經(jīng)典 憑經(jīng)驗(yàn)修機(jī)最全總結(jié)。新手必看。無理論知識的必看。學(xué)的就是經(jīng)驗(yàn)|MTK維修經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)交...
經(jīng)典+憑經(jīng)驗(yàn)修機(jī)最全總結(jié)。新手必看。
無理論知識的必看。學(xué)的就是經(jīng)驗(yàn)
無論什么手機(jī)，漏電從故障來分大致分為三種： ⑴Ｂ＋漏電：這種漏電是指一接上電源，不開機(jī)就有漏電。在維修時(shí)重點(diǎn)查找Ｂ＋通路上的元件，一般多為電源ＩＣ，功放，Ｂ＋濾波電容等元件漏電所因起?！ 、曝?fù)載漏電：也即是電源輸出通路上有的元件漏電，這種情況接上電源時(shí)，不按開機(jī)鍵是不會漏電的，按開機(jī)鍵后才會漏電《電流比較正常手機(jī)要大》這種情況就比較復(fù)雜了，首先是因?yàn)殡娫摧敵鐾飞系脑容^多，電路較為復(fù)雜，其次是有時(shí)漏電元件本身并不發(fā)熱，而是電源ＩＣ發(fā)熱，這種情況令一些朋友頭痛?！ 、情_機(jī)線漏電：這種漏電的特點(diǎn)很象是Ｂ＋漏電，一接電源就有漏電，拆下電源就不漏，但換過電源仍無效，這時(shí)就肯定是開機(jī)線漏電了，一般為開機(jī)線的電容有漏電，把它拆掉就ＯＫ了，也可能有時(shí)對地漏電。 無論什么手機(jī)，漏電從電流大小來分，也大致分為兩種： ?、糯箅娏髀╇姡弘娏鹘咏虺^100ＭＡ?xí)r，漏電元件發(fā)熱明顯，可以比較容易查找故障原因?！ 、菩‰娏髀╇姡郝╇婋娏?0ＭＡ以下，無明顯發(fā)熱的元件。不少朋友對這種故障沒有什么好的辦法，一般教采用去件法，《說的難聽就是瞎猜法》懷疑是哪個(gè)元件就把它取下，若取下后不漏電了，就是它壞啦。但是手機(jī)元件這么多，而且有些帶膠ＩＣ，或漏電元件不是大件，而是一些電容，電感等小元件，“瞎猜法”就只好棄械投降了。 解決辦法：對于大電流漏電《元件發(fā)熱明顯》，且發(fā)熱元件就是漏電元件，直接更換元件即可。這一招誰教會，我就不說了，我這里分析大家比較頭痛的兩種故障：①負(fù)載漏電，但發(fā)熱的元件是電源ＩＣ。②小電流漏電，發(fā)熱極其不明顯?！ ∫环€(wěn)壓電源供負(fù)載法：針對負(fù)載漏電但發(fā)熱的卻是電源ＩＣ，這種情況相信大家教碰到過，明明是電源ＩＣ發(fā)熱了，但換過數(shù)個(gè)電源ＩＣ《無論是新的還是從好機(jī)搬過來的》它還是照發(fā)熱不誤，這就是負(fù)載漏電所引起的了。使用”穩(wěn)壓電源供負(fù)載“法可以迅速地解決這個(gè)問題：將穩(wěn)壓電源正極接到手機(jī)電源電路的輸出端上，穩(wěn)壓電源負(fù)極接到手機(jī)主板的地，然后穩(wěn)壓電源慢慢從0Ｖ調(diào) 到該路供電的標(biāo)準(zhǔn)值，注意觀察穩(wěn)壓電源的電流表，即可發(fā)現(xiàn)該 路是否漏電，若該 路有漏電，可用“觸摸法”《此法針對發(fā)熱比較明顯的大電流漏電，》用手或嘴唇觸碰手機(jī)元件或”松香煙法“《此法針對發(fā)熱不明顯的小電流漏電》 二松香煙法：針對小電流漏電發(fā)熱極其不明顯。這種情況下，用手或嘴唇 去觸摸手機(jī)元件很難感覺出來。尤其當(dāng)漏電 的是電容電感等小元件時(shí)，手或嘴也很難觸到，這時(shí)松香煙法就可以發(fā)揮其妙用了：用936烙鐵本醮到松香里，這時(shí)烙鐵上會冒出一股松香煙，將松香煙靠近手機(jī)主板，松香煙即附在手機(jī)元件上，形成一層白色薄薄的”松香霜“你懷疑哪里漏電你就可以在哪里熏上一層松香霜，若你根本不知道哪里漏電，你可以交整個(gè)主板一起熏，熏完后給手機(jī)加電，加電時(shí)可以從0Ｖ開始慢慢上升，如果電流太小你可適當(dāng)將電壓加高些，但要注意不要太高了，以防元件燒壞喲！在加電過程中注意觀察手機(jī)主板上的元件，若哪個(gè)元件漏電了，該元件上白色的松香霜變會熔化而“原形畢露”→它就真漏電真兇了！ 如果按照以上方法還修不好漏電，多為手機(jī)板內(nèi)部漏電，基本上比較難修了。在此我也不多敘述了。 再就是主板斷線沒辦法修了，說句不好聽的換主板?。?div style="height:15px;">
1.詢問用戶
拿到一部待修手機(jī)后，先不要急于動手，而是要首先詢問故障現(xiàn)象、發(fā)生時(shí)間，有無使用說明書，機(jī)器平時(shí)的工作情況，是否碰撞或摔傷過，是否找人修過等，并注意觀察手機(jī)的外觀，有無明顯的裂痕，缺損。若是翻蓋沒有了，天線折了，鍵盤禿了，就可以大致判斷機(jī)器的故障，另外問清楚機(jī)器是不是二手機(jī)，在別的地方修過沒有，使用的年限大概是多少。這些看似細(xì)小的問題，但對下步的維修卻十分重要。比如，如果機(jī)器找人檢修過，機(jī)器中的元件可能被更換過，在檢修時(shí)，就應(yīng)該對機(jī)器焊接過的地方加以注意和恢復(fù)，使檢修少走彎路。如果機(jī)器工作的環(huán)境較潮濕或進(jìn)過水，你就不能隨意通電試機(jī)，以免使故障擴(kuò)大。因此，對于一名優(yōu)秀的維修技術(shù)人員來說，在詢問了解故障的過程中，可以大致判斷故障的范圍和可能出現(xiàn)故障的部件，從而為高效、快捷地檢修故障奠定基礎(chǔ)。
2.掌握正確的操作方法
維修手機(jī)不會使用手機(jī)，就象修汽車不會開汽車一樣，有的維修人員對手機(jī)的操作很模糊，對改鈴聲、改振動、自動計(jì)時(shí)、最后十個(gè)來電號碼顯示、呼叫轉(zhuǎn)移、查MEI碼、電話號碼薄功能、機(jī)器內(nèi)年月日的顯示及修改都很陌生，甚至不知道手機(jī)的狀態(tài)指示燈的含義：紅綠燈交替閃表示來電，出服務(wù)區(qū)紅燈閃，服務(wù)區(qū)內(nèi)綠燈閃。甚至連菜單都不能正確地調(diào)整出來，是不可能修好手機(jī)的。
3.掌握正確的拆裝技巧
由于手機(jī)的外殼一般采用薄壁PC-ABS工程塑料，它的強(qiáng)度有限，再加上手機(jī)外殼的機(jī)械結(jié)構(gòu)各不相同，有采用螺釘緊固、內(nèi)卡扣、外卡扣的結(jié)構(gòu)，所以對于手機(jī)的安裝和拆卸，維修者一定要心細(xì)，事先看清楚，在弄明白機(jī)械結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，再進(jìn)行拆卸，否則極易損壞外殼。
手機(jī)的拆卸和安裝是手機(jī)維修的一項(xiàng)基本功，有些手機(jī)是易拆易裝的，如愛立信788、T18等手機(jī)。但也有不少手機(jī)，特別是一些新式手機(jī)，如果掌握不住拆裝的竅門，是很容易拆壞的。
4.觀察故障現(xiàn)象
打開機(jī)蓋之后，應(yīng)首先對線路板作外觀檢查。檢查排線有無松脫和斷裂，元件有無虛焊和斷線，各觸片有無損傷和腐蝕等，檢查無誤后方可進(jìn)行通電觀察，并對故障現(xiàn)象做好記錄。
5.確定故障范圍
根據(jù)故障現(xiàn)象，判斷出引起故障的各種可能原因，大致圈定一個(gè)故障范圍，以縮小故障。例如，不開機(jī)故障，一般發(fā)生在電源供電電路或13M產(chǎn)生電路，加焊和檢測時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢修這些部位，對和不開機(jī)故障毫無關(guān)系的射頻電路、音頻電路不要輕對其“動手、動腳”。
6.測試關(guān)鍵點(diǎn)
判斷出大致的故障范圍之后，應(yīng)首先補(bǔ)焊各可疑點(diǎn)，若仍不能排除故障，可以通過測試關(guān)鍵點(diǎn)的電壓、波形、頻率，結(jié)合工作原理來進(jìn)一步縮小故障范圍，這一點(diǎn)至關(guān)重要，也是維修的難點(diǎn)，要求維修者平時(shí)應(yīng)多積累資料，多積累經(jīng)驗(yàn)，多記錄一些關(guān)鍵點(diǎn)的正常數(shù)據(jù)，為分析判斷提供可*的依據(jù)。
7.排除故障
找出故障原因后，就可以針對不同的故障元件加以更換，更換元件時(shí)，應(yīng)注意所更換的元件應(yīng)和原來的元件的型號和規(guī)格保持一致，若無相同的元件，應(yīng)查找資料，找出可以替換的元件，切不可對故障元件隨便加以替換。
8.整機(jī)測試
故障排除后，還應(yīng)對機(jī)器的各項(xiàng)功能進(jìn)行測試，使之完全符合要求，對于一些軟故障，應(yīng)作較長時(shí)間的通電試機(jī)，看故障是不是還會出現(xiàn)，等故障徹底排除了，再交于用戶，以維護(hù)自己的維修聲譽(yù)。
9.記錄維修日志
記錄維修日志就象醫(yī)生記錄病歷一樣．，每修一臺機(jī)器，都要作好如下記錄：是什么機(jī)器，故障是什么，機(jī)器使用了多長時(shí)間；怎么修的，走了那些彎路等。這些維修日志，看似增大了工作量，實(shí)際上是一種自我學(xué)習(xí)和提高的好辦法，也為以后修類似手機(jī)或類似故障提供了可*的依據(jù)。
一、 自動開機(jī)
加上電池后，不用按開/關(guān)鍵就處開開機(jī)狀態(tài)了。主要由于開/關(guān)鍵對地短路或開機(jī)線上其它元器件對地短路造成。取下手機(jī)板，用酒精泡后清洗，大多可以解決此故障。
二、 自動關(guān)機(jī)（自動斷電）
1． 振動時(shí)自動關(guān)機(jī)
這主要是由于電池與電池觸片間接觸不良引起。
2． 按鍵關(guān)機(jī)
手機(jī)只要不按鍵盤，手機(jī)不會關(guān)機(jī)一按某些鍵手機(jī)就自動關(guān)機(jī)，主要是由于CPU和存儲器虛焊導(dǎo)致，加強(qiáng)對存儲器CPU及存儲器的焊接一般可解決問題。
3． 發(fā)射關(guān)機(jī)
手機(jī)一按發(fā)射鍵就自動關(guān)機(jī)，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供電IC（或功放控制）引起此故障。
三、 發(fā)射弱電、發(fā)射掉信號
1． 發(fā)射弱電
手機(jī)在待機(jī)狀態(tài)時(shí)，不顯弱電，一旦打電話，或打幾個(gè)電話后馬上顯示弱電，出現(xiàn)低電告警的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象首先是由于電池與觸片接口間臟了或接觸不良造成；其次是電池觸片與手機(jī)電路板間接口接觸不良引起；再其次就是功放本身損壞引起。
2． 發(fā)射掉信號
手機(jī)在待機(jī)狀態(tài)時(shí)，不掉信號，一旦手機(jī)發(fā)射馬上掉信號，這種現(xiàn)象是由于手機(jī)功放虛焊或損壞引起的故障。
四、 漏電
手機(jī)漏電是較難維修的故障。首先判斷電源部分、電源開關(guān)管是否燒壞造成短路。其次判斷功放是否損壞。再其次，漏電流不太多的情況，給手機(jī)加上電源1～2分鐘后用手背去感覺哪部分元件發(fā)熱嚴(yán)重，此元件必壞無疑，將其更換。如果上面的方法仍沒有解決故障，就只有去查找線路是否有電阻、電容或印刷線短路。
五、 不入網(wǎng)
不入網(wǎng)可分為有信號不入網(wǎng)、無信號不入網(wǎng)兩種情況。目前在市場上愛立信系列、三星系列的手機(jī)，只要其接收通道是好的，就會有信號強(qiáng)度值顯示，與有無發(fā)射信號無關(guān)，其它系列手機(jī)必須等到手機(jī)進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)后才顯示信號強(qiáng)度值。對其它系列的手機(jī)在判斷故障范圍時(shí)，給手機(jī)插上SIM卡，調(diào)菜單，用手動搜尋方法找網(wǎng)絡(luò)，此時(shí)，能找到網(wǎng)絡(luò)，證明接收通道是好的，是發(fā)射通道故障引起的不入網(wǎng)；用菜單方法找不到網(wǎng)絡(luò)說明接收通道有故障，先維修接收通道。
六、 信號不穩(wěn)定（掉信號）
由于接收通道元器件有虛焊所致（摔過的手機(jī)易出現(xiàn)此故障）。主要對接收濾波器、聲表面濾波器、中頻濾波器和接收IC等元器件進(jìn)行補(bǔ)焊，大多能恢復(fù)正常。
七、 軟件故障
歸納起來，手機(jī)軟件故障主要現(xiàn)象有：
1． 手機(jī)屏幕上顯示聯(lián)系服務(wù)商、返廠維修等信息都是軟件故障，重寫碼片資料即可。
2． 用戶自行鎖機(jī)，但所有的原廠密碼均被改動，因此出廠開鎖密碼無用，重寫碼片資料即可。
3． 手機(jī)能打出電話，但設(shè)置信息無記憶、顯示黑屏、背光燈不熄、電池正常弱電告警等故障，在相關(guān)的硬件電路正常情況下，軟件也能引起這些故障，必須重寫碼片資料。
八、 根據(jù)手機(jī)電流情況判斷故障原因
1． 不開機(jī)，按開機(jī)鍵電流表指針微動或不動，這種現(xiàn)象主要是由于開機(jī)信號斷路或電源IC（不工作）引起。
2． 不開機(jī)，按開機(jī)鍵電流表針指示電流，比正常值200mA左右小了許多，但松開開機(jī)鍵電流表指針回到零，這種現(xiàn)象說明電源部分基本正常、時(shí)鐘電路沒有正常工作或者CPU沒有正常工作。
3． 不開機(jī)，按開機(jī)鍵電流表指針指示電流200mA左右稍停一下馬上又回到0mA。這是典型的碼片資料錯(cuò)亂引起軟件不開機(jī)故障。
4． 按開機(jī)鍵有20～30mA左右漏電流，表明電源部分有元器件短路或損壞。
5． 按開機(jī)鍵有大電流漏電表明電源部分有短路現(xiàn)象或功放部分有元器件損壞。
6． 加上電池就漏電，首先取掉電源集成塊，若不漏電，說明故障由電源IC引起；如仍漏電，說明故障由電池正極直接供電的元器件損壞或其通電線路自身短路（進(jìn)水易出現(xiàn)此故障）造成。根據(jù)電池給手機(jī)供電原理查找線路或元器件（電源濾波電容、電源保護(hù)二極管有時(shí)會出現(xiàn)短路）。
7． 手機(jī)能工作，但待機(jī)狀態(tài)時(shí)電流比正常情況大了許多。這種故障的排除方法是：給手機(jī)加電，1～2分鐘左右用手背去感覺哪個(gè)元件發(fā)熱，將其更換，大多數(shù)情況下，可排除故障。如仍不能排除，查找其發(fā)熱元器件的負(fù)載電路是否有元器件損壞或其它供電元器件是否損壞。
8． 手機(jī)無信號強(qiáng)度指示或無網(wǎng)絡(luò)，可根據(jù)電流表指針擺動情況判斷故障的大致范圍。正常情況下，在手機(jī)尋找網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)，電流表指針不停地?cái)[動，幅度有10mA左右。如果電流表指針擺動正常，仍無網(wǎng)絡(luò)，這種故障多見于諾基亞、摩托羅拉等手機(jī)，故障范圍大多在發(fā)射VCO部分或功放電路部分；如電流表指針擺動不正常也無信號強(qiáng)度指示，則故障范圍大多在接收VCO、本振部分或接收通道其它部分。
手機(jī)維修規(guī)律之故障出現(xiàn)規(guī)律
手機(jī)中結(jié)構(gòu)薄弱點(diǎn)必然最先出現(xiàn)故障，當(dāng)手機(jī)出現(xiàn)故障時(shí)，也大多是由這些薄弱引起。當(dāng)我們遇到一臺新機(jī)型時(shí)，首先應(yīng)該研究這 部手機(jī)結(jié)構(gòu)上有什么特點(diǎn)，有什么弱點(diǎn)，從而推斷出其可能的故障。同樣。當(dāng)手機(jī)故障出現(xiàn)時(shí)，我們應(yīng)該根據(jù)其結(jié)構(gòu)判斷其故障的可能性在哪。
總體來說，手機(jī)中的結(jié)構(gòu)薄弱點(diǎn)有以下幾個(gè)地方：
1，雙邊引腳的集成電路
雙邊引腳元件固定面只有兩面，當(dāng)著力點(diǎn)在中間時(shí)，兩邊會類似翹翹板的現(xiàn)象導(dǎo)致脫焊，其牢固程度比四邊引腳元件相差遠(yuǎn)，而雙邊引腳元件中，碼片比字庫牢*。因?yàn)樽謳毂却a片長很多，更容易脫焊造成不開機(jī)或軟件故障。
2．內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)的排插
內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)的排插最易出現(xiàn)接觸不良。易出現(xiàn)：不開機(jī)、顯示黑屏、開機(jī)后死機(jī)、不識卡、按鍵失靈等，都與排插不良有關(guān)，拆機(jī)篩處理好排插即可。
3、板子薄手機(jī)其反面的元件易壞
對板子薄的手機(jī)，若按鍵太用力，極易使反面元件虛焊。
4、手機(jī)的排線結(jié)構(gòu)
手機(jī)的排線結(jié)構(gòu)易出現(xiàn)斷線，由于排線要拆來拆去便產(chǎn)生物理性疲勞，導(dǎo)致不開機(jī)、合翻蓋關(guān)機(jī)、按下開機(jī)鍵手振動、發(fā)射關(guān)機(jī)、開機(jī)低電告警、無受話、無顯示等。
5、手機(jī)的點(diǎn)觸式結(jié)構(gòu)
手機(jī)采用點(diǎn)觸式結(jié)構(gòu)很多，常見有：
顯示屏通過導(dǎo)電膠與主板連接。
聽筒或送話器通過導(dǎo)電膠或觸片與主板相連。易造成無受話、無送話。
功能板與主板通過按鍵彈片形式連接。易造成不開機(jī)、按鍵失靈等。
天線與主板天線座通過接觸彈片形式連接。易造成無信號或信號弱。
外殼的電池觸點(diǎn)與主板以彈片形式接觸。易造成載機(jī)低電告警、自動關(guān)機(jī)、按鍵關(guān)機(jī)或發(fā)射關(guān)機(jī)等。
外殼的卡座和主板以彈片形式接觸。易造成不識卡。
6、BGA封裝的集成電路
現(xiàn)在的手機(jī)基本上邏輯部份都采用BGA軟封裝，這類封裝特點(diǎn)是球狀點(diǎn)接觸式，優(yōu)化點(diǎn)是比一般封裝能容納更多的引腳，可是使手機(jī)做的更小，結(jié)構(gòu)更緊湊。但缺點(diǎn)也很明顯，就是容易脫焊，也是整機(jī)中最薄弱的環(huán)節(jié)之一。
7、阻值小的電阻和容量大的電容
阻值小的電阻經(jīng)常用于供電線上起保險(xiǎn)絲作用，若電流過大，首先會被擊穿。另外，供電線路上用許多對地電容來濾波，個(gè)頭和容量一般較大，若電壓或電流不穩(wěn)定就會擊穿電容而漏電。1、 設(shè)計(jì)不合理的地方最易出現(xiàn)故障
各種各樣的手機(jī)在設(shè)計(jì)時(shí)都不可能做到十全十美，都有其固有的缺點(diǎn)的不足，這是先天的，在手機(jī)出廠時(shí)就隱含了使用時(shí)必然要出現(xiàn)的一些故障。這些結(jié)構(gòu)的弱點(diǎn)，有時(shí)是設(shè)計(jì)不成熟、有時(shí)則是先用材料質(zhì)量不過關(guān)，廠家是知道這些弱點(diǎn)的，但又無法逃避。一般來說，質(zhì)量越好的手機(jī)要求元件越大越好，因?yàn)樵?，引腳越粗，越牢固。而現(xiàn)實(shí)情況是，人們要求手機(jī)必須越來越小、功能越來越多。
2、 使用頻繁的地方最易出現(xiàn)故障
我們在維修VCD、DVD時(shí)都知道，只要機(jī)器不讀盤，十有八九是激光頭不良，因?yàn)楣忸^即要發(fā)光、聚光、又要左右進(jìn)給動作，還要~~~~反正只要機(jī)器工作，這就忙不停，這種“樂于奉獻(xiàn)”的精粹總有一天會產(chǎn)生物理疲勞，進(jìn)而被折斷。因此，如摩記V998等翻蓋機(jī)排線損壞是經(jīng)常性的。
3、 負(fù)荷重的地方最易出現(xiàn)故障
維修過彩電的人都知道，彩電最薄弱的地方就是電源和行電路，原因很簡單，電子流大、壓高、負(fù)載重。手機(jī)也一樣，其電源、功放電路是最易損壞的，如果保護(hù)措施做的不夠，那么便會造成“致傷”成為最先的“犧牲品”
4，保護(hù)措施不全的地方最易損壞
5、 工作環(huán)境差的元件易損壞：手機(jī)的聽筒、送話器由于裸露在外、這本身就是一種結(jié)構(gòu)弱點(diǎn)，如在遇到個(gè)不講衛(wèi)生的使用者，不注意保養(yǎng)，進(jìn)入過多的灰塵，使用過長，必然產(chǎn)生音小、無聲故障。例如：“無送話，聽筒音小”理論上無非是：聽筒、話筒損壞或菜單中的聽筒音量調(diào)??；話筒與主板接觸不良或斷線，聽筒有灰塵堵塞；音頻IC損壞。
我們知道，有很多手機(jī)的聽筒與主板是采用點(diǎn)接觸式結(jié)構(gòu)，那么無送話是話筒與主板接觸不良的可能性要大點(diǎn)，灰塵堵塞聽筒。導(dǎo)致聽筒聲小。尾插也是容易受污的地方。當(dāng)尾插受潮或受污，很容易造成內(nèi)部漏電，導(dǎo)致手機(jī)無送話、或交流聲。手機(jī)無論發(fā)生何種故障，都必須經(jīng)過問、看、聽、摸、思、修這六個(gè)階段。只不過是對于不同的機(jī)型、不同的故障、不同的維修方法，用于這六個(gè)階段的時(shí)間不同而已。
1.問
如同醫(yī)生問診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況。如產(chǎn)生故障的過程和原因，手機(jī)的使用年限及新舊
程度等有關(guān)情況。這種詢問應(yīng)該成為進(jìn)一步觀察所要注意和加以思考的線索。
2.看
由于手機(jī)的種類繁多，難免會遇到自己以前接觸不多的新機(jī)型或市面上較少的機(jī)型，看時(shí)應(yīng)結(jié)合具體機(jī)型進(jìn)行。如修手機(jī)時(shí)，看待機(jī)時(shí)的綠色LED狀態(tài)指示燈是否閃爍，呼叫撥出時(shí)顯示屏的信息等。結(jié)合這些觀察到的現(xiàn)象為進(jìn)一步確診故障提供思路。
3.聽
可以從待修手機(jī)的話音質(zhì)量、音量情況、聲音是否斷續(xù)等現(xiàn)象初步判斷故障。
4.摸
主要是針對功率放大器、晶體管、集成電路以及某些組件。用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯(lián)想到是否電流過大或負(fù)載過重，即可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)粗略地判斷出故障部位。
5.思
即分析思考。根據(jù)以前觀察、搜集到的全部資料，運(yùn)用自己的維修經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合具體電路的工作原理，運(yùn)用必要的檢測手段，綜合地進(jìn)行分析、思考、判斷，最后作出檢修方案。
6.修
對于已經(jīng)失效的元器件進(jìn)行調(diào)換、焊接。對于可以經(jīng)過技術(shù)處理后再使用的零部件盡量不丟棄，以節(jié)省開支。特別是對于一些不常見元件、難以配購的元器件，應(yīng)通過各種有效辦法盡量修復(fù)。
對于新手機(jī)，因?yàn)樯a(chǎn)工藝上的缺陷，故障多發(fā)生在機(jī)芯與機(jī)殼結(jié)合部分的機(jī)械應(yīng)力點(diǎn)附近，且多為元器件焊接不良、虛焊等引起。與摔落、擠壓損壞的手機(jī)故障有共同點(diǎn)，碰壞的手機(jī)在機(jī)殼上能觀察到明顯的機(jī)械損傷，在機(jī)芯的相應(yīng)部分應(yīng)是重點(diǎn)檢查部分。而進(jìn)水與電源供電造成故障的手機(jī)也有相同點(diǎn)，進(jìn)水的手機(jī)，如沒有及時(shí)處理(清洗、烘干)，時(shí)間一長，有時(shí)甚至只有幾個(gè)小時(shí)，就被氧化，嚴(yán)重的多達(dá)十幾處斷線，集成電路及元器件引腳發(fā)黑、發(fā)白、起灰，這時(shí)應(yīng)對癥下藥，根據(jù)電路板上的水跡的部位去查找故障點(diǎn)，如電路板受腐蝕造成電路的開路及短路，元器件損壞較為常見。
進(jìn)行檢修時(shí)千萬不要盲目的做通電實(shí)驗(yàn)及隨意拆卸、吹焊元器件及電路板，這樣很容易使舊的故障沒排除又產(chǎn)生人為的新故障，使原來可簡單修復(fù)的手機(jī)，變成故障復(fù)雜的手機(jī)。
維修人員要掌握一些手機(jī)維修的基本術(shù)語及基本常識從而判斷故障產(chǎn)生的原因和大致范圍，避免根據(jù)其原理維修人員要掌握一些手機(jī)維修的基本術(shù)語及基本常識從而判斷故障產(chǎn)生的原因和大致范圍，避免根據(jù)其原理逐一測試或在整個(gè)電路板上查找故障點(diǎn)。
手機(jī)維修概念
在進(jìn)行手機(jī)維修之前，必須先了解一些基本的概念。
一、 開機(jī)
開機(jī)是指手機(jī)加上電源后，按手機(jī)的開/關(guān)鍵約2秒鐘左右，手機(jī)進(jìn)入開機(jī)自檢及查找網(wǎng)絡(luò)過程。當(dāng)邏輯部分功能正常后，顯示屏開始顯示各種提示信息，直到最終顯示信號強(qiáng)度、電池電量，有的手機(jī)顯示時(shí)間、網(wǎng)絡(luò)等信號，并且入網(wǎng)批示燈轉(zhuǎn)為綠燈并不停地閃爍，幾秒鐘后，背光燈熄滅。
二、 關(guān)機(jī)
開機(jī)的逆過程，按開/關(guān)鍵2秒鐘后手機(jī)進(jìn)入關(guān)機(jī)程序，最后手機(jī)屏幕上無任何顯示信息，入網(wǎng)標(biāo)志燈、背光燈全都熄滅。
三、 工作狀態(tài)
在維修中，人們常說手機(jī)處于工作狀態(tài)是指手機(jī)處于接收或發(fā)射（當(dāng)手機(jī)設(shè)置成測試狀態(tài)時(shí)，手機(jī)可單處于接收或發(fā)射狀態(tài)）狀態(tài)。
四、 待機(jī)狀態(tài)
手機(jī)不處于使用狀態(tài)，但一直處于開機(jī)狀態(tài)
五、 斷電
手機(jī)開機(jī)后，沒有按開/關(guān)鍵，手機(jī)就自動處于關(guān)機(jī)狀態(tài)，有時(shí)稱斷電，也叫自動斷電或自動關(guān)機(jī)。
六、 漏電
給手機(jī)加上直流穩(wěn)壓電源后沒有開機(jī)，電流表的指針就有電流指示。正常情況電流表指示值為0mA。
七、 手機(jī)顯示弱電
給手機(jī)裝上一個(gè)剛充滿電的電池，開機(jī)后手機(jī)給用戶提示電池電壓不夠，同時(shí)顯示屏上電池電量指示不停地閃爍，并發(fā)出報(bào)警音，這種現(xiàn)象叫手機(jī)顯示弱電。
八、 不入網(wǎng)
手機(jī)不入網(wǎng)是指手機(jī)不能進(jìn)入GSM網(wǎng)絡(luò)，即手機(jī)顯示屏上無網(wǎng)絡(luò)信息、也無信號強(qiáng)度值指示。正常情況下手機(jī)入網(wǎng)后，顯示屏上顯示出網(wǎng)絡(luò)名稱，并且入網(wǎng)指示燈用閃爍的綠光來指示；如果無網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)指示燈閃紅光，所以不入網(wǎng)也叫不轉(zhuǎn)燈。
九、 掉信號
掉信號是指手機(jī)顯示屏上的信號強(qiáng)度變動范圍較大，如從5格強(qiáng)度變成2格、1格強(qiáng)度后又變成5格強(qiáng)度，這種現(xiàn)象也叫信號不穩(wěn)定。當(dāng)手機(jī)按發(fā)射鍵后，信號強(qiáng)度值變?yōu)榱慊蜃兓貏e大，這種現(xiàn)象稱發(fā)射掉信號。
十、 虛焊
指手機(jī)中元器件管腳與印刷電路板焊點(diǎn)接觸不良。
十一、補(bǔ)焊
對元器件的管腳重新焊接或再焊上一點(diǎn)錫的方法叫補(bǔ)焊，補(bǔ)焊有時(shí)也稱加強(qiáng)焊接。
十二、插卡
將SIM卡插入卡座中叫插卡。
十三、不識卡
指手機(jī)不能讀取卡上的信息，手機(jī)在屏幕上提示插入卡或檢查卡信息。一 植錫工具的選用
１．植錫板 市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。
連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡單成球快，缺點(diǎn)是１．錫漿不能太稀。２．對于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時(shí)候錫球會亂滾，極難上錫。３．一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。４．植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。
小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時(shí)就是使用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板。
２．錫漿 建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。
３．刮漿工具 這個(gè)沒有什么特殊要求，只要使用時(shí)順手即可。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行。
會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。
四 常見問題解決的方法和技巧
問題一： 拆焊有些陌生機(jī)型的BGA IC，手頭上又沒有相應(yīng)的植錫板，怎么辦？
解 答: １．先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中，有沒有和那塊BGA IC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關(guān)系，只要能將BGA IC的每個(gè)腳都植上錫球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。
２．如果找不到可套用的植錫板，按照下面的方法可自制一塊植錫板：將BGA IC上多余的焊錫去除，用一張白紙復(fù)蓋到IC上面，用鉛筆在白紙上反復(fù)涂抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然后把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不銹鋼片上，找一個(gè)有鉆孔工具的牙科醫(yī)生，請他按照圖樣鉆好孔。這樣，一塊嶄新的植錫板就制成了。
問題二：在吹焊BGA IC時(shí)，高溫常常會波及旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機(jī)等其它故障。我用手機(jī)上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，溫度太低又焊接不了，很是苦惱。
解 答: 用屏蔽蓋蓋住是肯定不行的，它擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風(fēng)。我的方法既簡單又實(shí)用，是焊接時(shí)，在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會吸去大量的熱。只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會出事了。
廣緣手機(jī)維修中心2009-11-22 16:27
電阻
一、 符號
電阻的標(biāo)準(zhǔn)文字符號用“R”表示，電阻外觀一般為黑色。
在手機(jī)電路中，常用兩個(gè)電阻制造在一起，我們稱之為排電容。手機(jī)電池檢測電路和充電電路中可能會使用一些特殊電阻。常用的有熱敏電阻，熱敏電阻的阻值是隨外界溫度變化，手機(jī)中主要用熱敏電阻對電池溫度進(jìn)行采樣。保險(xiǎn)電阻在電路中主要起熔絲的作用，當(dāng)電流超過最大電流時(shí)，電阻層會迅速剝落熔斷，切斷電路起到保護(hù)作用，保險(xiǎn)電阻的電阻值通常很小。當(dāng)手機(jī)出現(xiàn)充電故障或低電告警時(shí)，我們排除了檢測芯片好壞之外，還要查保險(xiǎn)電阻和熱敏電阻的好壞。
二、 單位
電阻的單位是歐姆，常用的還有千歐、兆歐，宏觀世界們的換算關(guān)系是：1千歐=1000歐姆，1兆歐=1000千歐。手機(jī)中的電阻大多數(shù)未標(biāo)出其阻值，而個(gè)頭稍大電阻阻值一般用三位數(shù)表示，其中前兩位數(shù)字表示電阻值的有效數(shù)字，第三位數(shù)字表示有效數(shù)字后面0的個(gè)數(shù)，即10的整數(shù)次冪，手R標(biāo)記小數(shù)點(diǎn)，例如：2R2表示2。2歐姆，102表示1千歐。
三：作用與特性
電阻在手機(jī)電阻中一般是起分壓、限流、升壓等作用。交流和直流信號都可以通過電阻。但會有一定減弱。當(dāng)電路中需要比較大的電阻時(shí)，可以加一個(gè)適當(dāng)阻值電阻R2與板上電阻串聯(lián)，當(dāng)電路中需要一個(gè)較小的電阻時(shí)，可用適當(dāng)?shù)碾娮鑂2與之并聯(lián)。
四、電阻好壞的判斷方法
用萬表測量電阻時(shí)，先將表筆短路調(diào)零后再進(jìn)行測量，才能保證測量的精度。在實(shí)際故障檢修時(shí)，如懷疑某電阻變質(zhì)或失效，則不能直接在電路板上測量電阻值，因被測電阻兩端存在其它電路的等效電阻，正確方法是先將電路板上拆下，再選擇合適的歐姆檔測量。短路：如果所測電阻值為0。則電阻內(nèi)部發(fā)生了短路。斷路：如果所測電阻阻值為無窮大，則表明電阻內(nèi)部已斷路，以讓兩種結(jié)果都是說明電阻損壞。
許多手機(jī)，由于摔跌或拆卸時(shí)不注意，很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點(diǎn)斷腳。此時(shí)，應(yīng)首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實(shí)斷了。如果只是看到一個(gè)底部光滑的“小窩”，旁邊并沒有線
路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的，毛刺，則說明該點(diǎn)不是空腳，可按以下方法進(jìn)行補(bǔ)救。
(1)連線法
對于旁邊有線路延伸的斷點(diǎn)，可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點(diǎn)，用上足錫的漆包線(漆包線不宜太細(xì)或太粗，如太細(xì)的話重裝BGA-IC時(shí)漆包線容易移位)一端焊在斷點(diǎn)旁的線路上，一端延伸到斷點(diǎn)的位置；
對于往線路板夾層去的斷點(diǎn)，可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點(diǎn)中掏挖，挖到斷線的根部亮點(diǎn)后，仔細(xì)地焊一小段線連出。將所有斷點(diǎn)連好線后，小心地把BGA IC焊接到位。
(2)飛線法
對于采用上述連線法有困難的斷點(diǎn)，首先可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點(diǎn)是通往線路板上的何處，然后用一根極細(xì)的漆包線焊接到BGA-IC的對應(yīng)錫球上。焊接的方法是將BGA-IC有錫球的一面朝上，用熱風(fēng)槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準(zhǔn)備焊接。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線焊接到預(yù)先找好的位置。
(3)植球法
對于那種周圍沒有線路延伸的斷點(diǎn)，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點(diǎn)后，用針尖掏少許我們植錫時(shí)用的錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍小風(fēng)輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或?qū)φ召Y料進(jìn)行測量證實(shí)焊點(diǎn)確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點(diǎn)，如果做得太小在焊上BGA-IC時(shí)，板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。
第一種 加熱修復(fù)手機(jī)信號方案絕技：
（一）、局部加熱
電阻
一、 符號
電阻的標(biāo)準(zhǔn)文字符號用“R”表示，電阻外觀一般為黑色。
在手機(jī)電路中，常用兩個(gè)電阻制造在一起，我們稱之為排電容。手機(jī)電池檢測電路和充電電路中可能會使用一些特殊電阻。常用的有熱敏電阻，熱敏電阻的阻值是隨外界溫度變化，手機(jī)中主要用熱敏電阻對電池溫度進(jìn)行采樣。保險(xiǎn)電阻在電路中主要起熔絲的作用，當(dāng)電流超過最大電流時(shí)，電阻層會迅速剝落熔斷，切斷電路起到保護(hù)作用，保險(xiǎn)電阻的電阻值通常很小。當(dāng)手機(jī)出現(xiàn)充電故障或低電告警時(shí)，我們排除了檢測芯片好壞之外，還要查保險(xiǎn)電阻和熱敏電阻的好壞。
二、 單位
電阻的單位是歐姆，常用的還有千歐、兆歐，宏觀世界們的換算關(guān)系是：1千歐=1000歐姆，1兆歐=1000千歐。手機(jī)中的電阻大多數(shù)未標(biāo)出其阻值，而個(gè)頭稍大電阻阻值一般用三位數(shù)表示，其中前兩位數(shù)字表示電阻值的有效數(shù)字，第三位數(shù)字表示有效數(shù)字后面0的個(gè)數(shù)，即10的整數(shù)次冪，手R標(biāo)記小數(shù)點(diǎn)，例如：2R2表示2。2歐姆，102表示1千歐。
三：作用與特性
電阻在手機(jī)電阻中一般是起分壓、限流、升壓等作用。交流和直流信號都可以通過電阻。但會有一定減弱。當(dāng)電路中需要比較大的電阻時(shí)，可以加一個(gè)適當(dāng)阻值電阻R2與板上電阻串聯(lián)，當(dāng)電路中需要一個(gè)較小的電阻時(shí)，可用適當(dāng)?shù)碾娮鑂2與之并聯(lián)。
四、電阻好壞的判斷方法
用萬表測量電阻時(shí)，先將表筆短路調(diào)零后再進(jìn)行測量，才能保證測量的精度。在實(shí)際故障檢修時(shí)，如懷疑某電阻變質(zhì)或失效，則不能直接在電路板上測量電阻值，因被測電阻兩端存在其它電路的等效電阻，正確方法是先將電路板上拆下，再選擇合適的歐姆檔測量。短路：如果所測電阻值為0。則電阻內(nèi)部發(fā)生了短路。斷路：如果所測電阻阻值為無窮大，則表明電阻內(nèi)部已斷路，以讓兩種結(jié)果都是說明電阻損壞。
許多手機(jī)，由于摔跌或拆卸時(shí)不注意，很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點(diǎn)斷腳。此時(shí)，應(yīng)首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實(shí)斷了。如果只是看到一個(gè)底部光滑的“小窩”，旁邊并沒有線
路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的，毛刺，則說明該點(diǎn)不是空腳，可按以下方法進(jìn)行補(bǔ)救。
(1)連線法
對于旁邊有線路延伸的斷點(diǎn)，可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點(diǎn)，用上足錫的漆包線(漆包線不宜太細(xì)或太粗，如太細(xì)的話重裝BGA-IC時(shí)漆包線容易移位)一端焊在斷點(diǎn)旁的線路上，一端延伸到斷點(diǎn)的位置；
對于往線路板夾層去的斷點(diǎn)，可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點(diǎn)中掏挖，挖到斷線的根部亮點(diǎn)后，仔細(xì)地焊一小段線連出。將所有斷點(diǎn)連好線后，小心地把BGA IC焊接到位。
(2)飛線法
對于采用上述連線法有困難的斷點(diǎn)，首先可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點(diǎn)是通往線路板上的何處，然后用一根極細(xì)的漆包線焊接到
BGA-IC的對應(yīng)錫球上。焊接的方法是將BGA-IC有錫球的一面朝上，用熱風(fēng)槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準(zhǔn)備焊接。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線焊接到預(yù)先找好的位置。
(3)植球法
對于那種周圍沒有線路延伸的斷點(diǎn)，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點(diǎn)后，用針尖掏少許我們植錫時(shí)用的錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍小風(fēng)輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或?qū)φ召Y料進(jìn)行測量證實(shí)焊點(diǎn)確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點(diǎn)，如果做得太小在焊上BGA-IC時(shí)，板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。
第一種 加熱修復(fù)手機(jī)信號方案絕技：
（一）、局部加熱器件的方法。
工具：電烙鐵
維修目標(biāo)：找出故障部位。
要點(diǎn)：加熱什么手機(jī)故障消失，就是該元器件有問題。逐個(gè)單獨(dú)加熱，就是為了準(zhǔn)確的把握究竟具體是什么元器件損壞引起 。
應(yīng)用訣竅：如果我們意外的發(fā)現(xiàn)手機(jī)在用風(fēng)槍補(bǔ)焊IC或用電吹風(fēng)吹干后，手機(jī)故障消失。但手機(jī)冷卻一段時(shí)間后故障又出現(xiàn)，再次加熱后故障又消失，如此反復(fù)，那么我們就可以用這樣的方法來具體找出微小的故障點(diǎn)！此法甚妙，大家不妨一試!
具體說明：用電烙鐵加熱局部器件，如果加熱CPU，手機(jī)能夠出現(xiàn)信號，故障可能就在CPU上，我們可以試著更換CPU；如果加熱中頻IC或音頻IC故障可能就在音頻或中頻IC上；加熱13MHz主時(shí)鐘時(shí)鐘晶體，有信號了，手機(jī)的故障可能就是時(shí)鐘晶體不起振引起。
特別值得一提的是，很多手機(jī)無信號都是13MHz頻率發(fā)生偏移引起無信號的，我們可以用加熱來判斷手機(jī)無信號是否由13MHz主時(shí)鐘引起。而且這種方法，對音頻IC和中頻IC故障也比較有效。
在實(shí)際維修表面，局部加熱的方法可以辨別故障部位，整機(jī)加熱的方法可以模糊修復(fù)部分手機(jī)的這類故障。
（二）、局部加熱的理論依據(jù)：
現(xiàn)在我們來分析一下這種現(xiàn)象的原因：
手機(jī)的集成IC內(nèi)部都是由晶體半導(dǎo)體夠成，晶體半導(dǎo)體穩(wěn)定的工作，必須有穩(wěn)定的溫度、濕度。如果手機(jī)受潮或在惡劣的環(huán)境下連續(xù)工作，經(jīng)半導(dǎo)體的自然調(diào)整，手機(jī)在正常的環(huán)境下就不能正常工作，也就是說，它的電氣指標(biāo)參數(shù)發(fā)生改變。所以我們的任何電氣設(shè)備都有電氣工作參數(shù)指標(biāo)。不可輕易改變。而晶體時(shí)鐘則更要求有合適的溫度，一旦溫度過高或過低，都可能引起手機(jī)時(shí)鐘晶體頻率振蕩發(fā)生重大偏移或完全不能起振，所以有“溫度補(bǔ)償晶體”的說法。我們這樣的維修方法，主要是針對手機(jī)的電氣特性發(fā)生改變的情況——即必須有較高的溫度才能正常的工作。
