Helio，大家好，歡迎閱讀最新一起的聯(lián)發(fā)科CPU性能天梯圖。時(shí)間已經(jīng)進(jìn)入到8月份，又到了更新天梯圖時(shí)間了。今年上半年移動芯片開發(fā)進(jìn)度相比過去慢了很多，也許是聯(lián)發(fā)科廠商希望精益求精打造一款好的芯片，而不是一味的追求數(shù)量。我們知道只所以關(guān)注手機(jī)CPU性能，主要是CPU性能影響著整個(gè)手機(jī)性能。話不多說，來看看“IT數(shù)碼通”小編為大家?guī)淼穆?lián)發(fā)科CPU天梯圖8月最新版，通過天梯圖來快速了解聯(lián)發(fā)科處理器排行情況。
知識科普:
MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”，是一家臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，總部設(shè)于中國臺灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。在64位芯片領(lǐng)域具有非常重大的推動作用，目前技術(shù)各方面也大大加強(qiáng)了很多，是目前全球知名的手機(jī)處理器芯片廠商（來自---百度百科詞條）。
本月更新的天梯圖，主要是加以修正和優(yōu)化，重點(diǎn)突出聯(lián)發(fā)科重視和推廣的芯片，這些重點(diǎn)芯片也是本篇小編會帶來詳情介紹的芯片。
| 聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2018年8月版（精簡版） | |
|---|---|
高端 中端 低端 | Helio X30 |
| Helio P60 | |
| Helio X27 | |
| Helio X25 | |
Helio X23 | |
| Helio X20 | |
| Helio P30 | |
| Helio P25 | |
| Helio P23 | |
| Helio P22 | |
| Helio P20 | |
Helio X20 MT6795 | |
Helio P15 MT6755T | |
Helio P10 MT6755 | |
| Helio A22 | |
| MT6752 | |
| MT6753 | |
| MT6750 | |
| MT6739 | |
| MT6735 | |
| MT6595 | |
| MT6592 | |
| MT6582 | |
| MT6589 | |
還是老樣子，聯(lián)發(fā)科芯片主要分為三個(gè)系列，分別是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位分別從高到低。從天梯圖不難看出，聯(lián)發(fā)科遵循了今年的發(fā)展戰(zhàn)略，暫時(shí)放棄了高端芯片的研發(fā)，主攻中端芯片的研發(fā)。
今年第一重點(diǎn)芯片:聯(lián)發(fā)科Helio P60
聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機(jī)電池的使用時(shí)間。
Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。
聯(lián)發(fā)科Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機(jī)。NeuroPilot的異構(gòu)運(yùn)算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作，讓AI應(yīng)用程序執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機(jī)運(yùn)作性能與功耗表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科Helio P22
聯(lián)發(fā)科Helio P22是聯(lián)發(fā)科今年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科曦力P系列芯片，與高通驍龍600系列一樣，主打中端市場。而聯(lián)發(fā)科Helio P22就是之前聯(lián)發(fā)科P20的小幅升級版，其采用最新的臺積電12nm FinFET工藝制程，配備4個(gè)2.GHz A53+4個(gè)1.5GHz A53處理器的架構(gòu)，內(nèi)置GPU為PowerVR GE8329圖形處理器，只支持720P級別的分辨率，不過最高支持到1600×720也就是20：9的分辨率。支持LPDDR3和4X內(nèi)存，最高支持6GB RAM容量。
聯(lián)發(fā)科Helio A22
聯(lián)發(fā)科 A22是聯(lián)發(fā)科的新款入門級4G手機(jī)處理器，采用臺積電12納米先進(jìn)制程，四核心A53 2GHz處理器，集成PowerVR GPU，支持雙攝像頭、支持聯(lián)發(fā)科 Edge AI 人工智能技術(shù)，兼容Android NNAPI AI技術(shù)，可以以較低功耗運(yùn)行，保證手機(jī)的續(xù)航能力，同時(shí)處理器價(jià)格也比較合理，產(chǎn)品會具有一定的性價(jià)比。
| 聯(lián)發(fā)科Helio P22與聯(lián)發(fā)科Helio A22區(qū)別對比 | ||
|---|---|---|
| 對比機(jī)型 | 聯(lián)發(fā)科P22 | 聯(lián)發(fā)科A22 |
| 產(chǎn)品架構(gòu) | ARM | |
| 制造工藝 | 12nm 臺積電FinFET | |
| 核心主頻 | 八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz | 四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz |
| GPU型號 | IMG PowerVR GE8320 | IMG PowerVR GE |
| 內(nèi)存規(guī)格 | LPDDR3\LPDDR4x | |
| 存儲規(guī)格 | eMMC5.1 | |
| 網(wǎng)絡(luò)制式 | Cat-4, Cat-7 DL / Cat-13 UL | |
| 支持相機(jī) | 支持 1300 萬 + 800 萬畫素雙攝像頭 | |
| 其它支持 | 藍(lán)牙5.0、支持雙路WiFi、支持全面屏、支持雙攝像頭 | |
| 代表機(jī)型 | 紅米6 | 紅米6A |
| 性能定位 | 中端 | 中低端 |
作為兩款同為聯(lián)發(fā)科的Helio系列處理器，其實(shí)從命名上也能感受不到差距，只不過一個(gè)字母A一個(gè)是字母A，而后面的數(shù)字是一樣的22，所以如果不對比的話，很多小白用戶其實(shí)不懂哪款性能更強(qiáng)。而從CPU參數(shù)對比來看，聯(lián)發(fā)科P22相對更占據(jù)優(yōu)勢，尤其是擁有八核核心。
最后附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版，主要包含了更多老款主流和入門級系列處理器，另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號進(jìn)行對比，對于關(guān)注手機(jī)CPU的同學(xué)來說，值得參考。
結(jié)語：
以上就是聯(lián)發(fā)科手機(jī)CPU天梯圖2018年8月最新版，對于今后購機(jī)小伙伴來說，重點(diǎn)關(guān)注2018年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P系列處理器即可，新產(chǎn)品有著更先進(jìn)的架構(gòu)、更低功耗、更好的性能體驗(yàn)，因而更為值得關(guān)注和入手。
