM CU通信芯片行業(yè)競爭充分，大型廠商與中小企業(yè)互有優(yōu)勢。WiFiMCU通信芯片行業(yè)具有技術(shù)門檻高、附加值高、細分門類眾多等特點，經(jīng)過多年發(fā)展，行業(yè)內(nèi)競爭充分，主要由兩類廠商主導。一類是以高通、德州儀器、美滿、瑞昱、聯(lián)發(fā)科為首的大型傳統(tǒng)集成電路設計廠商，具備研發(fā)、資本優(yōu)勢；另一類是以樂鑫科技、南方硅谷為代表的中小集成電路設計企業(yè)，專注物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，經(jīng)過多年技術(shù)沉淀，具有占據(jù)先發(fā)市場優(yōu)勢。
高通、德州儀器等國際傳統(tǒng)IC設計廠商技術(shù)成熟，產(chǎn)品優(yōu)勢明顯。受益于資本和技術(shù)優(yōu)勢，高通、德州儀器等傳統(tǒng)集成電路設計廠商針對性的提升性能及功能，從而能夠使產(chǎn)品能應用于更為復雜、多樣的新興應用領(lǐng)域，產(chǎn)品性能優(yōu)勢更為顯著。例如，高通QCA4020 芯片能夠支持Wi-Fi 2.4GHz/5GHz、藍牙5.0、Zigbee、Thread 等多種通信協(xié)議，并將內(nèi)存提升至超過300KB。
樂鑫科技專注細分領(lǐng)域競爭，物聯(lián)網(wǎng)Wi Fi MCU芯片市占率領(lǐng)先。樂鑫科技專注于物聯(lián)網(wǎng)WiFiMCU芯片，高性價比，芯片定制化和與客戶共同研發(fā)的特點使得樂鑫與下游客戶的粘性較強。根據(jù)Techno Systems Research的報告顯示，2016年公司W(wǎng)iFiMCU市場份額為10-30%范圍，2017 年、2018 年市場份額約為30%，均高于其他同行業(yè)公司。
從萬物互聯(lián)到萬物智聯(lián)，AI+IoT助力催生新藍海。從產(chǎn)業(yè)生態(tài)的角度看，AI已在物聯(lián)網(wǎng)多個層面融合，具備終端側(cè)AI、邊緣側(cè)AI、云端AI能力架構(gòu)。AIoT的發(fā)展路徑依次為單機智能、互聯(lián)智能和主動智能，包括智能家居在內(nèi)的大部分物聯(lián)網(wǎng)應用場景目前尚處于第一階段，未來成長空間巨大。MarketsandMarkets預計2019年全球AIoT市場規(guī)模為51億美元，2024年將增長至162億美元，CAGR約為26.0％。
樂鑫積極布局AIoT領(lǐng)域。樂鑫經(jīng)過11年的發(fā)展，目前在積極布局人工智能領(lǐng)域，以ESP-WHO 人臉識別解決方案為例，ESP-WHO 方案能夠?qū)崿F(xiàn)人臉檢測與人臉識別，人臉識別和語音識別的結(jié)合，幫助終端設備在AI+IoT 領(lǐng)域應用的實現(xiàn)，該方案結(jié)合各類攝像頭、顯示屏等硬件設備，可以實現(xiàn)完整的人工智能與物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)。
（一）物聯(lián)網(wǎng)芯片低成本最為關(guān)鍵，公司優(yōu)勢明顯
優(yōu)勢一：硬件成本低（產(chǎn)品設計+低CPU授權(quán)費+規(guī)模效應）
①公司產(chǎn)品從射頻到數(shù)字全部自己設計，產(chǎn)品定位好，冗余應用少，性價比高。公司W(wǎng)iFi從射頻到數(shù)字都是自己設計（國內(nèi)很多做WiFi都是買別人現(xiàn)成的IP），在產(chǎn)品定位和性能設計上面，充分的考慮客戶需求，做到了產(chǎn)品方便夠用，沒有過多冗余設計，整體成本也比較低；
②采用Cadence旗下子公司Tensilica架構(gòu)，CPU授權(quán)費用低。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研信息，對于大部分WiFiMCU SoC產(chǎn)品得CPU用的是ARM的架構(gòu)，而ARM架構(gòu)授權(quán)費用較高，而樂鑫采用的是較為小眾的Tensilica架構(gòu)，授權(quán)費用非常低。
③公司產(chǎn)品銷量全球領(lǐng)先，規(guī)模效應凸顯。樂鑫科技作為一家半導體設計廠商，芯片產(chǎn)品主要成本就是晶圓代工和封測成本，而公司產(chǎn)品銷量領(lǐng)先，規(guī)模效應將帶來成本降低，從過去幾年公司原材料晶圓采購單價來看，價格也是逐年降低的。
優(yōu)勢二：客戶使用成本低（開源生態(tài)系統(tǒng)降低開發(fā)難度/縮短開發(fā)周期）
公司擁有獨特的開源技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，對公司的研發(fā)、產(chǎn)品反饋、市場拓展等均有良好的促進。公司通過開放軟件開發(fā)工具包、技術(shù)規(guī)格書、硬件設計指南等文件，構(gòu)建了開放、活躍的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，積極鼓勵線上用戶參與產(chǎn)品軟件層面的優(yōu)化設計，使得公司物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)ESP-IDF技術(shù)創(chuàng)新性強，功能齊全，更新及時迅速，操作簡單便捷，支持SMP（對稱多核處理結(jié)構(gòu)），在全球物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片操作系統(tǒng)中處于領(lǐng)先地位。
開放的社群，降低了客戶加入物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)開發(fā)的門檻，縮短了開發(fā)周期，客戶使用成本更低。樂鑫以開放的姿態(tài)公開了SDK 和文檔，低價的樣品也易于從網(wǎng)絡上獲得，進入門檻從未像現(xiàn)在如此之低。在國際知名的開源社區(qū)論壇GitHub 中，線上用戶圍繞公司產(chǎn)品自行設計的項目已超34000個，用戶自發(fā)編寫的關(guān)于公司產(chǎn)品的書籍逾50 本，涵蓋多種語言。開發(fā)者們能很快上手，并且利用開源平臺的資源，快速開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應用，縮短開發(fā)周期。
同時，樂鑫的芯片在高校課堂、科研項目、技術(shù)考試中廣泛使用，我們期待推動STEM 教育，培養(yǎng)更多具有創(chuàng)新意識的極客人才。
（二）物聯(lián)網(wǎng)初期，優(yōu)質(zhì)客戶資源決定未來
公司與下游保持較強粘性，優(yōu)質(zhì)客戶資源助力加速成長。根據(jù)招股書披露，公司前五大客戶包括小米通訊、涂鴉智能、安信可、優(yōu)貝克斯電、芯?？萍?，2018年上述客戶銷售合計占比將近50%。這些公司均為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的參與者，和樂鑫保持了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，粘性較強。
涂鴉科技：一站式智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案商，主要產(chǎn)品為聯(lián)網(wǎng)模組、控制端和涂鴉云。根據(jù)涂鴉官網(wǎng)披露，樂鑫科技主要向涂鴉提供WiFiMCU芯片，下游應用主要為智能家居。截止2019年10月底，涂鴉已經(jīng)服務全球超18萬家平臺客戶，獨創(chuàng)AIoT賦能平臺構(gòu)建生態(tài)圈，其智能標識Po wered by Tuya可打通不同品牌和品類的智能產(chǎn)品并用同一APP控制，目前已賦能超9 萬款產(chǎn)品，賦能產(chǎn)品種數(shù)達到500種，全球第一。
小米通訊：參與構(gòu)建全球最大的消費類IoT 物聯(lián)網(wǎng)平臺。小米通訊為小米集團全資子公司，小米目前累計部署2000多個生態(tài)系統(tǒng)及消費物聯(lián)網(wǎng)設備，連接超過1 億臺智能設備，開放智能硬件接入、智能硬件控制、自動化場景、AI 技術(shù)、新零售渠道等特色資源。截至2018 年12 月，MIUI 月活躍用戶約2.42 億，小米2019年前三季度凈利潤總計92億元人民幣，遠超去年同期，“手機+AIoT”雙引擎戰(zhàn)略正在持續(xù)見效。
安信可：出色的智能物聯(lián)網(wǎng)模組供應商。安信可的無線模組產(chǎn)品支持Wi-Fi、Wi-Fi+藍牙、GPRS、LoRa 等多種通信協(xié)議，并獲國際多項權(quán)威認證，其研發(fā)的標準模塊全球通用，同時又可根據(jù)客戶需求為不同場景量身定做。公司整合了核心供應鏈資源，服務超過3000+客戶。根據(jù)其官網(wǎng)披露，樂鑫科技主要向安信可供應ESP8266、ESP32系列產(chǎn)品。
（三）自主研發(fā)能力強，不做追隨者
公司管理層無線通信芯片研發(fā)背景，技術(shù)研發(fā)人員占比超過65 %。公司董事長兼創(chuàng)始人Teo Swee Ann出身于新加坡國立大學電子工程專業(yè)，先后在Transilica、Marvell知名的芯片設計企業(yè)從事無線通信芯片的研發(fā)設計工作，經(jīng)驗豐富。后憑借對物聯(lián)網(wǎng)通信芯片的敏銳嗅覺，創(chuàng)立了樂鑫科技。目前，2018年，公司共有技術(shù)研發(fā)人員162人，占比67.22%，打造了一支學歷高、專業(yè)背景深厚、創(chuàng)新能力強、凝聚力高的國際化研發(fā)團隊。
重視研發(fā)，高研發(fā)投入，核心技術(shù)均為自主研發(fā)。公司研發(fā)支出不斷增加，主要用于研發(fā)人員薪酬支出。但研發(fā)支出占營收比重有所下降，2018年比重為16%，主要系WiFiMCU芯片研發(fā)體系較為成熟，且當年研發(fā)費用中尚不含股權(quán)激勵費用所致。
預計公司2019-2021年營收分別為7.3、13.01、18.56億元；實現(xiàn)凈利潤1.61、2.66、3.96億元對應的EPS為2.01、3.32、4.94元。參考可比公司估值，考慮到樂鑫物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的高成長性以及公司作為目前WiF i MCU SoC龍頭具有很強的競爭力，給與公司2021年70倍估值，對應目標價為346元。
