今天來到強(qiáng)拆隊(duì)隊(duì)長手里的是什么[url=]筆記本[/url]呢？先來說幾個(gè)關(guān)鍵詞大家猜猜看，出色的差旅便攜移動[url=]工作站[/url]、滿足嚴(yán)格的軍用標(biāo)準(zhǔn)、航空設(shè)計(jì)中汲取靈感、DuraCase全金屬架構(gòu)、高度耐磨處理工藝，猜到它是誰了么？對，它就是惠普便攜移動工作站EliteBook 8460p。
拆客看本3期 惠普EliteBook 8460p拆解 HP EliteBook系列筆記本作為專為精英商務(wù)人士所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，一直以來都代表著商務(wù)類筆記本的高水準(zhǔn)，EliteBook 8460p依舊沿襲了以往產(chǎn)品的金屬風(fēng)格，機(jī)身表面的高度耐磨可以使其有效避免各類劃痕。而作為高端商務(wù)機(jī)型的代表，該機(jī)機(jī)身的防護(hù)性能依舊出色，全新一代的增強(qiáng)型HP DuraCase全金屬架構(gòu)設(shè)計(jì)為其帶來高度安全性。從整機(jī)性能來看，由于其搭載了最新的第二代酷睿i系列處理器，并且輔以了高規(guī)格的存儲部件，所以在辦公應(yīng)用方面的表現(xiàn)較上代產(chǎn)品也有所提升。欲了解更多EliteBook 8460p詳情請閱讀《再鑄經(jīng)典 HP EliteBook 8460p首發(fā)評測》。
▲8460p機(jī)身底部設(shè)置了快速開機(jī)開關(guān) 通過快速開啟開關(guān)（上圖紅色標(biāo)記處），使用者只需要向右撥動該開關(guān)就可以完成底蓋部分的分離。
▲機(jī)身嗲該采用全金屬設(shè)計(jì) 金屬底蓋不但起到了加強(qiáng)機(jī)身強(qiáng)度的作用，還起到了屏蔽電磁干擾以及輔助散熱的功效。
▲▲黃色標(biāo)記處為藍(lán)牙的信號釋放窗口 左邊紅色標(biāo)記為冷風(fēng)入風(fēng)口，右側(cè)兩個(gè)藍(lán)色標(biāo)記處為揚(yáng)聲器，中間的黃色標(biāo)記處為藍(lán)牙信號釋放窗口，采用了獨(dú)立的塑料材質(zhì)，防止金屬后蓋板屏蔽住藍(lán)牙的信號。
光驅(qū)位置可更換HP提供的光驅(qū)位硬盤托架以升級第二塊硬盤增加存儲空間，硬盤位上方覆蓋了安全身份智能卡讀卡器，扳起卡扣（上圖藍(lán)色標(biāo)記處）即可看見硬盤。
硬盤通過3顆螺絲固定該在機(jī)身金屬架上，硬盤的保護(hù)外殼上也附有拆卸的說明，人性化十足。
▲希捷750GB容量7200轉(zhuǎn)的硬盤，全金屬保護(hù)托架加強(qiáng)了硬盤的安全性
▲紅色標(biāo)記處為安全身份智能卡讀卡器的排線 拔開排線后就可以拆掉安全身份智能卡讀卡器了，藍(lán)色標(biāo)記處為調(diào)制解調(diào)器，通過兩顆螺絲固定。
拆卸分離藍(lán)牙模塊（上圖紅色標(biāo)記處），要格外注意排線的剝離，應(yīng)為排線的兩頭都是可以剝離的。
8460p在機(jī)身方面采用了全新一代的增強(qiáng)型HP DuraCase全金屬架構(gòu)設(shè)計(jì)，上圖中黑色粗糙表面的部分皆為金屬，而南橋芯片也借助機(jī)身當(dāng)散熱片為其傳導(dǎo)出熱量。
EliteBook 8460p拆解 鎂鋁合金骨架堅(jiān)固
拆卸掉后背的所有螺絲，HP在大部分螺絲孔周圍都會注明該顆螺絲的尺寸以及該尺寸螺絲有多少顆。這樣方便了拆卸歸類和安裝。
可以沿鍵盤的邊緣拆卸鍵盤，鍵盤的卡扣只要集中在上端，要注意鍵盤背面的兩根排線（鍵盤排線，指點(diǎn)桿排線）。
▲散熱器風(fēng)扇通過兩顆螺絲固定在機(jī)身上 8460p使用力致科技生產(chǎn)的散熱風(fēng)扇，金屬外殼輔助散熱并降低噪音，偏心軸設(shè)計(jì)增加側(cè)向風(fēng)風(fēng)力。
機(jī)身底部金屬骨架用拆機(jī)工具沿四周輕微用力就可以抬起，8460p的機(jī)身模具設(shè)計(jì)細(xì)致入微，工藝水平屬于高端水準(zhǔn)。
全鎂合金機(jī)身骨架保護(hù)筆記本電腦的頂部和底部，采用蜂巢接口，減輕機(jī)身重量同時(shí)強(qiáng)化防護(hù)能力。
▲機(jī)身后側(cè)固定屏軸的左右共四顆螺絲 小編個(gè)人覺得EliteBook 8460p的屏軸阻尼度是使用體驗(yàn)最好的一款屏軸，金屬屏軸開合壽命長，不易老化造型塌屏現(xiàn)象。
EliteBook 8460p拆解 主板供電穩(wěn)定純凈
▲處理器及顯卡芯片[散熱器用過6顆螺絲固定在主板上 拆掉的散熱器和主板處理器及顯卡芯片位置對比，處理器和散熱片采用硅脂無縫接觸形式，顯卡芯片則采用導(dǎo)熱墊和散熱片傳導(dǎo)熱量。
▲主板芯片組QM67編號為SLJ4M 為B3步進(jìn) 主板和C面又通過兩個(gè)螺絲固定，所以很容易就能分離開，但是要注意鏈接的排線也要剝離開。
▲機(jī)身的C面內(nèi)部為高強(qiáng)度的塑料材質(zhì) 雖然內(nèi)側(cè)為所料材質(zhì)，但是外面包裹著鎂合金材料，塑料的材質(zhì)跟主板接觸可以絕緣，金屬包裹可以加固美化機(jī)身，兩舉兩得。
▲觸控板以及ExpressCard的設(shè)備 處理器和顯卡采用四路電感電容供電，保證了處理器供電的純凈穩(wěn)定。
EliteBook 8460p拆解 主板用料布局上乘
▲8460p所選用的HD 6470M獨(dú)立顯卡 8460p所選用的HD 6470M獨(dú)立顯卡，1GB GDDR3顯存，主板正反面各2顆內(nèi)存顆粒，每片容量為256MB。
8460p將兩個(gè)MINI PCI-E接口錯(cuò)位羅列起來，西方為半高卡，上方為全高卡，巧妙的設(shè)計(jì)大大的節(jié)省了空間。
NEC發(fā)布的第二代USB3.0主控制器，主要變化教上一代待機(jī)功耗降低了85%之多，在系統(tǒng)未連接任何USB設(shè)備的時(shí)候控制器芯片只消耗50毫瓦電力。
其實(shí)這是小編蠻主觀的看法，板材的厚薄跟抗阻工藝和制板工藝有關(guān)，有人說這樣很“浪費(fèi)”，但是個(gè)人還是覺得厚點(diǎn)主板更堅(jiān)固。
主板看似薄弱的地方，通過全合金多層骨架做支撐，以及主板很“浪費(fèi)”的用料保護(hù)下，無需任何擔(dān)心。
主板芯片布局合理，排泄間隙也很合適，電氣元件的焊點(diǎn)飽滿，包括電容等用料屬中上層，擁有更好的使用性能、電氣性能并且擁有更長的使用壽命。
編輯點(diǎn)評：惠普EliteBook 8460p不愧為最出色的便攜移動工作站，通過細(xì)致的拆解也讓“強(qiáng)拆隊(duì)隊(duì)長”真切的看到軍工級別的品質(zhì)到底是何樣，從機(jī)身材質(zhì)、架構(gòu)、工藝上來說，惠普EliteBook 8460p絕對為您提供了強(qiáng)有力的可依靠性，結(jié)合之前對8460p性能上性能評測結(jié)果，如果在價(jià)格上再親民一些，絕對是移動工作站的無二之選。
