| 123 | PCB布線與布局 | 在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個信號線附近都要布一條地線。 |
| 124 | PCB布線與布局 | 易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區(qū)域，減少被觸摸的可能性。 |
| 125 | PCB布線與布局 | 信號線的長度大于300mm(12英寸)時，一定要平行布一條地線。 |
| 126 | PCB布線與布局 | 安裝孔的連接準則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時，要采用一個0Ω電阻實現(xiàn)連接。2.確定安裝孔大小來實現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接。 |
| 127 | PCB布線與布局 | 受保護的信號線和不受保護的信號線禁止并行排列。 |
| 128 | PCB布線與布局 | 復位、中斷和控制信號線的布線準則：1采用高頻濾波；2遠離輸入和輸出電路；3遠離電路板邊緣。 |
| 129 | PCB布線與布局 | 機箱內的電路板不安裝在開口位置或者內部接縫處。 |
| 130 | PCB布線與布局 | 對靜電最敏感的電路板放在最中間，人工不易接觸到的部位；將對靜電敏感的器件放在電路板最中間，人工不易接觸到的部位。 |
| 131 | PCB布線與布局 | 兩塊金屬塊之間的邦定（binding）準則：1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶；2邦定處不潮濕不積水；3使用多個導體將機箱內所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起；4確保邦定點和墊圈的寬度大于5mm。 |
| 132 | 電路設計 | 信號濾波腿耦：對每個模擬放大器電源，必需在最接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對數(shù)字集成電路，分組加去耦電容器。在馬達與發(fā)電機的電刷上安裝電容器旁路，在每個繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器，在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應盡量靠近被濾波的設備，用短的，加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽，輸入引線與輸出引線之間應隔離。 |
| 133 | 電路設計 | 各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負載調整率等方面的要求予以明確，二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_功能單板時要滿足上述要求 |
| 134 | 電路設計 | 將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內，使其瞬變干擾最小。 |
| 135 | 電路設計 | 在電纜入口處增加保護器件 |
| 136 | 電路設計 | 每個IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容 |
| 137 | 電路設計 | 濾波器選型的阻抗失配準則：對低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯(lián)電感）；對高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯(lián)電容） |
| 138 | 電路設計 | 電容器外殼、輔助引出端子與正、負極以及電路板間必須完全隔離 |
| 139 | 電路設計 | 濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。 |
| 140 | 電路設計 | 濾波連接器的所有針都要濾波 |
| 141 | 電路設計 | 數(shù)字電路的電磁兼容設計中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復頻率。方形數(shù)字信號的印制板設計帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個帶寬的十倍頻 |
| 142 | 電路設計 | 用R－S觸發(fā)器作設備控制按鈕與設備電子線路之間配合的緩沖 |
| 143 | 電路設計 | 降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。 |
| 144 | 電路設計 | LC濾波器 在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間，需要LC濾波器，以保證回路的阻抗匹配 |
| 145 | 電路設計 | 電壓校準電路：在輸入輸出端，要加上去耦電容（比如0.1μF），旁路電容選值遵循10μF/A的標準。 |
| 146 | 電路設計 | 信號端接：高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要，錯誤的匹配會帶來信號反饋和阻尼振蕩。過量地射頻能量則會導致EMI問題。此時，需要考慮采用信號端接。 |
| 147 | 電路設計 | MCU電路： |
| 148 | 電路設計 | 小于10個輸出的小規(guī)模集成電路，工作頻率≤50MHZ時，至少配接一個0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容； |
| 149 | 電路設計 | 對于中大規(guī)模集成電路，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個0.1uf濾波電容。 |
| 150 | 電路設計 | 對無有源器件的區(qū)域，每6cm2至少配接一個0.1uf的濾波電容 |
| 151 | 電路設計 | 對于超高頻電路，每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個1000pf的濾波電容 |
| 152 | 電路設計 | 高頻電容應盡可能靠近IC電路的電源引腳處。 |
| 153 | 電路設計 | 每5只高頻濾波電容至少配接一只一個0.1uf濾波電容； |
| 154 | 電路設計 | 每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容； |
| 155 | 電路設計 | 每100cm2范圍內，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容； |
| 156 | 電路設計 | 每個模塊電源出口周圍應至少配置2只220uf或470uf電容，如空間允許，應適當增加電容的配置數(shù)量； |
| 157 | 電路設計 | 脈沖與變壓器隔離準則：脈沖網(wǎng)絡和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡連接，且連接線最短。 |
| 158 | 電路設計 | 在開關和閉合器的開閉過程中，為防止電弧干擾，可以接入簡單的RC網(wǎng)絡、電感性網(wǎng)絡，并在這些電路中加入一高阻、整流器或負載電阻之類，如果還不行，就將輸入和載出引線進行屏蔽。此外，還可以在這些電路中接入穿心電容。 |
| 159 | 電路設計 | 退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。 |
| 160 | 電路設計 | 各功能單板電源引進處要采用合適的濾波電路，盡可能同時濾除差模噪聲和共模噪聲，噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開，可考慮使用保護地；集成電路的電源輸入端要布置去耦電容，以提高抗干擾能力 |
| 161 | 電路設計 | 明確各單板最高工作頻率，對工作頻率在160MHz（或200 MHz）以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施，以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力 |
| 162 | 電路設計 | 如有可能在控制線（于印刷板上）的入口處加接R-C去耦，以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素。 |
| 163 | 電路設計 | 用R-S觸發(fā)器做按鈕與電子線路之間配合的緩沖 |
| 164 | 電路設計 | 在次級整流回路中使用快恢復二極管或在二極管上并聯(lián)聚酯薄膜電容器 |
| 165 | 電路設計 | 對晶體管開關波形進行“修整” |
| 166 | 電路設計 | 降低敏感線路的輸入阻抗 |
| 167 | 電路設計 | 如有可能在敏感電路采用平衡線路作輸入，利用平衡線路固有的共模抑制能力克服干擾源對敏感線路的干擾 |
| 168 | 電路設計 | 將負載直接接地的方式是不合適 |
| 169 | 電路設計 | 注意在IC近端的電源和地之間加旁路去耦電容（一般為104） |
| 170 | 電路設計 | 如有可能，敏感電路采用平衡線路作輸入，平衡線路不接地 |
| 171 | 電路設計 | 繼電器線圈增加續(xù)流二極管，消除斷開線圈時產生的反電動勢干擾。僅加 續(xù)流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時間內可 動作更多的次數(shù) |
| 172 | 電路設計 | 在繼電器接點兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯(lián)電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響 |
| 173 | 電路設計 | 給電機加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短 |
| 174 | 電路設計 | 電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的 影響。注意高頻電容的布線，連線應靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電 容的等效串聯(lián)電阻，會影響濾波效果 |
| 175 | 電路設計 | 可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產生的噪聲（這個噪聲嚴重時可能 會把可控硅擊穿的） |
| 176 | 電路設計 | 許多單片機對電源噪聲很敏感,要給單片機電源加濾波電路 或穩(wěn)壓器，以減小電源噪聲對單片機的干擾。比如，可以利用磁珠和電容 組成π形濾波電路，當然條件要求不高時也可用100Ω電阻代替磁珠 |
| 177 | 電路設計 | 如果單片機的I/O口用來控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應加隔離（增加π形濾波電路）。 控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應加隔離（增加π形濾波電路）。 |
| 178 | 電路設計 | 在單片機I/O口，電源線，電路板連接線等關鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能 |
| 179 | 電路設計 | 對于單片機閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源 |
| 180 | 電路設計 | 對單片機使用電源監(jiān)控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個電路的抗干擾性能。 |
| 181 | 電路設計 | 在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數(shù)字 電路 |
| 182 | 電路設計 | 如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號濾波器等），以消除連接線的干擾；但是要注意不要影響有用信號的傳輸 |
| 183 | 電路設計 | 時鐘輸出布線時不要采用向多個部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕；而應該經(jīng)緩存器分別向其它多個部件直接提供時鐘信號 |
| 184 | 電路設計 | 延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料切口來增加路徑長度。 |
| 185 | 電路設計 | 在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號用一個L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機箱地上。 |
| 186 | 電路設計 | 在機箱地和電路公共地之間加入一個磁珠。 |
| 187 | 電路設計 | 電子設備內部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象，電源分配系統(tǒng)防ESD措施：1將電源線和相應的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進入電子設備的地方放一個磁珠；3在每一個電源管腳和緊靠電子設備機箱地之間放一個瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4最好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。 |
| 188 | 電路設計 | 在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，對易被ESD擊中的電纜驅動器，也可在驅動端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。 |
| 189 | 電路設計 | 在接收端放置瞬態(tài)保護器。1用短而粗的線(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)連接到機箱地。2從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態(tài)保護器，然后才能接電路的其它部分。 |
| 190 | 電路設計 | 在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內，放置濾波電容。1用短而粗的線連接到機箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)。2信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。 |
| 191 | 機殼 | 金屬機箱上，開口最大直徑≤λ/20，λ為機內外最高頻電磁波的波長；非金屬機箱在電磁兼容設計上視同為無防護。 |
| 192 | 機殼 | 屏蔽體的接縫數(shù)最少；屏蔽體的接縫處，多接點彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續(xù)性；通風孔D<3mm，這個孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進入；屏蔽開口處（如通風口）用細銅網(wǎng)或其它適當?shù)膶щ姴牧戏舛拢煌L孔金屬網(wǎng)如須經(jīng)常取下，可用螺釘或螺栓沿孔口四周固定，但螺釘間距<25mm以保持連續(xù)線接觸 |
| 193 | 機殼 | f>1MHz，0.5mm厚的任何金屬板屏蔽體，都將場強減弱99%；當f>10MHz，0.1mm的銅皮屏蔽體將場強減弱99%以上；f>100MHz，絕緣體表面的鍍銅層或鍍銀層就是良好的屏蔽體。但需注意，對塑料外殼，內部噴覆金屬涂層時，國內的噴涂工藝不過關，涂層顆粒間連續(xù)導通效果不佳，導通阻抗較大，應重視其噴涂不過關的負面效果。 |
| 194 | 機殼 | 整機保護地連接處不涂絕緣漆，要保證與保護地電纜可靠的金屬接觸，避免僅僅依靠螺絲螺紋做接地連接的錯誤方式 |
| 195 | 機殼 | 建立完善的屏蔽結構，帶有接地的金屬屏蔽殼體可將放電電流釋放到地 |
| 196 | 機殼 | 建立一個擊穿電壓為20kV的抗ESD環(huán)境；利用增加距離來保護的措施都是有效的。 |
| 197 | 機殼 | 電子設備與下列各項之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風口和安裝孔在內任何用戶操作者能夠接觸到的點，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關、操縱桿和指示器。 |
| 198 | 機殼 | 在機箱內用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。 |
| 199 | 機殼 | 用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。 |
| 200 | 機殼 | 使用帶塑料軸的開關和操縱桿，或將塑料手柄/套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 |
| 201 | 機殼 | 將LED和其它指示器裝在設備內孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導管來增加路徑長度。 |
| 202 | 機殼 | 將散熱器靠近機箱接縫，通風口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。 |
| 203 | 機殼 | 塑料機箱中，靠近電子設備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機箱中。 |
| 204 | 機殼 | 高支撐腳使設備遠離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。 |
| 205 | 機殼 | 在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。 |
| 206 | 機殼 | 機箱結合點和邊緣防護準則：結合點和邊緣很關鍵，在機箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。 |
| 207 | 機殼 | 不接地機箱至少應該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9)；而對接地機箱，電子設備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級電弧，并且要求路徑長度大于等于2.2mm。 |
| 208 | 機殼 | 機箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結點的熱成型金屬網(wǎng)；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無電電鍍；塑料中加入導體填充材料； |
| 209 | 機殼 | 屏蔽材料防電化學腐蝕準則：相互接觸的部件彼此之間的電勢 (EMF)<0.75V。如果在一個鹽性潮濕環(huán)境中，那么彼此之間的電勢必須<0.25V。陽極(正極)部件的尺寸應該大于陰極(負極)部件。 |
| 210 | 機殼 | 用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。 |
| 211 | 機殼 | 在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過焊接、緊固件等方式實現(xiàn)電連接。 |
| 212 | 機殼 | 用墊圈實現(xiàn)縫隙的橋接，消除開槽并且在縫隙之間提供導電通路。 |
| 213 | 機殼 | 避免屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過大的彎角。 |
| 214 | 機殼 | 孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下，優(yōu)先采取開孔而不是開槽。 |
| 215 | 機殼 | 如果可能，用幾個小的開口來代替一個大的開口，開口之間的間距盡量大。 |
| 216 | 機殼 | 對接地設備，在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起；對未接地(雙重隔離)設備，將屏蔽材料同開關附近的電路公共地連接起來。 |
| 217 | 機殼 | 盡可能讓電纜進入點靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 |
| 218 | 機殼 | 在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 |
| 219 | 機殼 | 在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當附加的接地點，或者用塑料支架來實現(xiàn)絕緣和隔離。 |
| 220 | 機殼 | 在塑料機箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD： |
| 221 | 機殼 | 電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機箱地或者電路公共地。 |
| 222 | 機殼 | 在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導電涂層或導電填充物。 |
| 223 | 機殼 | 在鋁板上使用薄的導電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽極電鍍。 |
| 224 | 機殼 | 在塑料中要使用導電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料，很難實現(xiàn)低電阻的連接。 |
| 225 | 機殼 | 在鋼材料上使用薄的導電鉻酸鹽涂層。 |
| 226 | 機殼 | 讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現(xiàn)金屬部件的連接。 |
| 227 | 機殼 | 沿整個外圍用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。 |
| 228 | 機殼 | 在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。 |
| 229 | 機殼 | 要讓操作員很難產生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導致更多間接ESD的影響。 |
| 230 | 其他 | 顯示窗口的屏蔽防護準則：1加裝屏蔽防護窗；2對外電路部分與機內的電路連接通過濾波器件相連。 |
| 231 | 其他 | 按鍵窗口防護準則： |
| 232 | 器件選型 | 電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。 |
| 233 | 器件選型 | 穩(wěn)定電源的供電旁路電容，選擇電解電容 |
| 234 | 器件選型 | 交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。 |
| 235 | 器件選型 | 高頻電路退耦用單片陶瓷電容器 |
| 236 | 器件選型 | 電容選擇的標準是： |
| 237 | 器件選型 | 鋁電解電容器應當避免在下述情況下使用： |
| 238 | 器件選型 | 只有在屏蔽機箱上才有必要使用濾波連接器 |
| 239 | 器件選型 | 選用濾波器連接器時，除了要選用普通連接器時要考慮的因素外，還應考慮濾波器的截止頻率。當連接器中各芯線上傳輸?shù)男盘栴l率不同時，要以頻率最高的信號為基準來確定截止頻率 |
| 240 | 器件選型 | 封裝盡可能選擇表貼 |
| 241 | 器件選型 | 電阻選擇首選碳膜，其次金屬膜，因功率原因需選線繞時，一定要考慮其電感效應 |
| 242 | 器件選型 | 電容選擇應注意鋁電解電容、鉭電解電容適用于低頻終端；陶制電容適合于中頻范圍（從KHz到MHz）；陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路；盡量選用低ESR（等效串聯(lián)電阻）電容 |
| 243 | 器件選型 | 旁路電容選擇電解電容，容值選10-470PF，主要取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求 |
| 244 | 器件選型 | 去耦電容應選擇陶瓷電容，容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于最快信號的上升時間和下降時間。比如100MHz取10nF，33MHz取4.7-100nF，選擇ESR值小于1歐姆 |
| 245 | 器件選型 | 電感選用時，選擇閉環(huán)優(yōu)于開環(huán)，開環(huán)時選擇繞軸式優(yōu)于棒式或螺線管式。選擇鐵磁芯應用于低頻場合，選擇鐵氧體磁心應用于高頻場合 |
| 246 | 器件選型 | 鐵氧體磁珠 高頻衰減10dB |
| 247 | 器件選型 | 鐵氧體夾 MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達10-20dB |
| 248 | 器件選型 | 二極管選用： |
| 249 | 器件選型 | 集成電路： |
| 250 | 器件選型 | 濾波器的額定電流值取實際工作電流值的1.5倍。 |
| 251 | 器件選型 | 電源濾波器的選擇：依據(jù)理論計算或測試結果，電源濾波器應達到的插損值為IL，實際選型時應選擇插損為IL+20dB大小的電源濾波器。 |
| 252 | 器件選型 | 交流濾波器和支流濾波器在實際產品中不可替換使用，臨時性樣機中，可以用交流濾波器臨時替代直流濾波器使用；但直流濾波器絕對不可用于交流場合，直流濾波器對地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會在其上產生較大損耗。 |
| 253 | 器件選型 | 避免使用靜電敏感器件，選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V，否則要仔細推敲、設計抗靜電的方法。在結構方面，要實現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施，提高整機的抗靜電能力 |
| 254 | 器件選型 | 帶屏蔽的雙絞線，信號電流在兩根內導線上流動，噪聲電流在屏蔽層里流動，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干擾將同時感應到兩根導線上，使噪聲相消 |
| 255 | 器件選型 | 非屏蔽雙絞線抵御靜電耦合的能力差些。但對防止磁場感應仍有很好作用。非屏蔽雙絞線的屏蔽效果與單位長度的導線扭絞次數(shù)成正比 |
| 256 | 器件選型 | 同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗，使從直流到甚高頻都有較好特性。 |
| 257 | 器件選型 | 凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路 |
| 258 | 器件選型 | 在選擇邏輯器件時，盡量選上升時間比5ns長的器件，不要選比電路要求時序快的邏輯器件 |
| 259 | 系統(tǒng) | 多個設備相連為電氣系統(tǒng)時，為消除地環(huán)路電源引起的干擾，采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動放大器共模輸入等措施來隔離。 |
| 260 | 系統(tǒng) | 識別干擾器件和干擾電路：在啟?；蜻\行狀態(tài)下，電壓變化率dV/dt、電流變化率di/dt較大的器件或電路，為干擾器件或干擾電路。 |
| 261 | 系統(tǒng) | 在薄膜鍵盤電路和與其相對的鄰近電路之間放置一個接地的導電層。 |
| 262 | 線纜與接插件 | PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部獨立屏蔽、空間遠離、地線隔開。 |
| 263 | 線纜與接插件 | 無屏蔽的帶狀電纜。最佳接線方式是信號與地線相間，稍次的方法是一根地、兩根信號再一根地依次類推，或專用一塊接地平板 |
| 264 | 線纜與接插件 | 信號電纜屏蔽準則：1強干擾信號傳輸使用雙絞線或專用外屏蔽雙絞線。2直流電源線應用屏蔽線；3交流電源線應用扭絞線；4所有進入屏蔽區(qū)的信號線/電源線均須經(jīng)過濾波。5一切屏蔽線（套）兩端應與地有良好的接觸，只要不產生有害接地環(huán)路，所有電纜屏蔽套都應兩端接地，對非常長的電纜，則中間也應有接地點。6在靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產生的干擾，對每電路都應有各自隔離和屏蔽好接地線。 |
| 265 | 線纜與接插件 | 屏蔽線緊貼金屬底板準則：所有帶屏蔽層的電纜宜緊貼金屬板安放，防止磁場穿過金屬地板和屏蔽線外皮構成的回路 |
| 266 | 線纜與接插件 | 印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔離 |
| 267 | 線纜與接插件 | 減小干擾和敏感電路的環(huán)路面積最好辦法是使用雙絞線和屏蔽線 |
| 268 | 線纜與接插件 | 雙絞線在低于100KHz下使用非常有效，高頻下因特性阻抗不均勻及由此造成的波形反射而受到限制 |
