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2011.12.30
鳳凰網(wǎng)科技訊 5月19日消息,臺灣《工商時報》周三報導(dǎo)稱,由于中國大陸3G手機(jī)需求旺盛,臺灣芯片設(shè)計商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 2454.TW)預(yù)計,到第三季度末基于中國大陸3G技術(shù)的TD芯片單月出貨量將達(dá)到200萬套,今年全年的出貨量將突破2,000萬套。
報導(dǎo)援引消息人士的話稱,聯(lián)發(fā)科技第一季度TD芯片單月出貨量超過100萬套。
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