一、市場特點分析
1）全球代工仍是紅火
2016年有近6%的增長，達到500億美元，其中臺積電是最大的蠃家，它在2016年可能有10%的增長，市占近達58%。據(jù)預測，在2020年時全球代工（包括IDM與純代工）的銷售額可達近640億美元。
相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2017-2023年中國芯片設計市場專項調(diào)研及行業(yè)發(fā)展前景分析報告》
2）fabless的風光不再
繼2014年增長7.1%，達880億美元之后，2015年下降8.5%， 2016再下降3.2%。其中可能有兩個主要因素，一方面是大客戶如蘋果，華為，三星等紛紛設計自用芯片，另一方面從技術層面看，繼續(xù)往10納米及以下時，IC設計的成本急劇增大，而終端消費產(chǎn)品逐漸飽和及新的終端應用尚未及時跟上。因此近期看到高通會兼并NXP，它從fabless跨界到IDM，未來它可能在汽車電子領域中會有所作為。
3）兼并加劇
全球半導體業(yè)在2015及2016兩年中的兼并，讓業(yè)界的印象尤為深刻，所謂”一切皆有可能”。 據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2015年全球半導體并購案金額達到1400多億美元，而中國在其中只占有170多億美元，所占份額不到12%。預計2017年會減緩。
二、市場規(guī)模
芯片由集成電路經(jīng)過設計、制造、封裝等一系列操作后形成，一般來說，集成電路更著重電路的設計和布局布線，而芯片更看重電路的集成、生產(chǎn)和封裝這三大環(huán)節(jié)。但在日常生活中，“集成電路”和“芯片”兩者常被當作同一概念使用。
自美國德州儀器（TI）在 1958 年發(fā)明了世界上第一個集成電路后，雙極型和 MOS 型集成電路也隨之出現(xiàn)并引領集成 IC 產(chǎn)業(yè)（芯片產(chǎn)業(yè)）蓬勃發(fā)展。與大多產(chǎn)業(yè)相同，IC 產(chǎn)業(yè)也完成了由西至東的轉移之旅。這六十年間，IC 產(chǎn)業(yè)從 1960 年開始經(jīng)歷起源于美國，發(fā)展于日本，加速于韓國臺灣的歷程，在 2015 年后，中國逐步成為 IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一份子。
集成電路產(chǎn)業(yè)轉移時間表
作為半導體行業(yè)的核心部分，集成電路在近半個世紀里獲得快速發(fā)展。早期 的集成電路企業(yè)以 IDM（Integrated Device Manufacturing）模式為主，IDM 模式 也稱為垂直集成模式，即 IC 制造商（IDM）自行設計、并將自行生產(chǎn)加工、封裝、測試后的成品芯片銷售。隨著加工技術的日益成熟和標準化程度的不斷提高，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開始向專業(yè)化分工方向發(fā)展，逐步形成了獨立的芯片設計企業(yè) （ Fabless ）、 晶 圓 制 造 代 工 企 業(yè) （Foundry ）、 封 裝 測 試 企 業(yè) （Package&TestingHouse），并形成了新的產(chǎn)業(yè)模式——垂直分工模式，在該模式下，設計、制造和封裝測試分離成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的獨立一環(huán)。
目前雖然全球集成電路前 20 大廠商中大部分仍為 IDM 廠商，如三星 （Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等，但由于近年來半導體技術研發(fā)成本以及晶圓生產(chǎn)線投資成本呈指數(shù)級上揚， 更多的 IDM 廠商開始采用輕晶圓制造（Fab-lite）模式，即將晶圓委托晶圓制造 代工企業(yè)廠商制造，甚至直接變成獨立的芯片設計企業(yè)，如超微（AMD）、恩智 浦（NXP）和瑞薩（Renesas）等，垂直分工已成為半導體行業(yè)經(jīng)營模式的發(fā)展方向。
半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布，2016 年12月份全球集成電路銷售額來到 310 億美元，和前月持平；和2015年同期相比，上揚 12.3%。2016年第四季集成電路銷售額為930億美元，季增 5.4%、年增 12.3%。2016 年全年集成電路銷售額為 3,389 億美元，創(chuàng)下空前新高，年增率為 1.1%。
2007-2016年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額
資料來源：美國半導體行業(yè)協(xié)會
三、競爭格局
盡管上半年開局疲軟，但是得益于2016年下半年定價的改善以及強勁需求，2016年全球芯片銷售額達到3435億美元，較2015年的3349億美元增長2.6%。其中英特爾、三星電子、高通銷售額仍居前三位置。
2016年全球芯片廠商銷售額TOP10
2015年排名 | 2016年排名 | 廠商 | 2016 年收入 | 市場占比：% | 2015年收入 | 2016年增速：% |
1 | 1 | 英特爾(Itel) | 54091 | 15.70% | 51690 | 4.6 |
2 | 2 | 三星電子(Sumsung Electronics) | 40104 | 11.70% | 37852 | 5.9 |
4 | 3 | Qualcomm | 15415 | 4.50% | 16079 | -4.1 |
3 | 4 | SK hynix | 14700 | 4.30% | 16374 | -10.2 |
17 | 5 | Broadcom Ltd.(formerly Avago) | 13223 | 3.80% | 4543 | 191.1 |
5 | 6 | Micron Technology | 12950 | 3.80% | 13816 | -6.3 |
6 | 7 | Texas Instruments | 11901 | 3.50% | 11635 | 2.3 |
7 | 8 | Toshiba | 9918 | 2.90% | 9163 | 8.3 |
12 | 9 | NSP Semiconductors | 9306 | 2.70% | 6517 | 42.8 |
10 | 10 | Media Tek | 8725 | 2.50% | 6704 | 30.1 |
- | - | 其他 | 153181 | 44.60% | 160562 | -4.6 |
- | - | 總計 | 343514 | 100.00% | 337934 | 2.6 |
資料來源：公司財報
2016年英特爾仍是全球最大半導體供應商，2016年芯片銷售額達540.9億美元，較2015年增長4.6%，市場份額達15.7%。第二位是三星電子，去年芯片收入達401億美元，較2015年增長5.9%，占11.7%市場份額。
高通排名第三，芯片收入達154億美元，較2015年下降4.4%；SK海力士排名第四，銷售額為147億美元，較2015年下降10.2%。
值得注意的是，2016年芯片銷售額排名第五的博通，去年排名僅17名，一下子躍升12個名次，2016年芯片銷售額達132億美元，較2015年的45億美元增長191.1%。
