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電腦配置及基本知識
主機板

我們都知道主板的品質主要由：芯片組（CHIPSET）、主板設計與布局（DESIGN AND LAYOUT）、以及主板的做工用料這三方面來決定的。芯片組這里是主板性能的直接決定因素。下面主要從主板的設計與布局以及主板的做工用料這兩方面來談談主板的品質是如何來體現(xiàn)的。

一、主板的布局與設計

主板的布局主要是從主板上各部件的安排與走線來體現(xiàn)的。提供芯片組的廠商在向主板廠商出貨時會相應提供芯片組的設計指南（CHIPSET DESIGNGUIDE），同時一般還會有樣板。傳統(tǒng)的歐美大廠常按照這些設計，做全尺寸的板子，雖然價格較貴，但性能一流。而以臺灣地區(qū)為代表的廠商為了權衡成本和性能要求，就拼命在主板的結構布局上下功夫。

1、主板結構的安排

1)大多數(shù)的主板廠商為了節(jié)約成本，不但將板型改小，而且在主板的用料配件上也有相應的精簡，只維持基本的性能要求，可是這種降低成本的做法是對廠商的主板布局設計能力的一個考驗。因為更小的空間里放上同樣多的擴展位，還要維持住穩(wěn)定性以及限制干擾，這樣主板結構安排設計的合理性就顯得特別的重要，稍微有一點設計不合理就會導致死機，在這點上實力不濟的廠商就很容易在這些地方出紕漏，流出質量低劣的主板。

2)主板上需要跟外界連接的接口部件位置一般是固定的，不能改動，像AGP、PCI等擴展槽和鍵盤、鼠標、USB等接口就是這樣的，它們必須配合機箱上的孔位，維持相對的位置。主板設計工程師會根據(jù)產品部門需求確定的擴展槽數(shù)目來預留安排它們的位置。

3)CPU與芯片組的布局，由于CPU與CHIPSETS相連的線路密集，再者芯片組廠商對CPU、芯片組及其周邊區(qū)域在設計指南中有嚴格的限定，屬于敏感地帶，所以在設計布局時它們可以移動的余地很小。

4)除開擴展槽和CPU、CHIPSETS之外，乘下的部件就可以比較自由安排。如ATX電源接口座，現(xiàn)在比較流行的做法是放在主板左上角鍵盤口附近，這樣不但保證了充足的布線空間，而且還能離機箱上的電源近一些。

5)主板結構布局上的問題不僅可能影響穩(wěn)定性，有時一些細節(jié)問題也會導致用戶使用的不方便，一些有實力的主板廠商會充分考慮到用戶使用的方便性，比如說一些高個子的電容、立式電池座等元器件就不宜安置在PCI、AGP槽附近，因為它們有可能會阻礙一部分擴展卡的插入，再者現(xiàn)在由于CPU頻率越來越高，發(fā)熱量也越大，散熱風扇（FAN）的體積也隨著越來越大，這就要求CPU座附近的高個大容量的電解電容不能離得太近，應給體積盤大的CPU風扇預留足夠的空間，但同時為了提升電源質量而需要在CPU座的附近安置密布的大個電解電容，所以好的結構設計主板會把這兩點完美地融合在一起。

2、主板布線設計

1)北橋芯片到CPU、內存、AGP槽的距離相等是主板設計的基本要求，即所謂的"時鐘線等長"。我們知道作為CPU與內存連接橋梁的北橋芯片在布局上就很有講究。現(xiàn)在一些有研發(fā)實力的主板廠商在北橋芯片安排布局上采用旋轉45度的巧妙設計，不但縮短了北橋與CPU、內存槽、AGP槽之間的走線長度，而且使時鐘線等長。

2)、主板上的布線設計是一門很專業(yè)的學問，它要視不同的線路特性進行不同的設計處理方式。主板上采用的"蛇行布線"就很有講究，有些人認為蛇行布線越多就說明有更高的設計水平，這種觀點是錯誤的，一般來說，采用蛇行布線的原因有兩個：一個是為了保證布線線路的等長，因為象CPU到北橋芯片的時鐘線，它不同于普通電器上的線路，在這些線路上以100MHz左右的頻率高速運行的信號對線路的長度十分的敏感,不等長的時鐘布線路會引起信號的不同步進而造成系統(tǒng)不穩(wěn),這樣某些線路需要以彎曲的方式走線,以調節(jié)長度；另一個使用蛇行布線的常見原因是為了盡可能減少電磁輻射（EMI）對主板其余部件和人體的影響，因為高速而單調的數(shù)字信號會大大地干擾主板上模擬器件的工作，如AC'97芯片或板載的軟貓等。平常抑制EMI的一種簡便方法就是通過設計蛇形布線，來盡可能多吸收消化輻射。采用蛇行布線有了上面這些好處，并不是說在主板布線設計的時候使用蛇行布線越多越好，因為過多過密的主板布線會造成主板布局的疏密不均，會對主板的質量有一定的影響。好的布線應使主板上各部分線路密度差別不大，并且要盡可能均勻分布否則很容易造成主板的不穩(wěn)定。

2、主板電源設計

1)、主板的電源設計包括CPU供電部分的設計和BGA等CHIPSETS及其外圍芯片、IC供電電路的設計，而其中以CPU供電部分設計最為關鍵。

2)、從CPU供電電路的直流-直流轉換器件來說，以前的LX、BX到現(xiàn)在的694、810與I815年代，一直普遍采用的是由兩顆MOSFET管組成的單相同步降壓電路，把電源輸入的3.3V~12V電壓轉換成1.65V~2.0V電壓供CPU使用，它輸出的電流的能力可以達到十幾安培，可以滿足INTEL SOCKET CPU的電源要求。

RC5051為PWM寬脈沖開關電源調制器芯片，它把+12V電源電壓調制成CPU所需要的1.65V~2.0V工作電壓（具體電壓值由不同的CPU設定的VID0至VID4不同的狀態(tài)值來確定），當RC5051接上電源時，會根據(jù)不同的CPU自身所設置的缺省狀態(tài)值（VID0~VID4），經過RC5051內部的5位A/D轉換器產生第16腳的VREF參考電壓，然后VREF和輸出電壓VCCVID進行比較，從而隨時調整確定RC5051的第9腳和第12腳的占空比輸出方波，使得VCCVID電壓始終保持調整為一個穩(wěn)定的輸出電壓。對于"單相"我是這樣理解的，即在一個開關脈沖周期中只有一組脈沖方波形成；那么依此類推，下面介紹的"四相"就是說在一個開關脈沖周期中有四組脈沖方波產生；"同步降壓"我的理解是這樣的：開關脈沖方波的產生、調制和VCCVID輸出電壓的產生、調制是同時進行的，也就是說是同步的，并且PWM芯片把+12V等電壓調制成2V以下的電壓，所以也是在起一個降壓的作用。
3) 但是隨著AMD的1G MHz SOCKETA CPU的出現(xiàn)，CPU的供電電流比原來增加了9倍，達到了41A之多，就要求主板廠商設計出更合乎經濟標準的新型電源供電電路。為了滿足低電壓、大電流的直流-直流轉換器供電電路的需求，現(xiàn)在一些名牌大廠采用服務器主板上早以使用的多相型電源變換器，如最常見設計是四相供電電源，如果每相供電15A的話就能給60A的處理器提供電力，更高檔的設計場合還會采用IC甚至是專利保護下的特殊電路來保證電源轉換的高效率和更優(yōu)的電源開關電路特性曲線。當然采用以上設計，成本會遞增，只有一些有實力的大廠會選擇多相型變換器的思路，但是普通的二線廠商可能會出于成本考慮，設計提供的電源電流剛好夠標稱支持的最高CPU使用，這樣設計的產品，價格雖然是下來了，但不能夠對未來新的CPU提供支持。

二、主板的做工用料

PCB（印刷電路板）的做工

有實力的PCB生產廠家所生產的PCB板的色澤一定是均勻的，并且光潔度也好。PCB的布線層數(shù)并不是越多越好，一般以6層板為宜。

SMT（表面貼裝）元器件的做工

一般我們主要通過觀察元器件的貼裝精度來判斷主板的生產工藝是否精良，好的元器件貼裝應是定位準確，沒有偏移和歪斜。

主板用料

名牌大廠所生產的主板用料，像CPU插座、擴展槽和插槽等都采用有名廠家的插接界面元器件，主板的性能也就不用多說了。

中央處理器

　　1.CPU的內部結構與工作原理



　　CPU是CentralProcessingUnit--中央處理器的縮寫，它由運算器和控制器組成，CPU的內部結構可分為控制單元，邏輯單元和存儲單元三大部分。CPU的工作原理就象一個工廠對產品的加工過程：進入工廠的原料(指令)，經過物資分配部門(控制單元)的調度分配，被送往生產線(邏輯運算單元)，生產出成品(處理后的數(shù)據(jù))后，再存儲在倉庫(存儲器)中，最后等著拿到市場上去賣(交由應用程序使用)。

　　2.CPU的相關技術參數(shù)

　　 (1)主頻

主頻也叫時鐘頻率，單位是MHz，用來表示CPU的運算速度。CPU的主頻＝外頻×倍頻系數(shù)。很多人以為認為CPU的主頻指的是CPU運行的速度，實際上這個認識是很片面的。CPU的主頻表示在CPU內數(shù)字脈沖信號震蕩的速度，與CPU實際的運算能力是沒有直接關系的。當然，主頻和實際的運算速度是有關的，但是目前還沒有一個確定的公式能夠實現(xiàn)兩者之間的數(shù)值關系，而且CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指標。由于主頻并不直接代表運算速度，所以在一定情況下，很可能會出現(xiàn)主頻較高的CPU實際運算速度較低的現(xiàn)象。因此主頻僅僅是CPU性能表現(xiàn)的一個方面，而不代表CPU的整體性能。

　　 (2)外頻

外頻是CPU的基準頻率，單位也是MHz。外頻是CPU與主板之間同步運行的速度，而且目前的絕大部分電腦系統(tǒng)中外頻也是內存與主板之間的同步運行的速度，在這種方式下，可以理解為CPU的外頻直接與內存相連通，實現(xiàn)兩者間的同步運行狀態(tài)。外頻與前端總線(FSB)頻率很容易被混為一談，下面的前端總線介紹我們談談兩者的區(qū)別。

　　 (3)前端總線(FSB)頻率

　　前端總線(FSB)頻率(即總線頻率)是直接影響CPU與內存直接數(shù)據(jù)交換速度。由于數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬取決于所有同時傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的寬度和傳輸頻率，即數(shù)據(jù)帶寬＝(總線頻率×數(shù)據(jù)帶寬)/8。外頻與前端總線(FSB)頻率的區(qū)別：前端總線的速度指的是數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?，外頻是CPU與主板之間同步運行的速度。也就是說，100MHz外頻特指數(shù)字脈沖信號在每秒鐘震蕩一千萬次；而100MHz前端總線指的是每秒鐘CPU可接受的數(shù)據(jù)傳輸量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。

　　 (4)倍頻系數(shù)

倍頻系數(shù)是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關系。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。但實際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU本身意義并不大。這是因為CPU與系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸速度是有限的，一味追求高倍頻而得到高主頻的CPU就會出現(xiàn)明顯的“瓶頸”效應——CPU從系統(tǒng)中得到數(shù)據(jù)的極限速度不能夠滿足CPU運算的速度。

　　 (5)緩存

　　緩存是指可以進行高速數(shù)據(jù)交換的存儲器，它先于內存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度很快。L1Cache(一級緩存)是CPU第一層高速緩存。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般L1緩存的容量通常在32～256KB.

　　L2Cache(二級緩存)是CPU的第二層高速緩存，分內部和外部兩種芯片。內部的芯片二級緩存運行速度與主頻詳圖，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會影響CPU的性能，原則是越大越好，現(xiàn)在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服務器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高達1MB-3MB。

　　 (6)CPU擴展指令集

　　CPU擴展指令集指的是CPU增加的多媒體或者是3D處理指令，這些擴展指令可以提高CPU處理多媒體和3D圖形的能力。著名的有MMX(多媒體擴展指令)、SSE(因特網數(shù)據(jù)流單指令擴展)和3DNow!指令集。

　　 (7)CPU內核和I/O工作電壓

　　從586CPU開始，CPU的工作電壓分為內核電壓和I/O電壓兩種。其中內核電壓的大小是根據(jù)CPU的生產工藝而定，一般制作工藝越小，內核工作電壓越低；I/O電壓一般都在1.6~3V。低電壓能解決耗電過大和發(fā)熱過高的問題。

　　 (8)制造工藝

　　指在硅材料上生產CPU時內部各元器材的連接線寬度，一般用微米表示。微米值越小制作工藝越先進，CPU可以達到的頻率越高，集成的晶體管就可以更多。目前Intel的P4和AMD的XP都已經達到了0.13微米的制造工藝，明年將達到0.09微米的制作工藝。

　　從上面我們了解了CPU的邏輯結構以及一些基本技術參數(shù)，本文將繼續(xù)全面的了解影響CPU性能的有關技術參數(shù)。
1.指令集

(1)X86指令集要知道什么是指令集還要從當今的X86架構的CPU說起。X86指令集是Intel為其第一塊16位CPU(i8086)專門開發(fā)的，IBM1981年推出的世界第一臺PC機中的CPU—i8088(i8086簡化版)使用的也是X86指令，同時電腦中為提高浮點數(shù)據(jù)處理能力而增加的X87芯片系列數(shù)學協(xié)處理器則另外使用X87指令，以后就將X86指令集和X87指令集統(tǒng)稱為X86指令集。雖然隨著CPU技術的不斷發(fā)展，Intel陸續(xù)研制出更新型的i80386、i80486直到今天的PentiumⅢ(以下簡為PⅢ)系列，但為了保證電腦能繼續(xù)運行以往開發(fā)的各類應用程序以保護和繼承豐富的軟件資源，所以Intel公司所生產的所有CPU仍然繼續(xù)使用X86指令集，所以它的CPU仍屬于X86系列。由于IntelX86系列及其兼容CPU都使用X86指令集，所以就形成了今天龐大的X86系列及兼容CPU陣容。

　　(2) RISC指令集RISC指令集是以后高性能CPU的發(fā)展方向。它與傳統(tǒng)的CISC(復雜指令集)相對。相比而言，RISC的指令格式統(tǒng)一，種類比較少，尋址方式也比復雜指令集少。當然處理速度就提高很多了。而且RISC指令集還兼容原來的X86指令集。

　　2.字長

電腦技術中對CPU在單位時間內(同一時間)能一次處理的二進制數(shù)的位數(shù)叫字長。所以能處理字長為8位數(shù)據(jù)的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在單位時間內處理字長為32位的二進制數(shù)據(jù)。當前的CPU都是32位的CPU，但是字長的最佳是CPU發(fā)展的一個趨勢。AMD未來將推出64位的CPU-Atlon64。未來必然是64位CPU的天下。

　　3.IA-32、IA-64架構

　　IA是IntelArchitecture(英特爾體系結構)的英語縮寫，IA-32或IA-64是指符合英特爾結構字長為32或64位的CPU，其他公司所生產的與Intel產品相兼容的CPU也包括在這一范疇。當前市場上所有的X86系列CPU仍屬IA-32架構。AMD即將推出Athlon64是IA-64架構的CPU。

　　4.流水線與超流水線

　　流水線(pipeline)是Intel首次在486芯片中開始使用的。流水線的工作方式就象工業(yè)生產上的裝配流水線。在CPU中由5~6個不同功能的電路單元組成一條指令處理流水線，然后將一條X86指令分成5~6步后再由這些電路單元分別執(zhí)行，這樣就能實現(xiàn)在一個CPU時鐘周期完成一條指令，因此提高CPU的運算速度。超流水線(superpiplined)是指某型CPU內部的流水線超過通常的5~6步以上，例如Pentiumpro的流水線就長達14步。將流水線設計的步(級)其完成一條指令的速度越快，因此才能適應工作主頻更高的CPU。但是流水線過長也帶來了一定副作用，很可能會出現(xiàn)主頻較高的CPU實際運算速度較低的現(xiàn)象，Intel的奔騰4就出現(xiàn)了這種情況，雖然它的主頻可以高達1.4G以上，但其運算性能卻遠遠比不上AMD 1.2G的速龍甚至奔騰III。

　　5.封裝形式

　　CPU封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常采用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slotx槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝?，F(xiàn)在還有PLGA(Plastic Land GridArray)、OLGA(Organic Land GridArray)等封裝技術。由于市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。

內存

一、該選購哪一種內存？

　目前市上有三種內存，該選購哪一種內存還是由你的實際情況決定的。
1、SDRAM內存價格便宜，選購大容量的內存可以在某種程度上彌補SDRAM內存速度上的不足，是老主板的用戶升級內存的最佳選擇。由于老主板的用戶群十分龐大，所以各個內存廠商們紛紛推出PC150和PC166規(guī)格的SDRAM內存以提升速度，SDRAM內存是不會在短時間內在市上消亡,憑借賽揚Ⅲ仍然在發(fā)揮它最后的光茫。
　　2、DDRSDRAM內存能在時鐘觸發(fā)沿的上、下沿都能進行數(shù)據(jù)傳輸，傳輸速率是SDRAM內存的二倍，在生產上，以前用于生產SDRAM的生產線只要稍微經過改造即可生產，DDR是一個開放的標準，不需要交納筆專利費，采用傳統(tǒng)的TSOP封裝方式，內存制造廠商不需要太多的設備改造既可量產，在制造技術和原料消耗方面基本相同。SDRAM和DDR內存價位相差不是很大，而DDR內存能大大提高系統(tǒng)的整體性能，建議新購機的朋友應該選購DDR的內存與主板，以充分發(fā)揮系統(tǒng)的整體性能。
　　3、RDRAM內存是未來內存的發(fā)展方向，它將RISC（精簡指令集）引入其中，依靠高時鐘頻率來簡化每個時鐘周期的數(shù)據(jù)量，它具有相對SDRAM較高的工作頻率，但其數(shù)據(jù)通道接口帶寬較低，以串行方式工作的，所以在使用Rambus內存時，必須插滿所有的內存槽，否則無法工作，沒有Rambus的內存槽則必須用專用的連通器插滿。Rambus是一種高昂的專利技術，不光要交納一筆專利費，生產Rambus還必須投入大筆資金用于改造生產線。Rambus的性能確實很先進，但因價格高沒能成為主流內存，這種高性能高價格的特點很適合在高端的服務器或工作站和需要大量數(shù)據(jù)交換的商業(yè)運算以及大容量的3D圖形處理等方面使用。

二、 選購要考慮
　　1、把握好購買時機：內存是電腦配件中行情變化最大的配件之一，用一日三變亦不為過，把握好購買時機可以為你省下一些錢。
　　2.速度：內存條的速度一般用存取一次數(shù)據(jù)的時間來作為性能指標，時間越短，速度就越快。
3.容量：內存條容量大小有多種規(guī)格，168線的SDRAM內存大多為64M、128MB、256M、512M容量。4、奇偶校驗：為檢驗存取數(shù)據(jù)是否準確無誤，內存條中每8位容量能配備1位做為奇偶校驗位，并配合主板的奇偶校驗電路對存取的數(shù)據(jù)進行正確校驗，奇偶校驗則將統(tǒng)計的結果和實際讀出的數(shù)據(jù)進行比較看是否一致，從而確保了內存數(shù)據(jù)的正確性。
　　5.內存的電壓：SDRAM使用3.3V電壓，在選購時要注意主板是否支持。

三、內存的做工
　內存做工的好壞好壞直接影響電腦性能和穩(wěn)定性，選購時注意：
　　1．PCB板最好是六層板，注意內存PCB基板重量是否有一種沉甸甸的感覺，并且感覺質量均勻，表面是否整潔，PCB板邊緣打磨得比較光滑。內存電路板面應該光潔且色澤均勻，元件之間的焊點整齊，內存芯片同PCB板相連的引腳應該是緊密且整齊。
　　2、注意芯片的編號或者是檢測SPD的內容，CAS(縱向地址脈沖)延遲時間越短越好。

四、內存的容量與規(guī)格
　　1．盡量選用單條大容量內存，單條內存有穩(wěn)定電氣性能，在同容量下單條內存要明顯好于兩條，出錯的幾率也小。
　　2、市面上的內存可分為兩種：單面和雙面，通常單面內存每條擁有一組Bank，而雙面內存則每條提供兩組Bank。 單、雙面內存本身并無好壞之分，區(qū)別也很小，從技術上來考慮的話，對于同等容量的內存，單面內存要比雙面內存的集成度更高。
　　3、內存容量要按需購買，128MB已經完全能夠滿足一般普通家庭用戶的需要，如果是Windows XP需要256MB為宜，如果是平面設計和多媒體制作，那512MB或更大容量的內存就更好了。

五、內存的級別
　　內存顆粒和成品內存是不同的，使用現(xiàn)代內存顆粒但并非現(xiàn)代制造的成品內存不是現(xiàn)代內存，因為內存質量并不完全取決于顆粒質量，與PCB板的質量以及線路設計等都有非常密切的關系。內存品質被分為三個等級：
　1、 作坊級別內存：指使用4層PCB板制造、在PC133下可以使CAS=3的內存，僅經過初級檢測未發(fā)現(xiàn)重大缺陷，可能無法在所有的系統(tǒng)上使用，不推薦在INTEL 銅礦 600MHZ以上以及AMD ATHLON（包括K7和雷鳥）的系統(tǒng)中使用。
　2、標準級別：使用6層PCB板制造、在PC133下可以使CAS=3的內存，通過制造者自訂標準的測試，在兼容性方面沒有大問題，但不建議使用在AMD ATHLON系統(tǒng)中。
　3、精密級別內存：使用低干擾6層板和A級的DRAM顆粒制造，能夠在PC133下使CAS=2并穩(wěn)定工作，可以兼容所有的系統(tǒng)，并且通過相關電氣標準測試，強烈建議在AMD ATHLON以及所有系統(tǒng)總線為133MHZ系統(tǒng)中使用。
　　不同級別內存的差價極大，最低等級和最高等級的相差一倍價格，如果你自己對于穩(wěn)定性的要求不高，使用普通的兼容內存也行；如果你自己對于穩(wěn)定性的要求很高，至少要選用(金士頓)這種級別的內存。


額,看到這就感覺到確實很老了,竟然還是SD和DDR條子```
現(xiàn)在最好買800MHZ的條子````

顯示適配器 (顯卡)

顯示卡 (videocard) 是系統(tǒng)必備的裝置，它負責將 CPU 送來的影像資料 (data)處理成顯示器(monitor) 可以了解的格式，再送到螢光幕 (screen)上形成影像。它是我們從電腦獲取資訊最重要的管道。因此顯示卡及顯示器是電腦最重要的部份之一，我們應該要好好愛護。

影像品質 (picture quality) 非常重要，這樣才不會對眼睛造成傷害。這些是影像品質的因子:


清晰度 (Sharpness)
明亮度 (Brightness)
穩(wěn)定度 (Stableness)
色彩解析度 (Colour Resolution)
螢幕解析度 (Screen resolution)

顯示器在清晰度 (sharpness)，明亮度 (brightness)，穩(wěn)定度 (stableness)和最大解析度方面扮演十分重大的角色。假如你想要有高品質的影像，你需要一臺高品質的的大螢幕顯示器，至少 17寸，你的顯示卡要盡可能挑最好的。顯示器如果很爛，螢幕看起來就會很不舒服。在顯示卡方面，RAMDAC是負責將資料送到顯示器的部份。有兩個重要的因素，如 RAM DAC 的品質，他是單獨存在或并入顯示晶片 (video chipset)之中? 還有最大像素頻率 (pixelfrequency)，以 MHz 為單位。220 MHz 的 RAM DAC 不一定但通常比 135MHz 來的好。他確實了提供較高的更新率 (refresh rate)－在後面會再告訴你為什麼。

顯示記憶體 (Video RAM) 的數(shù)量跟螢幕解析度 (screen resolution) 和色彩 解析度 (color resolution) 有關。

顯示記憶體和顯示晶片的種類跟效能有關。但是我們不應該忘記匯流排系統(tǒng)
(PCI/VL/ISA/EISA/MCA/NuBus)也有關，因此主機板還有它的晶片組都跟資料送達顯示卡的速度有關。最後跟顯示卡的效能有關的就是 Pentium(P55C)/PentiumPro(Klamath)/6x86(M2) CPU 新增的 MMX 指令集－它能增進顯示卡的效能，可能比現(xiàn)在任何的顯示卡技術幫助還要大。

首先我要提出，我不想討論最新的 UMA/shared 記憶體架構，因為 99% 以上的使用者仍然使用它們原有的 video RAM。UMA 使系統(tǒng)成本降低，但顯示卡的效能也會跟著降低.

我們必須了解，資料 (data) 一旦離開 CPU，必須通過 4 個 步驟，最後才會到達螢幕注: 以下所指的顯示記憶體與顯示晶片是指顯示卡上的記憶體 (video RAM) 及晶片 (video chipset)， 勿跟主機板上的主記憶體和晶片組搞混)

1.從匯流排 (bus) 進入顯示晶片 －將 CPU 送來的資料送到顯示晶片里面進行處理。 (數(shù)位資料)
2.從 video chipset 進入 video RAM－將晶片處理完的資料送到記憶體。 (數(shù)位資料)
3.從顯示記憶體進入 Digital Analog Converter (= RAM DAC)，由顯示記憶體讀取出資料再送到RAM DAC 進 行資料轉換的工作(數(shù)位轉類比)。 (數(shù)位資料)
4.從 DAC 進入顯示器 (Monitor)－將轉換完的類比資料送到螢幕 (類比資料)

如同你所看到的，除了最後一步，每一步都是關鍵，并且對整體的顯示效能 (graphic performance)關系十分重大 (注:顯示效能是系統(tǒng)效能的一部份，其效能的高低由以上四步所決定，它與顯示卡的效能 (video performance)不太一樣，如要嚴格區(qū)分，顯示卡的效能應該受中間兩步所決定，因為這兩步的資料傳輸都是在顯示卡的內部。第一步是由 CPU比較低。(注:PCIbus 是 32 bit data path，也就是說 CPU 跟 顯示卡之間是以一次 4 byte 的資料在對傳，其他的 bus 應該是16 bit data path)。但是 PCI bus 的速度并非全部都是 33 MHz。以 Pentium 75 為例，速度只有 25MHz，而 P90, P120, P150 只有 30 MHz， 所以顯示效能肯定會降低。(注: 如果你對這個不懂，請參考 外頻的重要性一文)比較新的晶片組，他的
PCI 效能比較快，所以 Intel 430HX 的效能比 Intel 430FX來的快。最後，主機板也是一個很重要的因素。 顯示晶片和顯示記憶體之間的資料傳輸還有 從顯示記憶體到 RAM DAC 的資料傳輸我把這兩步放在一起是因為這里是影響顯示卡效能的關鍵所在，假如你不考慮顯示晶片的個別差異。顯示卡最大的問題就是，可憐的顯示記憶體夾在這兩個非常忙碌的裝置之間 (顯示晶片和 RAMDAC)，必須隨時受它們兩個差遣。 每一次當螢幕畫面改變，晶片就必須更改顯示記憶體
里面的資料(這動作是連續(xù)進行的，例如移動滑鼠游標，鍵盤游標......等等)。 同樣的，RAMDAC 也必須不斷地讀取記憶體上的資料，以維持畫面的更新。 你可以看到，記憶體在他們之間被捉的牢牢的。 所以後來出現(xiàn)了一些聰明的做法，像是使用 VRAM, WRAM, MDRAM,SGRAM, EDO RAM, 或增加 video bus 的大小如 32 bit, 64bit, 還有現(xiàn)在剛出現(xiàn)的 128bit。解析度越高，從晶片傳到記憶體的資料就越多。 而 RAM DAC 從記憶體讀取資料的速度就要更快才行。你可以看到，晶片和和RAM DAC隨時都在對記憶體 進行存取的工作。 一般 DRAM的速度只能被存取到一個最大值(如 70ns 或 60ns)，所以 在晶片結束了存取(read/write)
記憶體之後， 才能換 RAM DAC 去讀取記憶體，如此一直反覆不斷。
顯示卡制造商想到叁種不同的方法來對付這個問題:
1.首先出現(xiàn)的是，將記憶體設計成 dual port (注: dual port 意指兩個出入口或通道)，具有兩個不同的資料通道 (datapath)。也就是說，晶片透過一個 port 讀寫記憶體，但RAM DAC 透過第二個獨立的 port 讀取記憶體。晶片不用再等 RAMDAC，RAM DAC 也不用再等晶片，這種記憶體稱做 VRAM。 dual port 的設計明顯地更為復雜，所以生產成本較高。這就是為什麼VRAM 顯示卡較貴但也較快的原因。 WRAM 只被使用在 Matrox 的顯示卡上(注: 這是 Matrox 自己研發(fā)的)，它也具有dual port 的設計，但是結構更加精密，所以它比 VRAM 還快，但是生產成本卻比它少 20%。(但是買不到 -我也一樣)。假如你還搞不清楚，為什麼有提供高更新率和高解析度的顯示卡通常都是使用這兩種記憶體的話，你應該好好想想以下的事情，螢幕更新率(refresh rate) 較高的意思也就是說
RAM DAC將一張全螢幕的畫面資料送給顯示器的頻率比在低更新率時要更加頻繁。因此RAM DAC 必須讀取記憶體的次數(shù)會更加頻繁(注:螢幕更新率越高，越不易感覺到螢幕的閃爍，對眼睛比較好)。這只能透過使用 VRAM/WRAM 來解決，因為他們可以透過第二個port來讀取記憶體， 不然的話，使用 DRAM/EDO 的顯示卡，你就會看到顯示的效能就會降的非常多。你不相信?好吧，只要跑一下你最喜歡的顯示測試軟體就知道了，首先先在低更新率，然後再跳到高更新率－假如你的卡是 DRAM/EDO顯示卡，你將看到有很明顯的差別。這在較高的色彩之下也同樣適用。在 256 色(8bit)及解析度 1024x768 的螢幕上，RAM DAC需要讀取記憶體資料 786432 bytes 送到顯示器以在螢幕上形成一個完整的畫面。(注: 8 bit=1bytes，1024x768=786432 點，所以一個整個螢幕的畫面共需786432x1=786432 bytes) 而在 1677萬色(24bit)，RAM DAC 就需要讀取 2359296byte，這要花更多的時間。所以你那便宜的卡從低色彩調到全彩的時候，你常常無法使用跟低色彩一樣高的更新率，原因就在這里。 (注: 例如你使用75 和 90 MHz 的螢幕更新率，去跑 xing 算張數(shù)，你會看到很明顯的差別， 用低解析度跟高解析度去跑，情況也是一樣)
2.其他對付這個問題的方法是增加video memory bus size。 叁年前每個人都對剛推出的 32bit 顯示卡感到非常地震驚。這些卡在顯示晶片、記憶體和 RAM DAC 之間具有 32 bitdata path。 有了這個 32 bit 的 datapath，你一次可以傳輸 4 byte(32 bit/8=4 byte)。 後來出現(xiàn)了 64 bit 的顯示卡，等於一次同時可傳輸 8byte，這是目前的標準。 而且就在最近不久，有一些新的顯示晶片問世，具有 128 bit 的 data path ，等於一次傳輸 16byte。 由此可知，使用 VRAM/WRAM 和具有寬 data path 的顯示卡效能最好。 如果顯示卡的晶片具有 128 bitdata path，一定要使用 VRAM/WRAM。 ET6000晶片 就是一個很好的例子。 在對這個 128 bit data path感到高興之馀， 我們不應該忘記一件非常重要的事情: 一般用在大部分顯示卡上 8x1Mbit 記憶體只具有 32 bit 的 data path!!!因此，128 bit 的晶片如果配上這種記憶體，一次也只能存取 32 bit !!! 這就是為什麼所有的64 bit 顯示卡假如只內建1 MB 的記憶體，效能就會慢非常多。 不要買到這種顯示卡!!!! (注: 這里的 1MB 是指 8 塊 1Mbit 記憶體晶片所組成的 1MB， 這是過去的顯示卡可見到，如VESA，VL-bus，或早期的 PCI 顯示卡。 這種卡市面上已經買不到，除非你買中古貨。 現(xiàn)在市面上的PCI 顯示卡內建 1MB 的記憶體， 但是他的 1MB 是由 2 個 512K 的DRAM 或 EDO 所組成的， 而且都可以升級到 2MB或更高， 這些記憶體的 data path 為64 bit，正好配上 64 bit 的晶片組，例如 S3 trio64+)。 具有 128bit data path 的
ET6000 晶片需要特殊的記憶體搭配才能 發(fā)揮他的 128 bit data path的功能，這就是MDRAM(multi bank DRAM)。 這種記憶體跟一般的 DRAM 在結構上有所不同，所以透過interleaving和其他技巧一次可以被存取 128 bit，即使卡上只有 2 或 2.25 MB 的記憶體。 (注: 這就為何 ET6000 顯示卡的記憶體有2.25 這種奇怪的數(shù)字) Number Nine Imagine 128 使用這種晶片，但是卻內建 4MB 記憶體， 否則就無法使用 128bit datapath。
3.第叁個讓記憶體存取更快速的很明顯的方法就是 直接增加 video chipset/videoRAM/RAMDAC 的時脈(clock speed) (注: 意思也就是增加外頻)。 在很多年以前，顯示晶片的速度早就可以跑的比主機板記憶體的匯流排速度還快。 現(xiàn)在 ET6000 晶片 不久就可以跑 100MHz ( Tseng 現(xiàn)在對這個還有問題，目前最快的是 90 MHz而且其他顯示晶片甚至跑的還更快。為此(使用較高的外頻)，很明顯地你也需要特殊的記憶體， 因為我們都知道，我們的 Pentium板子上的主記憶體最大只跑 66 MHz 的 clock speed(有的例外 75，有的還有 83)。 假如你對此不了解，請看我其他的文章。MDRAM 可以辦到，而且現(xiàn)在最新的顯示記憶體就是 SDRAM。 SGRAM 不過是 SDRAM (synchronous DRAM)的「顯示版本」而已，所以我們知道它的速度可以高達 125 MHz !!!

總結以上所有的觀點，我們發(fā)現(xiàn)，要有最理想的效能，我們的 PCI 系統(tǒng)應該要使用最新的晶片組并且具備 33 MHz 以上的 PCI clock(也就外頻越高越好)。還有顯示卡上要有高效能的晶片或VRAM/WRAM的記憶體或寬的data path，或最好叁者兼具!
　

對于眾多名牌顯示卡生產廠商來說-，現(xiàn)在的競爭已經不光是顯示卡性能的優(yōu)劣，更多的是顯示卡設計和選料的競爭了。那這又是我什么呢？我們都知道，如今的nVIDIA和S3公司的驅動程序開發(fā)的十分成熟完善。任何一個顯示卡加工廠商想再通過修改驅動程序來提高顯示卡的性能，都是特別特別困難的事情了。所以當你去買顯示卡時老板對你說什么驅動程序性能特別好的時候你要多留個心眼才對?，F(xiàn)在顯示卡好壞主要看工作頻率和工作品質，而決定這些就是顯示卡選料與設計。下面我簡單介紹一下顯示卡的一些選料和設計應該注意的地方，希望能夠讓您在選購顯示卡的時候能夠有一個較理性的認識。

　　顯示卡的選料PCB(印刷電路板)：當我們在觀察一塊顯示卡的時候，第一眼看見的當然是PCB了，區(qū)分PCB的好快，首先從顏色上就可以看出來，墨綠色的是比較好的，看看歐美的名牌顯示卡大多是這個樣子的，臺灣的廠商比較喜歡黃綠色的，而那些質量不佳的往往使用那些綠的有點不太自然又或者是顏色有點怪異的PCB(當然也有例外情況)。同時，PCB分為4層板和6層板，6層板會有更好的電氣性能和抗電磁的能力。同時更方便顯示卡的步線。

金手指插槽顯示卡的金手指位置很重要，好的金手指部分顏色呈金色發(fā)暗，側面看具有一定的厚度，而且邊緣進行了打磨或者切割，不會對AGP插槽造成損傷。插在槽上的顯示卡，如果你用力的拉的話，應該可以將整個主板都拉起來，這樣才可以保證顯示卡更長的使用壽命，尤其對經常要更換顯示卡的電腦玩家來說更尤為重要。

　　電容的使用鉭電容(也經常稱為貼片電容)是電容中比較好的了，它大多會出現(xiàn)在同樣使用最好PCB的歐美以及臺灣的高品質的顯示卡上，一方面它是最大程度地保證了顯示卡的工作穩(wěn)定性，及具有最好的耐高溫的能力，保證了其各方面的優(yōu)秀品質，另外一方面，讓顯示卡的布局更加規(guī)范和合理，負面的影響就是使用它的顯示卡往往價格上要貴很多。鋁電容比鉭電容低一個檔次不過也是很不錯的了。許多大規(guī)模的OEM廠商喜歡使用鋁的，以降低自己的生產成本，也能基本上保持它們的顯示卡的品質。電解電容是比較差的電容了，一千元以上的高檔顯示卡上是不應該看見電解電容的，因為其穩(wěn)定性等方面都表現(xiàn)的很差。它的成本只有鉭電容的1/10左右，價格低廉是使用它的最大的因素。但是它在大屏幕的顯示器、高分辨率下面就會原形必露了，畫面很明顯會出現(xiàn)模糊現(xiàn)象，同時也很難保證顯示卡以更高的頻率穩(wěn)定工作！

　　其他板上的元件顯示BIOS是必需的，常見的FLASHBIOS都是小方塊，而EPROM的BIOS多為長條的那種，通過更新BIOS，你可以直接清理掉很多顯示卡硬件上的BUG。顯示卡的風扇對廣大超頻一族來說是很重要的，總之您最好去超了試試，超頻成功率高的，噪音小，厚度薄的就應該是極品了。


這個和現(xiàn)在還是有一點點區(qū)別!