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磷化銦晶圓和外延片市場-光子和射頻應(yīng)用

【學術(shù)論文】太赫茲片上集成放大器研究進展

光電大咖說|未來光子集成電路之路，硅光子技術(shù)和磷化銦技術(shù)，誰將走的更長遠？

我們?yōu)楹螘?“芯” 痛？一文詳解芯片基本概念

水溶性量子點InP/ZnSQD磷化銦/硫化鋅量子點

通信界的冉冉新星——硅光子技術(shù)

光子IC路在何方？

前途無限的硅光子產(chǎn)業(yè)：中國正在起步

讓硅片直接發(fā)光！耗時50年終獲大突破！荷蘭科學家在發(fā)光硅晶體研究上取得重大進展，為光學芯片打開道路

世界首個硅激光器助力打造光子芯片，可將光通信速度提高1000倍

研究團隊實現(xiàn)多光子芯片連接，制出光通信引擎實現(xiàn)高速轉(zhuǎn)換

90后攻克集成光子芯片里程碑目標，將激光與光頻梳最先進工藝集成于單個硅光器件，或開啟大規(guī)模應(yīng)用｜專訪...

光子器件和MEMS器件 | 遠望譯品

綠色熒光水溶性InP/ZnS量子點（磷化銦/硫化鋅）PEG羧基

MACOM端面刻蝕技術(shù)：為云數(shù)據(jù)中心點亮 通往400G及更高速率之路

如何讓光子器件生產(chǎn)變得可控？

光子芯片，越來越重要

顯示面板開啟新一輪軍備競賽？量子點成為核心關(guān)注領(lǐng)域

鋅業(yè)股份：銦價單月跳漲60%，供給剛性HJT產(chǎn)能10倍擴增面臨緊缺

6G RF器件新進展：imec開發(fā)第三代半導(dǎo)體磷化銦/CMOS異質(zhì)堆疊技術(shù)

數(shù)據(jù)中心的800G是使用PAM4還是相干技術(shù)？