昨天，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了其統(tǒng)計(jì)的2019年第三季度全球前10大封測(cè)廠商的營(yíng)收和排名榜單。數(shù)據(jù)顯示，這10家廠商在剛剛過(guò)去的第三季度，營(yíng)收總額預(yù)估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，封測(cè)整體市場(chǎng)復(fù)蘇明顯。
圖源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院
從上圖可以看出，排名后5位的廠商的總體增長(zhǎng)情況，明顯好于排名前5位的。特別是中國(guó)臺(tái)灣的京元電，以及大陸地區(qū)的通富微電和天水華天，營(yíng)收增長(zhǎng)強(qiáng)勁，增幅都達(dá)到了兩位數(shù)，業(yè)績(jī)表現(xiàn)在這10家當(dāng)中非常突出。
雙雄
日月光和安靠一直穩(wěn)定地排在全球封測(cè)行業(yè)頭兩名的位置。從這份榜單可以看出，龍頭大廠日月光在今年第三季度的營(yíng)收為13.21億美元，年增0.2%。上半年，特別是第一季度，受到國(guó)際貿(mào)易限制及匯率波動(dòng)影響，營(yíng)收相較2018年第一季度下跌了7.3%，具體如下圖所示，第二季度甚至出現(xiàn)了雙位數(shù)下滑，但自第三季度開(kāi)始，日月光在5G通信、汽車及消費(fèi)類電子等封裝需求的驅(qū)動(dòng)下，營(yíng)收表現(xiàn)逐漸回溫。
排名第二的安靠，第三季度營(yíng)收為10.84億美元，同樣是在消費(fèi)類電子和車用市場(chǎng)需求回溫的帶動(dòng)下，跌幅相較第一季度明顯收窄。
圖源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院
從上圖可以看出，今年第一季度10家廠商一片慘淡，只有排名最后兩位的京元電和頎邦的營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)，其它8家都是下跌。之所以形成這種局面，首先是全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境不好，特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)疲軟，其次就是眾所周知的國(guó)際貿(mào)易壁壘雪上加霜，再有，就是上半年是出貨和庫(kù)存淡季。這種“禍不單行”的狀況共同造就了第一季度全球封測(cè)業(yè)蕭條的局面。
新星閃耀
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是全球封測(cè)業(yè)重鎮(zhèn)，而且不僅只有行業(yè)老大日月光，以及被其收購(gòu)的矽品 （SPIL），排名靠后的京元電和頎邦的表現(xiàn)也越來(lái)越搶眼，雖然排在后三位，但它們的增長(zhǎng)一直都很強(qiáng)勁，即使是在行業(yè)很不景氣的第一季度，這兩家的同比增長(zhǎng)都為正。
特別是京元電，表現(xiàn)愈加突出，第一季度同比增長(zhǎng)了8.6%，而第三季度同比增長(zhǎng)了25.7%，是所有10家廠商中增幅最大的。這主要是由5G通信、CMOS圖像傳感器，以及AI芯片等封裝需求驅(qū)動(dòng)的。
京元電在5G測(cè)試布局發(fā)展上，對(duì)于SoC與基礎(chǔ)設(shè)備上的測(cè)試有其獨(dú)到的解決方案——與客戶間保持緊密的聯(lián)系，提供實(shí)時(shí)性的測(cè)試協(xié)助來(lái)滿足需求，如京元電擴(kuò)大與高通的合作模式，除了承租無(wú)塵室外，更進(jìn)一步針對(duì)5G芯片開(kāi)發(fā)、測(cè)試項(xiàng)目，持續(xù)投入共同研發(fā)項(xiàng)目，從而帶動(dòng)2019全年?duì)I收保持健康增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，隨著產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，該公司在2020年的表現(xiàn)更加值得期待。
頎邦則因蘋果iPhone 11顯示面板的薄膜覆晶封裝卷帶（COF）與觸控TDDI芯片技術(shù)的帶動(dòng)，一直保持著正向增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。頎邦在驅(qū)動(dòng)IC封裝技術(shù)上的發(fā)展受惠于客戶，特別是中國(guó)顯示面板大廠京東方對(duì)COF技術(shù)與TDDI需求的上升，幫助其第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)了14.7%，雖然第三季度的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)相比于第一季度減弱了，但是，未來(lái)在京東方面板產(chǎn)能持續(xù)滿載的情況下，頎邦2020年?duì)I收表現(xiàn)被持續(xù)看好。
本土三強(qiáng)
這里要重點(diǎn)關(guān)注一下中國(guó)大陸封測(cè)三強(qiáng)江蘇長(zhǎng)電、通富微電和天水華天的表現(xiàn)。這三家廠商2019年第三季度營(yíng)收與第一季度相比，發(fā)生了翻天覆地的變化：江蘇長(zhǎng)電的同比增長(zhǎng)由-22.8%轉(zhuǎn)變?yōu)榱?.3%，而通富微電和天水華天的營(yíng)收增長(zhǎng)更是強(qiáng)勁，由兩位數(shù)的負(fù)增長(zhǎng)變?yōu)榱藘晌粩?shù)的正增長(zhǎng)。
作為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一環(huán)，封測(cè)業(yè)的毛利率相對(duì)來(lái)說(shuō)是比較低的，這樣，在產(chǎn)業(yè)大環(huán)境不景氣的情況下，該環(huán)節(jié)受到的沖擊相應(yīng)也是最大的，特別是對(duì)于中國(guó)本土這三大封測(cè)企業(yè)來(lái)說(shuō)，渡過(guò)上半年還是很艱難的。
據(jù)中泰證券統(tǒng)計(jì)，加上晶方科技，大陸這4家封測(cè)企業(yè)在今年上半年的平均營(yíng)收規(guī)模為41.94億元，同比下降了10.61%，平均凈利潤(rùn)規(guī)模為-0.57億元，同比下降683%，主要受長(zhǎng)電科技下降影響較大。它們第二季度營(yíng)收為1.15億元，同比下降15.71%，但環(huán)比增加19.90%，凈利潤(rùn)為0.37億元，同比下降1010%，但環(huán)比增加132.5%，環(huán)比增加明顯的是華天科技和晶方科技。盈利質(zhì)量方面，4家廠商第二季度平均毛利率上升16.56%，同比提升了2.6個(gè)百分點(diǎn)。
那么，在第一季度如此糟糕的業(yè)績(jī)表現(xiàn)情況下，這三家封測(cè)廠商是如何逐步走出低谷，實(shí)現(xiàn)第三季度的良好業(yè)績(jī)的呢？
首先，當(dāng)然是全球半導(dǎo)體大環(huán)境出現(xiàn)了明顯的回暖跡象。
其次，在投資方面，長(zhǎng)電科技在2019半年報(bào)中披露，將追加固定資產(chǎn)投資6.7億元人民幣，繼續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，這也體現(xiàn)了該公司在業(yè)績(jī)于上半年觸底之后，相信市場(chǎng)情況將在2019下半年迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)的決心。
還有，在先進(jìn)技術(shù)方面，發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)是包括中國(guó)大陸廠商在內(nèi)的全球封測(cè)企業(yè)共同追求的目標(biāo)，只有這樣才能保證在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中抓住主動(dòng)權(quán)。
江蘇長(zhǎng)電并購(gòu)星科金朋后，由于星科金朋擁有高端的封裝技術(shù)能力，對(duì)于SiP、TSV、eWLB(嵌入式晶圓級(jí)閘球陣列封裝)、3D封裝技術(shù)等皆具備世界級(jí)實(shí)力，因此，江蘇長(zhǎng)電有望成為龍頭日月光等高端封測(cè)廠的最大勁敵。
通富微電已取得AMD的7nm芯片封測(cè)訂單，天水華天也投資20億元人民幣建置車用芯片先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。
技術(shù)儲(chǔ)備方面，在大陸三大封測(cè)企業(yè)當(dāng)中，長(zhǎng)電科技的先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)最為突出。據(jù)悉，該公司掌握了Fan-out eWLB（embedded wafer level BGA），WLCSP（wafer-level chip scale packaging），SiP，Bumping，PoP（package on package）等高端封裝技術(shù)。
結(jié)語(yǔ)
綜上，雖然全球前10大封測(cè)廠商在2019上半年受到國(guó)際貿(mào)易限制、存儲(chǔ)器價(jià)格下跌及以手機(jī)為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品銷量衰退等因素拖累，使得營(yíng)收表現(xiàn)普遍不佳。但從第三季度開(kāi)始，隨著國(guó)際貿(mào)易僵局出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，加上到了銷售旺季，產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商備貨需求升溫，使得全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇。特別是受惠于存儲(chǔ)器價(jià)格跌勢(shì)趨緩及手機(jī)銷量回升等因素影響，促使全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)止跌回穩(wěn)。
可見(jiàn)，在第一季度“禍不單行”之后，第三季度出現(xiàn)了“福有雙至”的局面，即各方的利好消息同時(shí)出現(xiàn)，推動(dòng)著半導(dǎo)體，特別是封測(cè)產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇。
而展望第四季度，全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收有望進(jìn)一步回穩(wěn)，但就全年度表現(xiàn)而言，與2018年相比仍將小幅衰退。一切都寄希望于2020年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面復(fù)蘇了。
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