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半導(dǎo)體封測大廠們Q1營收表現(xiàn)如何?

近些年來,全球半導(dǎo)體封測市場規(guī)模穩(wěn)定增長,增速明顯,同時封測產(chǎn)能需求也不斷刷新記錄。那么,半導(dǎo)體封測大廠們在今年第一季度的營收表現(xiàn)如何?

日月光單季營收約323.44億元

4月28日,日月光投控公布第一季度財務(wù)數(shù)據(jù),單季合并營收1443.91億元新臺幣(約323.44億元人民幣),較去年同期1194.70億元新臺幣,增長20.86%,創(chuàng)同期新高。

日月光投控表示,第一季度高性能計算(HPC)、網(wǎng)絡(luò)和車用芯片封測營收表現(xiàn)較好。從半導(dǎo)體封測銷售來看,第一季度通信占比約52%,電腦占比16%,汽車和消費電子及其他比重約32%;前十大客戶占比約59%,打線機臺數(shù)2.58萬臺,測試機臺5012臺。

之前2月,日月光公布2021年營收高達5699億元新臺幣,營業(yè)利潤為621億元新臺幣,較2020年增長78%,不但刷新了記錄,也超乎此前公司預(yù)期。當(dāng)時,日月光表示,希望通過投產(chǎn)擴能以滿足營運成長需求,沖刺IC封裝測試生產(chǎn)線。

4月20日,日月光投控宣布持續(xù)擴大臺灣地區(qū)投資,子公司日月光半導(dǎo)體擬斥資13.25億元新臺幣與宏璟合作,采合建分屋方式興建中壢廠第二園區(qū)廠房,用于擴充IC封裝測試產(chǎn)線。新廠預(yù)計將于2024年第三季度完工。

華天科技單季營收30.08億元

4月28日,華天科技發(fā)布2022年第一季度報告稱,公司Q1實現(xiàn)營業(yè)收入30.08億元,同比增長15.8%;歸屬于上市公司股東凈利潤2.07億元。

華天科技表示,根據(jù)行業(yè)特點和市場預(yù)測,2022年度公司生產(chǎn)經(jīng)營目標(biāo)為全年實現(xiàn)營業(yè)收入150億元。2022年,公司將堅持以市場為導(dǎo)向的技術(shù)創(chuàng)新,開展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP等先進封裝技術(shù),以及基于TCB工藝的3D Memory封裝技術(shù),Double Side molding射頻封裝技術(shù)、車載激光雷達及車規(guī)級12吋晶圓級封裝等技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。

據(jù)陜西日報2月報道,華天科技寶雞二期項目開工。二期項目計劃投資5億元,將新建廠房2.5萬平方米,配套建設(shè)人才公寓樓2.5萬平方米,引進、購置先進的生產(chǎn)設(shè)備、儀器、模具、廢水處理系統(tǒng),建設(shè)6條高可靠性的半導(dǎo)體集成電路蝕刻引線框架生產(chǎn)線。二期項目將于2023年6月建成投產(chǎn)。項目全部建成后,預(yù)計2025年銷售額達到10億元,華天科技寶雞是華天科技西安投資控股有限公司投資控股的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

通富微電單季營收45.02億元

4月28日,通富微電2022年一季報顯示,公司單季度營業(yè)收入45.02億元,同比上升37.75%;歸母凈利潤1.65億元,同比上升5.55%。通富微電表示,2022年一季度,市場需求充足,公司封測產(chǎn)能增加,公司營業(yè)收入同比增長。

通富微電主營集成電路封測,可以為客戶提供多樣化的、一站式封測服務(wù),公司封測的集成電路產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,其中包括數(shù)據(jù)中心、云計算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。

4月18日,通富微電在投資者互動平臺表示,今年以來,公司總體產(chǎn)能利用率在80%至90%之間。目前看,相關(guān)高性能計算、汽車電子、功率IC、存儲器、顯示驅(qū)動等芯片依然緊缺。該公司還表示,將通過募投項目的實施,進一步提升公司在集成電路封測領(lǐng)域的生產(chǎn)能力和綜合競爭力,努力提升營收規(guī)模。

據(jù)悉,通富微電的第七個基地項目——通富通科D2產(chǎn)品線項目于3月中旬已開始安裝設(shè)備,預(yù)計將在6月份實現(xiàn)量產(chǎn)。

此處廣告,與本文無關(guān)

晶方科技單季營收3.05億元

4月28日,晶方科技公布2022年第一季度報告,公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.05億元;歸屬于上市公司股東的凈利潤9191.05萬元。

晶方科技主營集成電路的封裝測試業(yè)務(wù),主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。

晶方科技于今年2月與以色列VisIC Technologies Ltd.洽談股權(quán)合作,并由蘇州晶方貳號集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)投資2000萬美元,持有VisIC公司13.7%的股權(quán)。目前投資交割的相關(guān)手續(xù)已履行完畢。

針對此次投資,晶方科技指出,公司依據(jù)自身戰(zhàn)略規(guī)劃投資VisIC公司,進一步加強股權(quán)合作,積極布局前沿半導(dǎo)體技術(shù),并充分利用自身先進封裝方面的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)能力,以期能有效把握三代半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇。

此外,4月27日,長電科技在投資者互動平臺表示,公司計劃于四月底公布的2022年第一季度業(yè)績報告。(文:全球半導(dǎo)體觀察

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