InP Wafer and Epiwafer Market - Photonic and RF Applications
光子集成電路應(yīng)用（電信、數(shù)據(jù)通信、激光雷達(dá)和傳感器等）正在推動磷化銦（InP）晶圓市場的發(fā)展！
數(shù)據(jù)通信是磷化銦晶圓市場的重要推動者
據(jù)麥姆斯咨詢介紹，作為重要的三五族化合物半導(dǎo)體之一，磷化銦（InP）具有電子遷移率高、耐輻射性能好、禁帶寬度大等優(yōu)點(diǎn)，在兩大應(yīng)用領(lǐng)域擁有關(guān)鍵優(yōu)勢：（1）光子領(lǐng)域：波長為1000nm以上的發(fā)射和探測能力；（2）射頻領(lǐng)域：高頻RF應(yīng)用中的高速和低噪聲性能。雖然砷化鎵（GaAs）和硅化鍺（SiGe）等競爭對手的出貨量較大，但是InP仍然是軍事通信、雷達(dá)和輻射測量等性能驅(qū)動型利基市場以及自動測試設(shè)備的首選。此外，一些行業(yè)參與者（如Skyworks、GCS、IntelliEPI）正在關(guān)注即將到來的5G通信方面的InP技術(shù)。
目前，InP晶圓市場的真正推動力在于光子應(yīng)用。在光通信中，InP在許多功能中提供高性能，包括發(fā)射、探測、調(diào)制和混合等，但由于其高成本，InP經(jīng)常受到其它半導(dǎo)體技術(shù)的挑戰(zhàn)。然而，InP是電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用中的收發(fā)器激光二極管不可或缺的構(gòu)建模塊。針對最近放緩的周期性電信市場，我們預(yù)計(jì)未來5G網(wǎng)絡(luò)將會產(chǎn)生大規(guī)模投資計(jì)劃。實(shí)際上，到2024年，電信領(lǐng)域的InP晶圓市場預(yù)計(jì)將達(dá)到5300萬美元左右。此外，數(shù)據(jù)通信市場的巨額投資將來自互聯(lián)網(wǎng)巨頭，如谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）、阿里巴巴（Alibaba）等。
InP晶圓市場預(yù)測
隨著對更高速度的數(shù)據(jù)傳輸需求，收發(fā)器技術(shù)正在向提供更高速率（100GbE和400GbE）的方向轉(zhuǎn)移，這對InP技術(shù)更為有利。數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的InP晶圓市場有望爆發(fā)，預(yù)計(jì)2017~2024年期間的復(fù)合年增長率高達(dá)28%。最后但充滿希望的是，激動人心的激光雷達(dá)應(yīng)用可能對InP技術(shù)有需求，即在更高的激光波長下可保障人眼安全，目前正處于早期研發(fā)階段。
InP也非常適用于高頻RF器件，如高電子遷移率晶體管（HEMT）和異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（HBT）等。因?yàn)榕cInP晶格匹配的InGaAs外延層的載流子濃度和電子遷移率非常高，超過與GaAs晶格匹配的AlGaAs，這些作為高頻器件的InP產(chǎn)品在超過十幾赫茲的頻率范圍又很大的應(yīng)用前景。因此基于InP的器件在毫米波通訊、圖像傳感等新的領(lǐng)域也有市場前景。
本報(bào)告介紹了兩大磷化銦（InP）晶圓和外延片市場規(guī)模和未來發(fā)展預(yù)測。此外，我們還闡述了5G網(wǎng)絡(luò)對InP晶圓市場的重要影響，表達(dá)了我們對當(dāng)前市場動態(tài)和未來發(fā)展的獨(dú)特見解，讓您理解InP技術(shù)及主要挑戰(zhàn)。
InP產(chǎn)業(yè)：在器件層面有眾多參與者，在外延片和晶圓層面則高度集中
InP產(chǎn)業(yè)有各種不同的商業(yè)模式和眾多參與者。值得注意的是，從晶圓到器件制造，該市場的集中度是不一樣的。在器件層面，我們發(fā)現(xiàn)了30多家InP代工廠和集成制造晶圓廠（fab），其中大部分目前專注于光子集成電路芯片。InP晶圓廠遍布全球各地，從美國到歐洲和亞洲。大多數(shù)參與者都是擁有自己產(chǎn)品的集成制造晶圓廠。這些晶圓廠擁有外延生產(chǎn)能力或研發(fā)能力，同時(shí)也外包生產(chǎn)一些外延片。此外，還有InP晶圓廠在公開市場上購買外延片。我們預(yù)計(jì)未來幾年外包比例不會迅速發(fā)展。
InP市場供應(yīng)鏈縱覽（光子和射頻兩大應(yīng)用）
與器件制造相反，外延片市場則非常集中。Landmark是該市場上的領(lǐng)導(dǎo)者，專注于光子應(yīng)用。另外，IQE則在光子和射頻應(yīng)用產(chǎn)品方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
當(dāng)我們觀察晶圓層面時(shí)，發(fā)現(xiàn)其與外延片有著類似的集中度。超過80%的晶圓市場份額由兩家公司占有：Sumitomo Electric Industries (SEI)和AXT。排名第三位的公司是JX Nippon Group。其它參與者要么處于中試生產(chǎn)，只能提供小量產(chǎn)能，要么仍處于研發(fā)階段。
本報(bào)告介紹了InP產(chǎn)業(yè)競爭狀況，包括晶圓、外延片、代工廠和IDM廠商，并表達(dá)了我們對InP技術(shù)和市場的觀點(diǎn)。
如果受到硅光子的挑戰(zhàn)，那么基于InP的光子集成電路的未來在哪？
光子集成電路（Photonic IC, PIC）并不是一個(gè)新概念。它于1969年首次被提出，從那時(shí)起，人們研究和開發(fā)了多種不同的光子集成電路平臺，如InP、硅光子和聚合物等?；贗nP的光子集成電路被廣泛研究，用于制造“發(fā)射”和/或“探測”光纖通信光譜中兩種最佳波長（即1310nm和1550nm）的單一或集成器件。采用InP制造的激光器、光電二極管和波導(dǎo)管能夠以玻璃光纖的最佳傳輸窗口工作，從而可實(shí)現(xiàn)高效的光纖通信。
基于InP的光子集成電路應(yīng)用縱覽
光通信器件主要采用基于InP的材料，波長單色性很好的InP激光器、調(diào)制器、探測器及其模塊已廣泛應(yīng)用于光通信，從而推動數(shù)據(jù)傳輸?shù)娘w速發(fā)展?；贗nP的半導(dǎo)體激光器主要是邊發(fā)射激光器，有分布式反饋激光（DFB）、電吸收調(diào)制激光器（EML）兩種類型，DFB可實(shí)現(xiàn)速率在25G及以下，傳輸距離在10千米以內(nèi)，適用于數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)及接入網(wǎng)；EML可實(shí)現(xiàn)速率在50G及以下，傳輸距離在80千米以內(nèi)，主要適用于骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)及DCI互聯(lián)。
近年來，基于InP的光子集成電路面臨硅光子的激烈競爭。其中，像英特爾（Intel）這樣的大企業(yè)在硅光子方面投入了大量研發(fā)資金。實(shí)際上，在比較“硅光子”和“基于InP的光子集成電路”時(shí)，可以很容易發(fā)現(xiàn)：由于大尺寸、高質(zhì)量的硅晶圓，硅光子在大批量應(yīng)用中的成本優(yōu)勢毋庸置疑。雖然InP面臨（并將繼續(xù)面臨）來自光子應(yīng)用的其它材料競爭，但是InP的直接帶隙使其具有激光二極管應(yīng)用的獨(dú)特之處。因此，我們相信InP激光器將存在很長時(shí)間，至少對于有源光電器件而言如此。此外，基于InP的光子集成電路適用于小批量應(yīng)用，可滿足醫(yī)療、高端激光雷達(dá)（LiDAR）、傳感及光通信等多種市場需求。這些領(lǐng)域的廠商可能會利用現(xiàn)有的電信/數(shù)據(jù)通信供應(yīng)鏈來加速發(fā)展。
本報(bào)告對基于InP的光子集成電路技術(shù)成熟度和應(yīng)用潛力進(jìn)行深入剖析，并給出我們的產(chǎn)業(yè)理解。
本報(bào)告涉及的部分公司：Aixtron, Alibaba, AXT, DXT Shenzen, Duet Microelectronics, Ericsson, Facebook, FBH, Finisar, GCS, Google, Huawei, II-VI Epiworks, IntelliEPI, IQE, InPact, JX Nippon, Keysight, Landmark, Low Noise Factory, Lumentum, Masimo, Microsoft, Northrop Grumman, NTT, Sanan IC, Sumitomo Electric, Teledyne, Veeco, VPEC, Wafer Technologies, Win Semiconductor, Yunnan Germanium…
報(bào)告目錄：
Companies cited in this report
Glossary
Report objectives
Executive summary
InP applicative markets
InP photonics market
> InP photonics market overview
> Introduction to fber optic communication
> Telecom market
> Datacom market
> LiDAR market
> Photonic Integrated Circuit (PIC)
> InP photonics supply chain & market forecast
> InP photonics market supply chain overview
> InP wafer market volume for photonic applications
> InP wafer market size for photonic applications
InP RF
> InP RF applicative market overview
> Automatic test equipment
> Military & defense applications
> InP RF components in fber-optic communication
> Handset applications
> Wireless transmission
> Other THz applications
> InP RF market forecast and supply chain
> Potential of InP for RF mass market
> Positioning of InP RF applications
> InP substrate volume for RF applications (2017-2024)
> InP substrate market size for RF applications in $M (2017-2024)
> InP RF - Business models
InP wafer market
> Technology & market
> InP wafer ASP ($)
> Total InP substrate volume in units
> Total InP substrate market ($M)
InP epiwafer technology & market
> Total InP epiwafer market ($M)
> InP epiwafer suppliers
> Estimated InP epiwafer shares (open market)
InP fabs
> Major InP fabs in North America
> Major InP fabs in Europe
> Major InP fabs in Asia
Discussion and conclusions
> Where is InP attractive?
> Can InP penetrate larger markets?
Conclusions
若需要購買《磷化銦晶圓和外延片市場-光子和射頻應(yīng)用》報(bào)告，請發(fā)E-mail：wuyue#memsconsulting.com（#換成@）。
